備受期待的2025日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會將于2025.01.15-01.17在日本大阪國際會展中心舉辦,為嵌入式業(yè)界提供了一個寶貴的交流平臺,讓19870名參與者能夠洞察行業(yè)趨勢、探索最新技術(shù)。 展覽時間:2025.01.15-01.17 舉辦展館:日本大阪國際會展中心 舉辦地址:1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan 展覽規(guī)模:展覽面積16000㎡平米、觀眾人數(shù)19870名、參展商325家 主辦單位:勵展集團(tuán)
展品范圍:
微處理器DSP/硬件:MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒體處理器、嵌入式平臺等(本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有,未經(jīng)同意,禁止轉(zhuǎn)發(fā))
軟件:實(shí)時操作系統(tǒng)、中間件、設(shè)備驅(qū)動程序、軟件組件、嵌入式Linux、嵌入式數(shù)據(jù)庫、可用性相關(guān)解決方案、內(nèi)置字體、其他軟件IP
EDA設(shè)計工具/系統(tǒng):EDA工具、協(xié)同設(shè)計工具、協(xié)同驗(yàn)證工具等
開發(fā)支持工具:ICE、仿真器、調(diào)試器、微機(jī)機(jī)箱、仿真器、系統(tǒng)設(shè)計工具、示波器、LSI設(shè)計/驗(yàn)證工具等
其他:相關(guān)的產(chǎn)品/服務(wù)
日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會集中展示了產(chǎn)業(yè)最新產(chǎn)品、技術(shù)及相關(guān)設(shè)備,借其全面的展品范圍、專業(yè)周到的服務(wù),成為行業(yè)決策者青睞的專業(yè)展覽會。 

參考資料:
Embedded Systems Expo Osaka- 舉辦地址:
- 1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan
- 展覽面積:
- 16000㎡
- 觀眾數(shù)量:
- 19870人