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熱門第50屆
日本東京半導(dǎo)體展覽會 SEMICON
SEMICON JAPAN
- 展會時間
- 開閉館時間:
- 展會看點(diǎn)
- 全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會


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展會數(shù)據(jù)
- 1年1屆
- 舉辦周期
- 3.5萬平方米
- 展覽面積
- 752家
- 展商數(shù)量
- 6.8萬人
- 觀眾數(shù)量
日本半導(dǎo)體展展會詳情
- 所屬行業(yè):
- 半導(dǎo)體展會日本半導(dǎo)體展會東京半導(dǎo)體展
- 主辦單位:
- SEMI
- 舉辦展館:
- Tokyo Big Sight International Exhibition Center
- 展館地址:
- 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
展會介紹
日本東京半導(dǎo)體展覽會(SEMICON JAPAN)由國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會主辦,目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會,也是亞洲具有重要影響力的半導(dǎo)體工業(yè)綜合展覽盛會。
日本東京半導(dǎo)體展覽會(SEMICON JAPAN)旨在為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的專業(yè)人士提供一個交流和展示最新產(chǎn)品和技術(shù)的平臺。該展覽會匯集了來自世界各地的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商、生產(chǎn)商、經(jīng)銷商以及專業(yè)人士,為參展商和觀眾提供了一個了解最新市場趨勢和技術(shù)創(chuàng)新的機(jī)會。
隨著行業(yè)推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型,SEMICON Japan是匯集半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈的最新見解,趨勢和創(chuàng)新的首要活動。SEMICON Japan將重點(diǎn)展示由汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等半導(dǎo)體技術(shù)驅(qū)動的智能應(yīng)用。先進(jìn)封裝與芯片峰會(APCS)將同期舉行,匯集半導(dǎo)體封裝和PCB貼裝領(lǐng)域的頂尖企業(yè)。
知名參展企業(yè)如:本田電子、沖繩縣政府、岡崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、東京工業(yè)技術(shù)學(xué)院、麻省理工學(xué)院、三菱重工等。日本東京半導(dǎo)體展覽會(SEMICON JAPAN)集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新,是各國半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺,也是進(jìn)入日本市場的貿(mào)易平臺。
日本東京半導(dǎo)體展覽會 SEMICON門票為電子門票,國內(nèi)外觀眾線上預(yù)登記辦理需實名制綁定護(hù)照信息,門票購買后主辦方需進(jìn)行觀眾身份認(rèn)證審核,對不符合展會入場標(biāo)準(zhǔn)的客戶會要求補(bǔ)充審核材料,審核通過后會出具郵件確認(rèn)或QR CODE,現(xiàn)場憑護(hù)照原件和確認(rèn)函換領(lǐng)紙質(zhì)進(jìn)館證或直接掃碼入場。
日本東京半導(dǎo)體展覽會 SEMICON的展商名錄、參展商名單部分如下:PVA TePla、TSI、NIPPON ELECTRIC GLASS、sanei、Hamamatsu Photonics、TRIO等。2026年展會預(yù)計匯聚500余家參展企業(yè),如需獲取完整展商名錄(含展位號、聯(lián)系方式),可通過展會官網(wǎng)或聚展網(wǎng)咨詢獲取。
日本東京半導(dǎo)體展的參展價值
- SEMICON JAPAN是亞太地區(qū)規(guī)模最大、最具影響力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會,由SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會主辦,自1977年創(chuàng)辦以來已成功舉辦49屆,被譽(yù)為全球半導(dǎo)體行業(yè)的風(fēng)向標(biāo)。 展會每年12月在東京Big Sight國際展示場舉辦,是半導(dǎo)體設(shè)備、材料、制造工藝領(lǐng)域不可缺席的年度盛事。
- 參展的核心價值在于其精準(zhǔn)鏈接全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高端資源的平臺屬性。 日本是全球半導(dǎo)體材料與設(shè)備的“隱形冠軍”聚集地,在硅晶圓、光刻膠、光掩?;宓榷鄠€關(guān)鍵材料領(lǐng)域占據(jù)全球主導(dǎo)地位。2025年展會吸引來自35個國家和地區(qū)的1216家企業(yè)和機(jī)構(gòu)參展,觀眾達(dá)12.1萬人次,規(guī)模創(chuàng)歷史新高。專業(yè)觀眾覆蓋芯片制造、封裝測試、設(shè)備材料采購等核心決策群體,為參展企業(yè)提供了直面全球頂級客戶的戰(zhàn)略窗口。
- 展會構(gòu)筑了覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的一站式商貿(mào)平臺。 展品涵蓋晶圓制造、封裝測試、材料設(shè)備、功率器件、傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈板塊。2025年展會重點(diǎn)聚焦AI、先進(jìn)封裝、量子計算、光電融合等前沿方向。展會特設(shè)“技術(shù)展示區(qū)”,聯(lián)訊儀器在展會上發(fā)布S2017C高精度源表,以0.1fA分辨率重新定義低電流測量標(biāo)準(zhǔn);海納股份攜8寸輕摻片、12寸再生片亮相,展示硅片領(lǐng)域前沿成果。
- 展會緊跟AI驅(qū)動、綠色可持續(xù)、先進(jìn)封裝三大行業(yè)趨勢,構(gòu)筑產(chǎn)學(xué)研用深度融合的技術(shù)高地。 2025年展會首次設(shè)立“AI×可持續(xù)發(fā)展×半導(dǎo)體”全球高管峰會,英偉達(dá)、英特爾、imec、美光等企業(yè)高管同臺探討AI時代半導(dǎo)體創(chuàng)新路徑。同期舉辦先進(jìn)封裝與芯粒峰會、計量與檢測峰會等高端論壇,匯聚全球頂尖技術(shù)專家。DNP在展會上發(fā)布10nm線寬納米壓印模板,可實現(xiàn)相當(dāng)于1.4nm制程的電路圖形化,為EUV光刻提供低成本替代方案。
- 對于中國企業(yè)而言,該展會是開拓日本市場、鏈接全球資源、展示技術(shù)實力的戰(zhàn)略門戶。 日本政府正大力推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)興,九州、北海道等地形成新的產(chǎn)業(yè)集群。JETRO為海外企業(yè)提供一站式落地支持,協(xié)助中企對接瑞薩、鎧俠、索尼等本土客戶。海納股份、聯(lián)訊儀器、晶盛機(jī)電等中國企業(yè)在2025年展會上收獲大量關(guān)注,充分彰顯中國半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的全球競爭力。參展企業(yè)可借助這一平臺對接國際資源,搶占AI與綠色能源驅(qū)動的半導(dǎo)體市場新機(jī)遇。?
知名展商
- 國際頭部品牌:NVIDIA、英特爾、IBM、美光科技、應(yīng)用材料、東京電子、泛林半導(dǎo)體、SCREEN、迪思科、愛德萬測試、KLA、日立高新、尼康、佳能、阿斯麥、布魯克斯自動化
- 晶圓制造與硅片:信越化學(xué)、勝高SUMCO、環(huán)球晶圓、海納股份(8寸輕摻片、12寸再生片)、晶盛機(jī)電
- 封裝與測試設(shè)備:聯(lián)訊儀器、愛德萬測試、泰瑞達(dá)、東京精密、臺灣3S Silicon Tech、臺灣AceMach
- 材料與化學(xué)品:JX日礦金屬、富士膠片、JSR、大日本印刷DNP(10nm納米壓印模板)、東京應(yīng)化工業(yè)、住友電木、三菱化學(xué)、美國Indium(高純度銦錠、燒結(jié)銅膏)
- 工藝設(shè)備與零部件:佳能(納米壓印設(shè)備)、SCREEN、迪思科、KOKUSAI ELECTRIC、東京電子、臺灣GPTC、臺灣致茂電子、日本桑山金屬(質(zhì)量流量控制器)、臺灣YESIANG
- 功率器件與化合物半導(dǎo)體:羅姆半導(dǎo)體、三菱電機(jī)、富士電機(jī)、安森美、英飛凌、Wolfspeed
- EDA與設(shè)計服務(wù):新思科技、楷登電子、西門子EDA、臺灣TEAMS(半導(dǎo)體組件)
- 制造與代工:臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、Rapidus
- 科研與學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu):東京大學(xué)、東北大學(xué)、九州大學(xué)、橫濱國立大學(xué)、紐約CREATES、日本國立高等專門學(xué)校機(jī)構(gòu)、68所大學(xué)實驗室學(xué)術(shù)展區(qū)
- 產(chǎn)業(yè)支持與服務(wù):JETRO(日本貿(mào)易振興機(jī)構(gòu))、DHL、德州儀器日本、歐姆龍、THK
- 中國臺灣參展企業(yè):臺灣3S Silicon Tech、臺灣GPTC、臺灣致茂電子、臺灣AceMach、臺灣YESIANG、臺灣TEAMS、臺灣翔豐
- 中國參展企業(yè):海納股份、聯(lián)訊儀器、晶盛機(jī)電、優(yōu)艾智合機(jī)器人
常見問題(FAQ)
展會回顧
2025年第49屆日本東京半導(dǎo)體展覽會(SEMICON JAPAN)于2025年12月17日至19日在東京Big Sight國際展示場成功舉辦。 本屆展會由SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會主辦,以“AI引領(lǐng)半導(dǎo)體創(chuàng)新,可持續(xù)驅(qū)動產(chǎn)業(yè)變革”為主題,是全球半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛事。
在規(guī)模方面,本屆展會匯聚了來自35個國家和地區(qū)的1216家參展企業(yè),展位總數(shù)達(dá)2900個,展覽面積超3萬平方米,專業(yè)觀眾總數(shù)達(dá)121,267人次。 展商數(shù)量較2024年增加近10%,觀眾數(shù)量增長17.5%,雙雙創(chuàng)下歷史新高,充分彰顯了日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資熱度和全球影響力。
本屆展會亮點(diǎn)紛呈,三大峰會首次亮相成為全場焦點(diǎn)。 “AI×可持續(xù)發(fā)展×半導(dǎo)體”全球高管峰會邀請英偉達(dá)、英特爾、imec、美光等企業(yè)高管,探討AI時代半導(dǎo)體創(chuàng)新路徑?!坝嬃颗c檢測峰會”首次設(shè)立,推動檢測測量領(lǐng)域發(fā)展;“先進(jìn)封裝與芯粒峰會”聚焦光電融合、車載與AI三大創(chuàng)新領(lǐng)域,探討技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)。臺積電、IBM、SanDisk、Preferred Networks、東京電子、富士膠片等企業(yè)高管發(fā)表主題演講。
創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品集中發(fā)布。 DNP首次展出10nm線寬納米壓印光刻模板,可實現(xiàn)相當(dāng)于1.4nm制程的電路圖形化,為EUV光刻提供低成本替代方案。聯(lián)訊儀器發(fā)布S2017C高精度源表,以0.1fA分辨率重新定義低電流測量標(biāo)準(zhǔn)。海納股份攜8寸輕摻片、12寸再生片亮相,展示硅片領(lǐng)域前沿成果。臺灣廠商Indium展出高純度銦錠與燒結(jié)銅膏,適用于高效散熱功率模塊;臺灣3S Silicon Tech配套展出甲酸真空回流爐,實現(xiàn)無污染芯片貼裝。
同期活動精彩紛呈,構(gòu)筑產(chǎn)學(xué)研交流高端平臺。 展會期間舉辦“次世代半導(dǎo)體技術(shù)”“生成式AI”“日本半導(dǎo)體戰(zhàn)略”等專題論壇,匯聚產(chǎn)官學(xué)研各界專家。68所大學(xué)實驗室學(xué)術(shù)展區(qū)集中展示半導(dǎo)體研究成果;“未來學(xué)院”吸引58家半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)參與;女性領(lǐng)導(dǎo)力論壇、青年之夜等人才培育活動同步舉行。橫濱國立大學(xué)宣布“3D異構(gòu)集成聯(lián)盟”已與超100家企業(yè)合作推進(jìn)半導(dǎo)體開發(fā)。
國際協(xié)作成果豐碩。 JETRO與美國NY CREATES聯(lián)合舉辦研討會,雙方自2024年簽署MOU以來,已促成5家以上日美企業(yè)深度合作。歐洲數(shù)字政策參贊強(qiáng)調(diào)日歐在半導(dǎo)體價值鏈的互補(bǔ)性,亞利桑那州立大學(xué)代表期待深化美日研發(fā)合作。海納股份攜韓國代理商參展,日本子公司松崎制作所協(xié)同展示全球銷售網(wǎng)絡(luò)。
展會成果與行業(yè)反響熱烈。 參展企業(yè)普遍反饋本屆展會專業(yè)觀眾質(zhì)量高、采購目的明確,日本在設(shè)備與材料領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位進(jìn)一步鞏固。與會者認(rèn)為,SEMICON JAPAN不僅是品牌展示與商貿(mào)對接的優(yōu)質(zhì)平臺,更是洞察行業(yè)趨勢、探索AI與綠色可持續(xù)發(fā)展路徑的關(guān)鍵樞紐。
第50屆日本東京半導(dǎo)體展覽會(SEMICON JAPAN 2026)將于2026年12月在東京Big Sight舉辦,預(yù)計迎來具有里程碑意義的第50屆盛會。
SEMICON JAPAN參展商名錄/電子會刊
日本東京半導(dǎo)體展覽會 SEMICON展品范圍
- 半導(dǎo)體先進(jìn)制造技術(shù) ,
- 半導(dǎo)體先進(jìn)密封技術(shù) ,
- 半導(dǎo)體工藝設(shè)備 ,
- 半導(dǎo)體應(yīng)用材料 ,
- 半導(dǎo)體元器件 ,
- 半導(dǎo)體模塊制造商
- 半導(dǎo)體封裝測試 ,
- IC制造 ,
- IC設(shè)計 ,
- EDA工具 ,
- LED工藝相關(guān)設(shè)備 ,
- 材料 ,
- 元器件
- 工廠監(jiān)控系統(tǒng) ,
- mems設(shè)備 ,
- 材料 ,
- 納米科技產(chǎn)品 ,
- 自動光學(xué)檢測系統(tǒng) ,
- 二手設(shè)備
SEMICON JAPAN2026 多屆展會
本屆展會展位咨詢

吳經(jīng)理金牌項目經(jīng)理
七年展會服務(wù)經(jīng)驗

劉小姐銅牌項目經(jīng)理
2026日本半導(dǎo)體展門票咨詢

韓經(jīng)理金牌項目經(jīng)理
三年展位銷售經(jīng)驗

劉小姐銅牌項目經(jīng)理
日本半導(dǎo)體展舉辦展館
展館交通
- 軌道交通
百合鷗線(新交通ゆりかもめ):在“東京國際展示場正門站”下車,步行約3分鐘即達(dá)正門。
臨海線:在“國際展示場站”下車,步行約7分鐘。
- 航空
從羽田機(jī)場出發(fā):豪華巴士直達(dá)“東京國際展示場”站,約20–40分鐘;出租車/網(wǎng)約車約30分鐘(視路況)。
從成田機(jī)場出發(fā):乘機(jī)場巴士或電車至東京站后,再換乘百合鷗線,全程約1小時。
- 自駕
導(dǎo)航至“東京Big Sight”,周邊設(shè)有多個按小時收費(fèi)的停車場;臨海副都心環(huán)狀道路(首都高速灣岸線)直達(dá),高峰時段建議預(yù)留堵車時間。
日本東京半導(dǎo)體展展位申請


參展流程
- 1.提交公司營業(yè)執(zhí)照
- 2.提交產(chǎn)品圖片及名稱
- 3.接收展會介紹文件及展位圖
- 4.提交展位申請表/簽訂展位合同
- 5.支付合同展位訂金
- 6.準(zhǔn)備參展




















