2026.01.21-01.23，2026日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)計(jì)劃在日本大阪國(guó)際會(huì)展中心舉辦。這是一場(chǎng)嵌入式行業(yè)優(yōu)質(zhì)資源的盛會(huì)，預(yù)計(jì)將吸引超過(guò)19870名來(lái)自不同渠道的專(zhuān)業(yè)觀眾，展商數(shù)量預(yù)計(jì)將超過(guò)325家，展出面積達(dá)到16000㎡平方米。這場(chǎng)博覽會(huì)是嵌入式行業(yè)的重要風(fēng)向標(biāo)，為嵌入式企業(yè)提供了一個(gè)開(kāi)放和高效的交流平臺(tái)。

日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)電子會(huì)刊

電子會(huì)刊是展會(huì)的重要資料，通常包含了參展商名錄、展會(huì)介紹、展位圖以及同期活動(dòng)等信息，對(duì)于展商和觀眾來(lái)說(shuō)都是一個(gè)寶貴的資源，它可以幫助他們更好地規(guī)劃參展和參觀的行程。會(huì)刊通常包含了以下內(nèi)容：
展商名錄：列出所有參展商的名稱(chēng)、展位號(hào)和聯(lián)系方式。
展會(huì)介紹：提供展會(huì)的背景信息、規(guī)模、歷史和重要性。
展位圖：展示各個(gè)展商在展館中的位置。
同期活動(dòng)：介紹在展會(huì)期間舉辦的各種論壇、比賽和活動(dòng)。

獲取會(huì)刊的方式通常有以下幾種：

通過(guò)展會(huì)官方網(wǎng)站下載電子版會(huì)刊。
在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的服務(wù)臺(tái)或咨詢(xún)處獲取紙質(zhì)版會(huì)刊。
通過(guò)展會(huì)服務(wù)網(wǎng)站（聚展網(wǎng)）購(gòu)買(mǎi)或預(yù)訂會(huì)刊。

日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)

展覽規(guī)模：展覽面積16000㎡平米、觀眾人數(shù)19870名、參展商325家
展覽時(shí)間：2026.01.21-01.23
舉辦展館：日本大阪國(guó)際會(huì)展中心

日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)展品范圍：

微處理器DSP/硬件：MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒體處理器、嵌入式平臺(tái)等

軟件：實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、中間件、設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序、軟件組件、嵌入式Linux、嵌入式數(shù)據(jù)庫(kù)、可用性相關(guān)解決方案、內(nèi)置字體、其他軟件IP

EDA設(shè)計(jì)工具/系統(tǒng)：EDA工具、協(xié)同設(shè)計(jì)工具、協(xié)同驗(yàn)證工具等

開(kāi)發(fā)支持工具：ICE、仿真器、調(diào)試器、微機(jī)機(jī)箱、仿真器、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具、示波器、LSI設(shè)計(jì)/驗(yàn)證工具等

其他：相關(guān)的產(chǎn)品/服務(wù)（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）

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參考資料：

日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)

Embedded Systems Expo Osaka

舉辦地區(qū)：

日本 大阪

舉辦地址：

1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan

展覽面積：

16000㎡

觀眾數(shù)量：

19870人

所屬行業(yè)：

嵌入式展會(huì) 日本嵌入式展會(huì)