2025春季國際PCB技術/信息論壇

CPCA國際PCB技術/信息論壇作為該領域極具影響力的高規(guī)格的行業(yè)盛會，每年春秋季各舉辦一次，已成功舉辦了46次。本次論壇由中國電子電路行業(yè)協(xié)會主辦，CPCA科學技術工作委員會承辦，《印制電路信息》雜志社、PCB信息網(wǎng)作支持媒體，于3月23日下午在上海虹橋綠地鉑瑞酒店隆重召開。會議由CPCA副理事長、科學技術工作委員會副會長、廣州廣合科技股份有限公司集團總經(jīng)理曾紅主持。

CPCA科學技術工作委員會副會長 曾紅

本次論壇主題為 “創(chuàng)新發(fā)展，智行未來”，由1場主旨論壇和6場技術分論壇組成。聚焦于PCB領域前沿技術與創(chuàng)新應用，涵蓋從材料、制造工藝到設計優(yōu)化的全產(chǎn)業(yè)鏈話題。為了深化思想碰撞、優(yōu)化議題價值、強化落地效能，本次論壇創(chuàng)新設立了主席團，以專業(yè)賦能打造高質(zhì)量交流平臺。主席團成員包括：中國科學院微電子研究所主任王啟東、廣州廣合科技股份有限公司集團總經(jīng)理曾紅、深圳市興森快捷電路科技股份有限公司總工程師喬書曉、中國電子電路行業(yè)協(xié)會秘書長洪芳。同時出席開幕式的還有全國性行業(yè)協(xié)會商會第十二聯(lián)合黨委副書記段曉鋒，工信部電子司有關同志，上海市經(jīng)信委、無線和電子信息產(chǎn)業(yè)處處長孫佳，上海市經(jīng)信委綜合規(guī)劃處處長趙廣君，中國電子技術標準化研究院副處長李艷，復旦大學、上海交通大學、華東師范大學、廣東工業(yè)大學、上海電力學院、上海應用技術大學等貴賓和學生團隊以及在座的CPCA副理事長、顧問、監(jiān)事會、理事會成員、WECC 團體、中國電子材料行業(yè)協(xié)會覆銅板材料分會、中國電子材料行業(yè)協(xié)會電子銅箔材料分會和各地方友會的來賓。

論壇還得到了菲希爾、金洲精工、發(fā)那科、深南電路、汕頭超聲、廣合科技、生益電子、光華科技、鼎泰高科、智聯(lián)半導體、鼎勤科技的鼎力支持。

透視產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

中國電子電路行業(yè)

 2024年發(fā)展回顧與2025年展望

由鐳 · 理事長

中國電子電路行業(yè)協(xié)會

由鐳理事長從市場增長驅動力、PCB行業(yè)和企業(yè)的表現(xiàn)、區(qū)域發(fā)展差異、資本市場與產(chǎn)業(yè)布局、國際貿(mào)易與海外布局等多方面對2024年行業(yè)進行了回顧，詳細介紹了2024年全球及中國電子電路行業(yè)的發(fā)展情況，重點強調(diào)了AI服務器和新能源汽車對行業(yè)的強勁推動作用。分析了中國臺灣、韓國、日本等地區(qū)的PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，總結了企業(yè)利潤增長和下降的因素，指出AI、新能源汽車等高端領域的快速發(fā)展為企業(yè)帶來了增長機遇，但產(chǎn)能過剩、成本上升等問題也對行業(yè)造成了一定壓力。并對2025年行業(yè)展望指出三個關鍵詞“增長”“能力”“理性”，2025年行業(yè)將繼續(xù)保持增長，但企業(yè)需要更加理性地投資和經(jīng)營，從“資源驅動”向“能力+資源”雙輪驅動轉變。就全球化戰(zhàn)略，由鐳理事長指出中國企業(yè)全球化的重要性，提出構建地理、認知、價值鏈三大空間，應對關稅壁壘、文化差異與供應鏈挑戰(zhàn)。由鐳理事長表示，行業(yè)協(xié)會將繼續(xù)圍繞“引領、專業(yè)、平臺、服務、規(guī)范”的宗旨，助力行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，推動中國電子電路行業(yè)在全球市場中占據(jù)更加重要的地位。

2024年全球PCB市場現(xiàn)狀和未來展望

姜旭高 · 博士

Prismark Partners LLC

姜旭高博士分享了2024年全球PCB行業(yè)的現(xiàn)狀及未來展望，圍繞電子行業(yè)及PCB和封裝基板的市場趨勢展開深度剖析，探討了當前和未來的發(fā)展方向，以及如何把握機遇、應對挑戰(zhàn)。演講內(nèi)容涵蓋了過去幾年PCB行業(yè)的發(fā)展歷程，特別是AI相關領域的快速成長，分析了其主要驅動因素、市場規(guī)模、技術特點和供應鏈現(xiàn)狀。同時，從技術和市場角度，重點探討了高多層板、HDI板和封裝基板的市場熱點與趨勢。最后，展望了全球封裝基板和PCB市場的未來發(fā)展方向，為行業(yè)從業(yè)者提供了有價值的參考，助力行業(yè)健康、創(chuàng)新發(fā)展。

CPCA秘書長 洪芳

主旨論壇現(xiàn)場

CPCA科學技術工作委員會副主任 諸蓓娜

人工智能（AI）浪潮下的產(chǎn)業(yè)新契機

  AI時代的智能傳感技術

黃曉東 · 特聘教授

東南大學集成電路學院

本次演講帶領與會者深入了解智能傳感器的技術現(xiàn)狀、廣泛應用、未來趨勢及其為PCB行業(yè)帶來的機遇。智能傳感器作為AI時代的核心技術之一，正在推動工業(yè)、醫(yī)療、交通和家庭等領域的智能化轉型。其廣泛應用不僅提升了效率和安全性，還為未來技術創(chuàng)新提供了廣闊空間。黃教授的報告圍繞智能傳感器的技術現(xiàn)狀、應用場景及未來發(fā)展趨勢展開，并探討其對PCB行業(yè)的潛在影響。

  國產(chǎn)化AI服務器市場趨勢展望

劉偉 · AI服務器產(chǎn)品部總經(jīng)理

浪潮計算機科技有限公司

本次演講聚焦于國產(chǎn)化AI服務器市場的趨勢，結合當前熱門的AI大模型，展望了生成式人工智能技術的發(fā)展前景。隨著DeepSeek等技術的推動，算力需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，AI服務器作為算力基礎設施的核心，預計在未來3至5年內(nèi)將保持高速增長，呈現(xiàn)出算力多元化和競爭多維化的趨勢。劉偉總經(jīng)理還指出，AI服務器與印制電路板產(chǎn)業(yè)的耦合是另一個重要趨勢，AI服務器的快速發(fā)展不僅推動了自身產(chǎn)業(yè)的進步，還促進了高性能PCB的需求增長，促使PCB產(chǎn)業(yè)在材料、設計和制造工藝上不斷創(chuàng)新，以滿足更高的性能要求。這種協(xié)同發(fā)展將進一步推動整個技術生態(tài)的進步，為未來的算力需求提供堅實支撐，推動整個技術生態(tài)的持續(xù)進步。

行業(yè)前沿技術創(chuàng)新

  難加工高端印制電路板微細制造技術

 與智能裝備創(chuàng)新研究

鄭李娟 · 副院長

廣東工業(yè)大學機電工程學院

針對高端服務器、集成電路封裝等領域的高端印制電路板（PCB）微細加工難題，研究團隊開展了多項創(chuàng)新研究，包括超大深徑比微孔機械加工、超快激光加工以及多能場復合微細加工技術，成功開發(fā)了系列高端PCB微細加工裝備。此外，團隊還提出了微細刀具制造的新方法與裝備，進一步提升了加工精度與效率。在增材制造領域，團隊探索了PCB增材制造技術，為復雜結構PCB的生產(chǎn)提供了新思路。同時，團隊還研發(fā)了PCB內(nèi)部缺陷智能無損檢測技術與裝備，實現(xiàn)了對PCB內(nèi)部缺陷的高精度、高效率檢測，為產(chǎn)品質(zhì)量提供了可靠保障。

CPCA由鐳理事長為此次的主旨論壇嘉賓頒發(fā)了感謝狀，對他們的精彩分享和專業(yè)貢獻表示誠摯感謝。

3月24日論壇會分論壇以多元化為主旨，超40場技術演講在上海國家會展中心7H館二樓M7-03、M7-04、M8-04召開。

本次春季論壇在PCB行業(yè)廣大工程技術人員及管理人員的積極投稿下，共征得論文113篇。經(jīng)過論文評選專家組的精心閱評，依據(jù)評選規(guī)則的仔細篩選，共有43篇撰寫規(guī)范、表述清晰、內(nèi)容新穎且具有較高實用價值的論文脫穎而出，收錄于本期《印制電路信息》增刊（論文集）。

技術分論壇一：

印制電路設計/圖形形成

本場共有6場演講。演講者有景旺電子科技（珠海）有限公司廖金超、廣州興森快捷電路科技有限公司黃蘭蘭、重慶方正高密電子有限公司雷璐娟、無錫深南電路有限公司曾冬梅、廈門市鉑聯(lián)科技股份有限公司李陽、廣州廣合科技股份有限公司肖候春。本場次結束后，主持人周國云為演講者們頒發(fā)演講證書并合影。

技術分論壇二：

特種印制板/機械加工

本場共有6場演講。演講者有汕頭超聲印制板公司袁歡欣、電子科技大學材料與能源學院王坤、深圳市博敏電子有限公司張長明、生益電子股份有限公司賴靈、江門崇達電路技術有限公司鄭文浩、深南電路股份有限公司蔡文浩。本場次結束后，主持人唐艷玲為演講者們頒發(fā)演講證書并合影。

技術分論壇三：

智能制造/產(chǎn)品檢測

本場共有6場演講。演講者有汕頭超聲印制板（三廠）有限公司胡玫妍、天津普林電路股份有限公司吳杰年、惠州市金百澤電路科技有限公司馬家升、無錫同步電子科技有限公司姜鑫、廣州杰賽電子科技有限公司雷維、無錫深南電路有限公司劉洋。本場次結束后，主持人蘇新虹為演講者們頒發(fā)演講證書并合影。

技術分論壇四：

電鍍涂覆

本場共有7場演講。演講者有汕頭超聲印制板（二廠）有限公司張劍如、廣東碩成科技股份有限公司徐國興、廣州廣合科技股份有限公司黃軍立、電子科技大學材料與能源學院張振海、廣州興森快捷電路科技有限公司譚榮、武漢新創(chuàng)元半導體有限公司簡楊洋、深南電路股份有限公司袁錫志。本場次結束后，主持人劉彬云為演講者們頒發(fā)演講證書并合影。

技術分論壇五：

撓性和剛撓印制板技術

本場共有7場演講。演講者有運城學院王躍峰、國家電子電路基材工程技術研究中心/廣東生益科技股份有限公司李奇琳、安捷利（番禺）電子實業(yè)有限公司鄭會濤、廣州廣合科技股份有限公司李沖、惠州市金百澤電路科技有限公司劉堯、深圳市博敏電子有限公司張長明、生益電子股份有限公司朱光遠。本場次結束后，主持人黃偉為演講者們頒發(fā)演講證書并合影。

技術分論壇六：

HDI板/載板

本場共有7場演講。演講者有珠海越亞半導體股份有限公司曾勇志、汕頭超聲印制板公司林輝、上海美維科技有限公司楊森林、武漢新創(chuàng)元半導體有限公司王鈺鋒、上海天承化學有限公司劉明迪、廣東東碩科技有限公司黃俊穎、廣州廣芯封裝基板有限公司鄭旋。本場次結束后，主持人張瑾為演講者們頒發(fā)演講證書并合影。

分論壇精彩瞬間

通過本次論壇，與會者深入了解了2024年全球PCB市場的現(xiàn)狀與未來趨勢，清晰認識到全球PCB市場在5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興技術驅動下的增長潛力。特別是AI服務器的爆發(fā)式增長，推動了對高性能PCB的需求激增。兩者的協(xié)同發(fā)展對算力基礎設施起到了重要支撐作用，為行業(yè)布局提供了戰(zhàn)略參考。此次論壇也揭示了PCB行業(yè)向智能化、高端化、綠色制造發(fā)展的明確趨勢，為從業(yè)者提供了前瞻性指導，幫助其把握技術升級和產(chǎn)業(yè)轉型的方向。通過技術創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，為從業(yè)者提供了實踐經(jīng)驗和啟發(fā)，助力開拓新市場。

CPCA將持續(xù)發(fā)揮行業(yè)平臺作用，通過技術創(chuàng)新、資源整合和標準引領，助力企業(yè)提升競爭力，推動電子電路行業(yè)向高端化、智能化和綠色化方向高質(zhì)量發(fā)展，為行業(yè)注入持續(xù)動力。

參考資料：

北京國際消防設備技術交流展覽會

舉辦地區(qū)：

北京 北京

舉辦地址：

北京市順義區(qū)裕翔路88號

展覽面積：

140000㎡

觀眾數(shù)量：

129000人

所屬行業(yè)：

消防展會