2026.10.25-10.29，2026美國(guó)嵌入式及集成電路展SMTA計(jì)劃在美國(guó)芝加哥唐納德·E·斯蒂芬斯會(huì)議中心舉辦。這是一場(chǎng)嵌入式行業(yè)優(yōu)質(zhì)資源的盛會(huì)，預(yù)計(jì)將吸引超過(guò)20000名來(lái)自不同渠道的專業(yè)觀眾，展商數(shù)量預(yù)計(jì)將超過(guò)350家，展出面積達(dá)到15000㎡平方米。這場(chǎng)博覽會(huì)是嵌入式行業(yè)的重要風(fēng)向標(biāo)，為嵌入式企業(yè)提供了一個(gè)開(kāi)放和高效的交流平臺(tái)。

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美國(guó)嵌入式及集成電路展SMTA

展會(huì)時(shí)間：

2026.10.25-10.29

舉辦展館：

美國(guó)芝加哥唐納德·E·斯蒂芬斯會(huì)議中心

展館地址：

展覽面積：

15000㎡

觀眾人數(shù)：

20000 人

參展商：

350 家

主辦單位：

SMTA Headquarters

美國(guó)嵌入式展展品范圍：

硬件：組件、模塊、各種應(yīng)用系統(tǒng)（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）

電子工具：電子相關(guān)的軟件工具、硬件工具

應(yīng)用軟件：實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、可視化軟件、互聯(lián)網(wǎng)瀏覽器、測(cè)試和驗(yàn)證軟件、通訊軟件開(kāi)發(fā)、其他應(yīng)用軟件

電路設(shè)計(jì)：ASIC開(kāi)發(fā)、開(kāi)發(fā)印刷電路板、硬件開(kāi)發(fā)、軟件開(kāi)發(fā)、創(chuàng)建布局、分拆、混合電路的設(shè)計(jì)

電子設(shè)計(jì)：系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具、電路設(shè)計(jì)工具、組件放置工具、CAD/CAM軟件、CAE/CAD工具、電路庫(kù)

電子模擬：電氣仿真工具、熱模擬工具、熱機(jī)械仿真工具、邏輯仿真、ASIC仿真工具

用于熱管理的材料和組件：熱界面材料、冷卻器、風(fēng)扇/風(fēng)扇、其他組件?

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參考資料：

美國(guó)嵌入式及集成電路展SMTA

SMTA International

舉辦地區(qū)：

美國(guó) 芝加哥

展覽面積：

15000㎡

觀眾數(shù)量：

20000人

所屬行業(yè)：

嵌入式展會(huì) 美國(guó)嵌入式展會(huì)