芝加哥包裝展(PACK EXPO CHICAGO)2026舉辦時(shí)間與地點(diǎn)
美國(guó)芝加哥包裝展覽會(huì)
- 展會(huì)時(shí)間:
- 2026.10.18-10.21
- 舉辦展館:
- 美國(guó)芝加哥邁考密會(huì)展中心
- 展館地址:
- 2301 S. Lake Shore Drive Chicago, Illinois 60616 USA
- 展覽面積:
- 108000㎡
- 觀眾人數(shù):
- 50000 人
- 參展商:
- 1633 家
- 主辦單位:
- 美國(guó)包裝機(jī)械制造協(xié)會(huì)PMMI
芝加哥包裝展介紹:
美國(guó)芝加哥包裝展覽會(huì)(PACK EXPO CHICAGO)是北美地區(qū)最大規(guī)模、最權(quán)威的包裝展覽會(huì)。于1995年舉辦至今,已經(jīng)發(fā)展成為北美地區(qū)最大的包裝展,是國(guó)際包裝展中極有影響的專(zhuān)業(yè)性展會(huì)。
PACK EXPO國(guó)際展是全球唯一能讓您的品牌與50000名包裝及加工行業(yè)專(zhuān)業(yè)人士建立聯(lián)系的盛會(huì)。想要擴(kuò)大品牌影響力,PACK EXPO國(guó)際展可以為您提供新市場(chǎng),與來(lái)自食品飲料、制藥和工業(yè)產(chǎn)品等不同行業(yè)的決策者會(huì)面,并與營(yíng)養(yǎng)保健品等增長(zhǎng)型行業(yè)進(jìn)行交流。同時(shí)PACK EXPO也具有廣闊的前景。
美國(guó)芝加哥包裝展覽會(huì)(PACK EXPO CHICAGO)集中展示包裝行業(yè)的最新技術(shù)和設(shè)備,如高速智能灌裝機(jī)、真空包裝機(jī)等,還有支持多品類(lèi)快速切換的柔性生產(chǎn)模塊化包裝線等,為行業(yè)發(fā)展提供技術(shù)指引。
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美國(guó)芝加哥包裝展覽會(huì)(PACK EXPO CHICAGO)參加此展會(huì)可以更直接的了解美國(guó)及世界產(chǎn)品市場(chǎng)和專(zhuān)業(yè)觀眾數(shù)量都在逐年提高,持續(xù)體現(xiàn)著美國(guó)當(dāng)?shù)乜焖侔l(fā)展的包裝市場(chǎng)的最新情況。
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參考資料:
PACK EXPO CHICAGO- 舉辦地址:
- 2301 S. Lake Shore Drive Chicago, Illinois 60616 USA
- 展覽面積:
- 108000㎡
- 觀眾數(shù)量:
- 50000人
- 所屬行業(yè):
- 包裝展會(huì) 美國(guó)包裝展會(huì)