慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展是電子智能制造行業(yè)至關(guān)重要的展示交流平臺，將于2025年3月26-28日在上海新國際博覽中心（E1-E5&W1-W4館）再度盛大起航。本屆展會規(guī)模宏大，將達近100,000平方米，現(xiàn)場預計吸引超1,000家電子制造行業(yè)的優(yōu)質(zhì)企業(yè)加入，這些企業(yè)將展示涵蓋整個電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)品和技術(shù)，包括電子和化工材料、點膠與粘合技術(shù)、電子組裝自動化、測試測量與質(zhì)量保證、電子制造服務(wù)、表面貼裝技術(shù)、線束加工與連接器制造、元器件制造、運動控制與驅(qū)動技術(shù)、工業(yè)傳感器、機器人及智能倉儲等。

圖源：2024慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展

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玻璃基板推動chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇

嘉賓介紹

SPEAKERS' INTRODUCTION

演講人簡介：于宗光，1964年9月生，山東濰坊人，博士，二級研究員，博導，建國70周年紀念章獲得者，國家核高基重大專項專家，國務(wù)院政府特殊津貼專家，國家百千萬人才工程國家級人選，江蘇省有突出貢獻的中青年專家，江蘇省中青年首席科學家（江蘇省333工程一層次專家）， 從事集成電路設(shè)計研發(fā)工作38年，主持30多項國家省部級級重大項目，獲國家科技進步二等獎1項，省部級科技進步一等獎4項，二等獎11項， 發(fā)表100多篇論文，出版專著兩部，獲國家發(fā)明專利20多件。曾任中國電科集團首席專家，中國電科58所副所長、中科芯集成電路有限公司副總經(jīng)理，現(xiàn)任中國電科集團首席科學家，中國電科58所研究員博導，中國半導體行業(yè)協(xié)會封測分會輪值理事長，無錫市集成電路學會會長，中國電子學會會士，《電子學報》、《半導體技術(shù)》、《集成電路與嵌入式系統(tǒng)》等學術(shù)期刊編委。

演講摘要：集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與研究熱點，先進封裝的發(fā)展動力與研究進展，chiplet技術(shù)進展及應用情況。

演講人簡介：2011年獲香港中文大學電子工程系博士學位，研究領(lǐng)域包括微波與電磁場技術(shù)、毫米波LTCC陣列天線、高頻介質(zhì)濾波器及半導體無源集成器件IPD等方向，發(fā)表多篇IEEE Transaction、IEEE Letters等期刊論文，擁有12年以上的ICT領(lǐng)域產(chǎn)品和管理經(jīng)驗?，F(xiàn)任芯和半導體技術(shù)市場部總監(jiān)，負責EDA應用推廣及生態(tài)建設(shè)，助力加速下一代智能電子系統(tǒng)實現(xiàn)和EDA產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展。

演講摘要：玻璃基板在 HPC、AI、5G 等領(lǐng)域的應用已成為行業(yè)共識，基于TGV的先進封裝相比傳統(tǒng)基板材料，具有更快的信號傳輸速度、更低的功耗、更高的集成度等，大幅提升芯片集成系統(tǒng)的性能、功耗和面積。本次分享將聚焦玻璃基板的的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢，結(jié)合大算力Chiplet集成系統(tǒng)先進封裝的案例，從EDA視角探討設(shè)計與仿真分析面臨的問題，共建玻璃基板先進封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)，推動Chiplet集成系統(tǒng)加速落地。

演講人簡介：王鄭天野博士2022年加入Prismark Partners，2017年本科畢業(yè)于中國科學技術(shù)大學材料物理專業(yè)，2022年于美國特拉華大學材料科學與工程系獲得博士學位，畢業(yè)后加入Prismark做半導體和封裝測試的市場分析與企業(yè)戰(zhàn)略分析。他主要專注于先進封裝的技術(shù)發(fā)展與市場機會研究，同時緊跟全球電子系統(tǒng)，半導體設(shè)備，網(wǎng)絡(luò)，AI基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展。

演講摘要：2024年，半導體行業(yè)經(jīng)歷了一個分化的市場。數(shù)據(jù)中心的內(nèi)存和AI處理器增長迅速，而常規(guī)服務(wù)器、通信基礎(chǔ)設(shè)施、3C（計算機、通信和消費電子）、工業(yè)和汽車市場仍然面臨嚴重的庫存問題。AI基礎(chǔ)設(shè)施和個人AI電子產(chǎn)品的需求增長將在未來幾年顯著推動先進封裝的價值。本次演講將回顧云服務(wù)器、PC、手機和邊緣設(shè)備中的先進封裝技術(shù)，并討論AI對先進封裝技術(shù)的要求。

演講人簡介：林挺宇，廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司副總經(jīng)理、首席科學家。長期從事半導體微電子封裝及可靠性方面的研究，曾主持制定適合于我國生產(chǎn)和研發(fā)基礎(chǔ)的戰(zhàn)略和規(guī)劃技術(shù)方案、建立世界級的TSV/PCBA/SMT工藝設(shè)計標準、實現(xiàn)2.5D/WLP/PLP整體工藝流程的貫通，填補國內(nèi)在2.5D/3D/PLP整體集成技術(shù)上的空白，參與領(lǐng)導多項國家02專項，任課題組長及首席科學家，并在2015/2017榮獲中國半導體新技術(shù)獎。

演講摘要：近年來，隨著電子產(chǎn)品逐漸在朝著更小、更輕、更便宜的方向發(fā)展，芯片封裝方式也在后摩爾定律時代不斷地更新。在先進封裝領(lǐng)域，板級扇出封裝、玻璃基板憑借各自的性能等多方面優(yōu)勢，已經(jīng)成為研究及產(chǎn)業(yè)化熱點。

佛智芯長期從事板級扇出封裝及玻璃芯封裝基板研發(fā)、生產(chǎn)，已掌握玻璃微孔加工和金屬化技術(shù)、板級高深寬比銅柱工藝、板級翹曲控制及芯片偏移校正等多項半導體扇出封裝核心工藝；在玻璃表面金屬化方面，實現(xiàn)低溫、低粗糙度、高結(jié)合力芯板制造，銅與玻璃的結(jié)合力15N/cm以上，技術(shù)能力達到國際先進水平。本文將重點介紹板級扇出封裝及玻璃芯封裝基板技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)及產(chǎn)品應用情況。

演講人簡介：畢業(yè)于華中科技大學，曾就職于國內(nèi)頭部通訊設(shè)備公司，在光學光電子，無線通訊及半導體先進封裝等領(lǐng)域有多年工作經(jīng)驗，行業(yè)專家

演講摘要：隨著國際地緣格局變化，國際貿(mào)易的不確定性持續(xù)增加，同時巨大的終端應用市場，如先進算力需求暴增，持續(xù)推動著半導體先進封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國產(chǎn)替代和自主研發(fā)變得空前重要?？傮w來看，半導體產(chǎn)業(yè)機遇與挑戰(zhàn)并存。

后摩爾時代下，半導體行業(yè)焦點逐漸轉(zhuǎn)向封裝技術(shù)的創(chuàng)新。作為半導體核心產(chǎn)業(yè)鏈上重要一環(huán)，先進封裝已成為提高芯片性能的關(guān)鍵途徑，成為延續(xù)摩爾定律的重要路徑。隨著AI及5.5/6G應用的崛起，半導體器件需求量大幅增加，先進封裝技術(shù)將獲得更廣泛的應用。

在半導體先進封裝領(lǐng)域，沃格光電創(chuàng)新性地提出用玻璃基取代硅基作為半導體先進封裝的基礎(chǔ)材料，沃格經(jīng)過多年堅持不懈的研發(fā)，已經(jīng)建成了端到端的全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案，在技術(shù)儲備和產(chǎn)能前瞻性的布局上處于行業(yè)領(lǐng)先地位。在TGV金屬線路制作上，玻璃和銅這兩種材料的結(jié)合是具備高難度挑戰(zhàn)的，沃格自主研發(fā)的PVD鍍銅技術(shù)在解決銅厚、附著力、良率等方面取得了關(guān)鍵突破，同時也期待產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同協(xié)作，攻克更多難關(guān)。

演講人簡介：25年先進封裝經(jīng)驗。包括10年扇出封裝開發(fā)經(jīng)驗?，F(xiàn)任OIP科技新加坡公司CEO。

演講摘要：第三代扇出技術(shù)在光電模組中的應用

演講人簡介：國家卓越工程師團隊成員，長期從事光電顯示玻璃、泛半導體玻璃、功能膜玻璃和新能源玻璃等研究開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工作，主持及參與了國家重點研發(fā)計劃、“973”、安徽省科技重大專項等重大項目10余項。獲中國專利獎2項、行業(yè)技術(shù)發(fā)明一等獎1項、安徽省專利金獎2項、安徽省科學技術(shù)二等獎2項；授權(quán)PCT國際專利6件、中國發(fā)明專利15件，制修訂國家/行業(yè)標準5項，發(fā)表學術(shù)論文10余篇。

演講摘要：TGV技術(shù)是面向半導體先進封裝領(lǐng)域的新興縱向互連技術(shù)，將重新定義芯片封裝，推動摩爾定律進步。玻璃基板機械性能優(yōu)良，介電性能卓越，熱膨脹系數(shù)可調(diào)，與半導體制程實現(xiàn)最佳匹配，是后摩爾時代半導體發(fā)展的必然趨勢之一?；宀Ａ荰GV技術(shù)的關(guān)鍵核心材料，先進封裝工藝對其熱膨脹系數(shù)、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、介電損耗、楊氏模量、翹曲度等性能提出特殊要求，需加強玻璃材料體系設(shè)計、工藝技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，為TGV先進封裝技術(shù)演進貢獻玻璃力量。

演講人簡介：深耕半導體玻璃基板激光關(guān)鍵工藝多年，國產(chǎn)替代設(shè)備經(jīng)驗豐富。

演講摘要：1、激光誘導成孔（激光誘導+蝕刻+AOI） 2、激光切割 3、激光修復

演講人簡介：胡偉，精測電子市場部總監(jiān)，致力于新興行業(yè)的市場拓展及戰(zhàn)略發(fā)展。在微顯示硅基OLED/Micro LED、ARVR、半導體等領(lǐng)域，胡偉總已帶領(lǐng)團隊成功拓展多個市場，實現(xiàn)銷售收入及增長，并建立了廣泛的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)。

演講摘要：精測電子在半導體量測檢測前制程、先進封裝、后道量測檢測全領(lǐng)域產(chǎn)品布局及解決方案。

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參考資料：

德國慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會

舉辦地區(qū)：

德國 慕尼黑

舉辦地址：

Messegel?nde, 81823 München

展覽面積：

77000㎡

觀眾數(shù)量：

42000人

所屬行業(yè)：

電子生產(chǎn)設(shè)備展會 德國電子生產(chǎn)設(shè)備展會