2024年一季度，半導體行業(yè)下游應用領(lǐng)域需求復蘇，行業(yè)呈高速增長，周期拐點愈發(fā)清晰。根據(jù)Yole的預測，碳化硅功率半導體市場預計從2022年179億美金增長到2028年的890億美金，復合年增長率（CAGR）為31%。在電動汽車、充電樁及光伏逆變器等多輪驅(qū)動下，功率器件有望實現(xiàn)穩(wěn)健增長，為千億賽道奠定堅實路基。

數(shù)據(jù)來源：Yole

搭乘發(fā)展快車打開增量天花板，中國IGBT市場規(guī)模將持續(xù)增長，預計到2026年，中國IGBT市場規(guī)模將有望達到685.78億人民幣，年復合增長率達21.48%；AI技術(shù)正逐漸成為個人設備的標配，根據(jù)Canalys預計到2027年，AI PC出貨量將超1.7億臺；光伏市場規(guī)模持續(xù)擴大，我國是全球最大的光伏產(chǎn)品制造國和消費國；由此可見，半導體在新能源車、AI、光伏、風電、5G基站、充電樁等新興熱門領(lǐng)域廣泛應用，促進行業(yè)的快速發(fā)展，從而積極刺激半導體產(chǎn)品和先進封裝的需求增加。

把握關(guān)鍵驅(qū)動力 贏取“芯”機遇

技術(shù)創(chuàng)新仍然是關(guān)鍵驅(qū)動力。先進制造工藝有望首次進入埃米時代，背面供電、GAA架構(gòu)等新技術(shù)將面臨量產(chǎn)考驗。同時，先進封裝技術(shù)如2.5D和3D封裝技術(shù)也將持續(xù)發(fā)展，混合鍵合熱度漸起。預計2028年，2.5/3D封裝市場年復合增長率達22％，這是半導體封裝測試領(lǐng)域需要重點的方向。

國產(chǎn)化進程提速 搶占“芯”市場

政府發(fā)布了《中國制造2025》《“十四五”智能制造發(fā)展規(guī)劃》等一系列政策，致力于推動半導體行業(yè)的國產(chǎn)化。根據(jù)SEMI和前瞻數(shù)據(jù)，中國本土的半導體市場需求占全球的1/3，到2029年我國半導體行業(yè)市場規(guī)模有望達2464億美元，隨著國產(chǎn)化熱潮漸入佳境，產(chǎn)業(yè)集聚效應愈顯，未來將迎來巨大的市場空間。面對市場風口，我們應如何迅速捕捉并利用每一個增長契機，以實現(xiàn)市場份額的大幅提升？

ICPF · 深圳 11月6-8日 · 如約而至

面對國內(nèi)功率半導體封測制造日益增長的需求，半導體封裝技術(shù)展(簡稱“ICPF”)是一個全球先進封裝技術(shù)解決方案及電子制造技術(shù)的展示平臺，特別聚焦于IGBT與Sic模塊制造技術(shù)的創(chuàng)新成果，通過“示范展示+高端研討+技術(shù)商貿(mào)交流”模式，精彩呈現(xiàn)半導體封裝測試技術(shù)，助力企業(yè)高效拓展、強力對接華南地區(qū)目標客戶。

亮點一：國內(nèi)首個功率半導體封測工藝示范區(qū)

2024年，我們將隆重推出國內(nèi)首個功率半導體封測工藝示范區(qū)，該示范區(qū)將集兩條尖端的封裝生產(chǎn)示范展示線于一體，并配套設立專業(yè)的封裝設備材料展示區(qū)。預計將引入40+設備工位和20+材料及檢測品牌。精準地面向60+多家功率半導體封測買家，旨在為企業(yè)之間搭建橋梁，助力企業(yè)精準把握市場脈搏，探尋增量市場機遇！

亮點二：ICPF 半導體創(chuàng)新技術(shù)大會

此次大會將匯聚業(yè)界精英，通過專題研討、圓桌對話等多元交流形式，深入探索半導體技術(shù)的突破點與市場拓展的新路徑。重點先進芯片封裝技術(shù)的市場創(chuàng)新，剖析半導體制造的新機遇與新挑戰(zhàn)，并為晶圓代工廠、封裝測試廠商以及IDM廠商提供切實可行的技術(shù)創(chuàng)新方案，以應對當前“國產(chǎn)化”浪潮帶來的機遇。

亮點三：全年2000+商貿(mào)配對活動

全年超2000場線上線下采配會，精準助力參展商把握商機。特別打造新能源鋰電電控、光伏逆變器、汽車電子、半導體封測四大高增長應用行業(yè)專場，滿足買家多元化需求，促進高效交流與合作。

亮點四：15萬買家齊聚“鵬城”

2024ICPF將聯(lián)動NEPCON ASIA亞洲電子展，S-FACTORY EXPO智能工廠及自動化技術(shù)展、ES show電子元器件展、AWC新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車展、AMTS華南國際工業(yè)裝配與傳輸技術(shù)展覽會、C-Touch & Display國際全觸與顯示展等多展同頻展示！覆蓋汽車、電子制造、觸摸屏及顯示和新材料四大行業(yè)，打造160.000平米一站式商貿(mào)采購空間。

關(guān)于 NEPCON ASIA 2024

匯聚亞洲全品類電子生產(chǎn)企業(yè)買家，綜合呈現(xiàn)全球電路板組裝、智慧工廠、半導體封測、汽車制造、觸控顯示等跨行業(yè)先進生產(chǎn)解決方案，促成產(chǎn)業(yè)鏈上下游商業(yè)合作，全面提升亞洲電子制造企業(yè)的全球競爭力。黃金展位所剩無幾，搶占商機，欲訂從速！立即報名參展，一鍵對話前沿，把握創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展機遇，就在ICPF 2024！