當AI服務器、高密度布局難、高頻高速信號易損耗、高可靠性要求難滿足 的三重挑戰(zhàn)——如何突破高速信號阻抗瓶頸？怎樣適配112Gb/s超高速設計需求？如何用智能化工具提升PCB設計效率？這些行業(yè)核心訴求，即將在10月28-29日深圳舉辦的2025中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術/信息論壇（點擊查看詳情）上找到答案！

這場由中國電子電路行業(yè)協(xié)會CPCA與一般社團法人日本電子回路工業(yè)會JPCA主辦的行業(yè)盛會，以“AI 賦能，智領新質”為主題，聚焦“技術突破+產業(yè)升級”，而10月29日全天開啟的“PCB 設計/CAM”分論壇，正是破解當前PCB設計制造痛點的“核心戰(zhàn)場”——6位來自行業(yè)企業(yè)的技術專家，將圍繞高速信號、阻抗仿真、智能軟件開發(fā)等關鍵領域，分享最新研究成果與實戰(zhàn)經驗，為參會者解鎖PCB設計與制造的前沿思路。

日程搶先看：直擊行業(yè)痛點，每一場都是 “剛需課”

PCB設計/CAM 10月29日展館H6·2層6A館間會議室

09:30-09:55《高速過孔阻抗仿真研究》楊帆 深圳市金百澤電子科技股份有限公司

09:55-10:20《面向112Gb/s設計低粗糙度棕化對插損影響研究》石敬揚 廣州廣合科技股份有限公司

10:20-10:45《面向PCIe 6.0+的服務器PCB插入損耗研究》陳春華 崇達技術股份有限公司

10:45-11:10《PCB智能阻抗計算軟件開發(fā)》胡明賢 江西威爾高電子股份有限公司

11:10-11:35《基于壓接金屬基工藝的PCB大載流方案研究》謝占昊 深南電路股份有限公司

11:35-12:00《PCB走線方式對毫米波信號的影響探討》姚俊雄 廣州興森快捷電路科技有限公司

這場分論壇既有“高速、高頻、智能”的前沿技術剖析，也有“大載流、毫米波”的實戰(zhàn)方案，妥妥的 “知識充電站”！

不止分論壇！大會全周期精彩不容錯過

這場“PCB設計/CAM”分論壇僅是論壇的“技術切片”——本次論壇為期兩天，由一場主旨論壇+六場分論壇組成。其中，10月28日下午開幕的主旨論壇，將匯聚行業(yè)領軍者解讀PCB產業(yè)發(fā)展趨勢，把握AI時代的行業(yè)機遇；10月29日除“PCB設計/CAM”外，還有“撓性和剛撓印制板技術、特種印制板制造技術、電鍍涂覆、HDI/載板、檢測與可靠性”另外五場分論壇同步開啟；同期還設有“智能制造”“陶瓷基板”“供應鏈管理”專題論壇，以及CPCA SHOW +2025展會，從技術研發(fā)、生產制造到供應鏈協(xié)同，覆蓋PCB全產業(yè)鏈需求。

目前，論壇報名通道已正式開啟，掃描下方二維碼即可鎖定席位，與大咖面對面交流！*掃碼報名，報名匯款后請及時將匯款底單發(fā)送至 daity@cpca.org.cn ，即報名成功。

未完待續(xù)！另外五場分論壇演講嘉賓即將陸續(xù)揭曉，讓我們共同期待。

此外，為了更好地呈現(xiàn)論壇效果，本次大會還開放并招募贊助合作伙伴，期待您的品牌能在 “2025 中日電子電路秋季大會暨秋季國際PCB技術/信息論壇”的舞臺上大放異彩。

具體合作方案可聯(lián)系論壇負責人：

CPCA 學術部 諸蓓娜

電話：

郵箱：academy@cpca.org.cn。

不止于論壇的行業(yè)盛宴

同期，CPCA SHOW PLUS 2025將在深圳國際會展中心舉辦！40,000平米展區(qū)、390+優(yōu)質展商、45,000+專業(yè)觀眾，集中展示印制電路板、半導體、封裝基板等領域的最新產品與科技成果，探索電子電路在新能源、汽車電子、航空航天等領域的創(chuàng)新應用。

聽頂尖技術報告，逛前沿科技展會 —— 一場行程，雙重收獲！

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讓我們在技術碰撞中洞察趨勢，在展會交流中鏈接商機，共繪電子電路產業(yè)智能化、高質量發(fā)展新藍圖！

參考資料：

北京國際消防設備技術交流展覽會

舉辦地區(qū)：

北京 北京

舉辦地址：

北京市順義區(qū)裕翔路88號

展覽面積：

140000㎡

觀眾數(shù)量：

129000人

所屬行業(yè)：

消防展會