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摘要

綜述了陶瓷劈刀的研究與應(yīng)用進(jìn)展，主要包括陶瓷劈刀的成分、結(jié)構(gòu)、工作過程、質(zhì)量缺陷、應(yīng)用領(lǐng)域,特別是在微電子領(lǐng)域中的應(yīng)用，重點(diǎn)評(píng)述了當(dāng)前陶瓷劈刀在制造新工藝和運(yùn)用方面存在的主要問題，指出尋找制造陶瓷劈刀的新材料和改進(jìn)陶瓷劈刀的成型工藝是目前陶瓷劈刀的研究重點(diǎn)，并提出了陶瓷劈刀今后的發(fā)展方向。

引言

陶瓷劈刀是一種具有垂直方向孔的軸對(duì)稱的陶瓷工具，屬于精密微結(jié)構(gòu)陶瓷部件。陶瓷劈刀是微電子加工領(lǐng)域引線鍵合過程中使用的焊線工具，在封裝技術(shù)中發(fā)揮了極其重要的作用。陶瓷劈刀具有硬度極高、絕緣、耐腐蝕、耐高溫、表面光潔度高、尺寸精度高、使用壽命長等特點(diǎn)。陶瓷劈刀的運(yùn)用使現(xiàn)代微電子行業(yè)向大規(guī)模集成化、微型化、高效率、高可靠性等方向發(fā)展。

陶瓷劈刀作為鍵合機(jī)的一種焊接針頭，適用于可控硅、聲表面波、ＬＥＤ、二極管、三極管、ＩＣ芯片等線路的鍵合封裝。將焊盤和引腳通過穿過陶瓷劈刀的銅線、金線等導(dǎo)電線材形成很好的電子互連，從而阻止外界中的雜質(zhì)對(duì)芯片等造成腐蝕。陶瓷劈刀的使用能夠影響芯片的質(zhì)量和生產(chǎn)的穩(wěn)定性，因此在微電子領(lǐng)域中對(duì)于陶瓷劈刀的選擇是非常重要的。

除了球形鍵合過程中使用的毛細(xì)管劈刀（Bonding Capillary）外，還有楔形鍵合中使用的楔形劈刀（Wedge）。兩種陶瓷劈刀有原則性的區(qū)別（見表１）。

目前，陶瓷劈刀主要依靠進(jìn)口。世界上比較著名的陶瓷劈刀生產(chǎn)企業(yè)有ＳＰＴ公司、ＧＡＩＳＥＲ公司、ＤＹＴ公司、ＰＥＣＯ公司、ＴＯＴＯ公司等。根據(jù)千訊（北京）信息咨詢有限公司所做的中國陶瓷劈刀市場(chǎng)趨勢(shì)研究報(bào)告，２００７－２0１1年中國陶瓷劈刀產(chǎn)品產(chǎn)值及增速都呈現(xiàn)出一定的上升趨勢(shì)，中國微電子行業(yè)的蓬勃發(fā)展，對(duì)于陶瓷劈刀的使用量也日漸上升（見圖１）。

為了促進(jìn)陶瓷劈刀在微電子領(lǐng)域更高效的利用，一大批的研究者對(duì)陶瓷劈刀的成分、結(jié)構(gòu)、運(yùn)動(dòng)歷程、振動(dòng)特性等方面進(jìn)行了深入的探索，為進(jìn)一步研究陶瓷劈刀提供了有價(jià)值的參考。

參考資料：

中國國際先進(jìn)陶瓷展覽會(huì)

IACE CHINA

舉辦地區(qū)：: 上海上海

舉辦地址：: 上海市青浦區(qū)徐涇鎮(zhèn)崧澤大道333號(hào)

展覽面積：: 55000㎡

觀眾數(shù)量：: 80000人

所屬行業(yè)：: 陶瓷展會(huì)

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微電子領(lǐng)域中陶瓷劈刀研究與應(yīng)用進(jìn)展