【華南站】展位預(yù)訂如火如荼,慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展解鎖全新展區(qū)與熱門論壇議題
2024華南國際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會
慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展,作為博覽會旗下成員展,將于10月14日至16日再次在深圳國際會展中心(寶安新館)舉行。展會聚焦自動化與運(yùn)動控制、測試測量、表面貼裝、點膠注膠&化工材料、線束加工、半導(dǎo)體封裝及制造、miniLED封裝生產(chǎn)線等多個領(lǐng)域,旨在為電子智能制造行業(yè)構(gòu)建一個橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流平臺。
新專區(qū)重磅推出 助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展升級
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自動化及機(jī)器人“智”造展區(qū)
展會將推出“向新而行”2024場景賦能新質(zhì)生產(chǎn)力展區(qū),匯聚眾多華南工業(yè)機(jī)器人企業(yè),共同推動產(chǎn)業(yè)向更高層次發(fā)展。 -
TGV玻璃基板先進(jìn)材料及制造展示區(qū)
該展示區(qū)將聚焦玻璃基封裝集成技術(shù),布局芯片先進(jìn)封裝新賽道,加速玻璃基板對硅基板的替代。 -
Mini LED生產(chǎn)線展示區(qū)
展示區(qū)將提供Mini LED整線工藝解決方案,助力企業(yè)降本增效。
2024同期論壇議題搶先知曉
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AI+運(yùn)控+機(jī)器人與汽車電子智造創(chuàng)新應(yīng)用大會
討論議題包括協(xié)作機(jī)器人與電子智造行業(yè)的融合、運(yùn)控控制與新能源汽車電子行業(yè)未來、數(shù)字化、低碳化驅(qū)動電子行業(yè)智造等。 -
Mini LED先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)高峰論壇
探討Mini/Micro-LED市場現(xiàn)狀、制程工藝、AIAOI助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展、Mip未來趨勢、COB技術(shù)發(fā)展趨勢等。 -
2024年新能源汽車線束及連接器創(chuàng)新技術(shù)論壇
論壇將關(guān)注高速車載以太網(wǎng)傳輸方案、汽車以太網(wǎng)高速傳輸電纜的應(yīng)用、電磁兼容性(EMC)屏蔽技術(shù)、新能源汽車動力系統(tǒng)線束和連接器的設(shè)計要求等。 -
2024先進(jìn)電子點膠與膠粘劑技術(shù)論壇
論壇將探討新型導(dǎo)電膠在不同產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用、高端電子膠粘劑在芯片級和板級封裝的應(yīng)用、有機(jī)硅膠粘劑在新能源上的應(yīng)用等。
四展齊飛 布局“智”造產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)賽道
展會將攜手慕尼黑華南電子展、慕尼黑華南激光展、中國(深圳)機(jī)器視覺展,共同打造LEAP Expo 2024,集中展示多個領(lǐng)域的多板塊新品及創(chuàng)新技術(shù)。
展位有限,歡迎新老展商搶先預(yù)定展位!
展會為行業(yè)搭建了專業(yè)的交流平臺,進(jìn)行精準(zhǔn)化需求對接、技術(shù)理念共享、行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測,共謀發(fā)展。
參考資料:
Annual Conference and Exposition- 舉辦地址:
- 800 Convention Pl, Seattle, WA
- 展覽面積:
- 22000㎡
- 觀眾數(shù)量:
- 20500人