第三屆上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展國際高峰論壇成功舉辦:全鏈創(chuàng)新協(xié)同 共探發(fā)展新機遇
9 月 23 日,作為第 25 屆中國國際工業(yè)博覽會的重要組成部分,由上海市經(jīng)濟和信息化委員會指導(dǎo),上海市集成電路行業(yè)協(xié)會、東浩蘭生會展集團聯(lián)合主辦,國家高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新網(wǎng)絡(luò)、上海華大九天信息科技有限公司支持的第三屆上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展國際高峰論壇在國家會展中心上海洲際酒店隆重召開。
本次論壇以 “‘芯’智驅(qū)動,‘鏈’接未來” 為主題,匯聚政府領(lǐng)導(dǎo)、院士專家、企業(yè)領(lǐng)袖及產(chǎn)業(yè)鏈上下游代表,圍繞EDA 工具、集成電路設(shè)計、制造、封裝測試、設(shè)備材料等核心領(lǐng)域展開深度研討,共話產(chǎn)業(yè)發(fā)展新趨勢,共探技術(shù)創(chuàng)新新路徑,為長三角乃至全國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入新動能。
上海市經(jīng)濟和信息化委員會副主任湯文侃,上海市集成電路行業(yè)協(xié)會會長張素心,中國科學(xué)院院士褚君浩,工信部電子司集成電路處處長郭力力,東浩蘭生(集團)有限公司總裁李棟,上海市工業(yè)經(jīng)濟聯(lián)合會會長管維鏞,中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行秘書長王俊杰,交通銀行上海分行副行長董怡蓓,格科微電子(上海)有限公司董事長趙立新,上海華大九天信息科技有限公司總經(jīng)理郭繼旺等領(lǐng)導(dǎo)和嘉賓出席了本屆論壇。
上海市經(jīng)濟和信息化委員會副主任湯文侃致辭中談到,上海始終貫徹國家戰(zhàn)略部署,將集成電路作為重點產(chǎn)業(yè)培育,產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)持續(xù)夯實.此外,上海還積極推動產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè),組建 IP 產(chǎn)業(yè)合作體系、成立千億元級集成電路行業(yè)基金,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入資本動力。面向 “十四五” 收官與未來規(guī)劃,湯文侃明確上海將錨定 “打造世界級智能電子產(chǎn)業(yè)集群” 目標(biāo),從三方面發(fā)力:一是提升產(chǎn)業(yè)綜合效率,發(fā)揮鏈主企業(yè)牽引作用,提升先進工藝水平與產(chǎn)能規(guī)模,加快零部件、材料等戰(zhàn)略平臺建設(shè),推動關(guān)鍵裝備與 IP 系統(tǒng)突破;二是優(yōu)化產(chǎn)業(yè)協(xié)同平臺,搶抓 AI 發(fā)展機遇,支持 IC 企業(yè)與大規(guī)模模型矩陣、智能算法、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等領(lǐng)域團隊深化合作,加速新產(chǎn)品研發(fā)與規(guī)模化應(yīng)用;三是深化高標(biāo)準(zhǔn)開放合作,加強區(qū)域協(xié)同(如聯(lián)動長三角資源),依托工博會、進博會等平臺促成全球資源對接,通過一體化招商服務(wù)推動技術(shù)與產(chǎn)業(yè)融合,助力企業(yè)國際化發(fā)展。
在開幕式致辭中,上海市集成電路行業(yè)協(xié)會會長張素心指出,集成電路產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),正引領(lǐng)新一輪科技革命與產(chǎn)業(yè)變革。上海積極落實國家戰(zhàn)略,將其列為重點發(fā)展的三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè),已形成技術(shù)先進、產(chǎn)業(yè)鏈完整、配套齊全的產(chǎn)業(yè)體系。針對產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展,張素心會長提出三點思考:一是堅持產(chǎn)業(yè)集聚,打造發(fā)展高地,加速關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)與產(chǎn)業(yè)規(guī)模化發(fā)展,發(fā)揮上海創(chuàng)新引領(lǐng)與輻射帶動作用;二是推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新,強化芯片設(shè)計、先進封裝、晶圓制造與 EDA 工具、半導(dǎo)體設(shè)備、關(guān)鍵材料等領(lǐng)域的聯(lián)動,構(gòu)建安全穩(wěn)定、共生共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài);三是深化高水平開放合作,面對復(fù)雜國際環(huán)境,堅持開放包容理念,支持企業(yè)參與全球供應(yīng)鏈分工與技術(shù)創(chuàng)新合作,構(gòu)建韌性安全的供應(yīng)鏈體系。
在院士演講環(huán)節(jié):中國科學(xué)院院士褚君浩帶來《智能時代背景下的集成電路產(chǎn)業(yè)》主題演講,從技術(shù)演進與產(chǎn)業(yè)變革的雙重維度,剖析集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)。褚院士指出,集成電路業(yè)務(wù)已深度滲透新能源領(lǐng)域,且產(chǎn)業(yè)對核心材料、整體性能、器件可靠性提出極高要求。針對產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn),褚院士直言:一是設(shè)備成本高企,制造設(shè)備、工裝設(shè)備成本驚人,設(shè)備占比及鏈路穩(wěn)定性需持續(xù)優(yōu)化;二是供應(yīng)鏈難題突出,供應(yīng)鏈數(shù)據(jù)打通、自動報備機制完善等問題亟待解決”;三是人才需求緊迫,集成電路產(chǎn)業(yè)涉及材料、物理、化學(xué)、機械、軟件等多學(xué)科,人才量化培養(yǎng)體系需加速建立。
論壇現(xiàn)場舉行了 “2025 集成電路創(chuàng)新成果獎” 頒獎儀式。這是經(jīng)國務(wù)院批準(zhǔn)的工博會獎項,對在集成電路技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品研發(fā)、應(yīng)用推廣等方面取得突出成績的企業(yè)和項目進行表彰。本次評選共涵蓋 EDA 工具、芯片設(shè)計、設(shè)備材料、封裝測試等多個領(lǐng)域,旨在激勵行業(yè)創(chuàng)新活力,推動更多優(yōu)質(zhì)成果落地轉(zhuǎn)化。
隨后,舉行了《上海汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展白皮書》發(fā)布儀式。該白皮書由上海市經(jīng)信委汽車處、半導(dǎo)體處、上海汽車芯片聯(lián)盟聯(lián)合編制,系統(tǒng)梳理了我國和上海汽車芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、產(chǎn)業(yè)鏈布局及政策環(huán)境,分析了汽車電動化、智能化趨勢下芯片的需求變化,并提出未來發(fā)展目標(biāo)與重點任務(wù)。
會上還舉行了長三角集成電路融合創(chuàng)新發(fā)展產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟交接旗儀式。會上安徽半?yún)f(xié)張秘書長和上集協(xié)榮秘書長進行了盟旗交接,中半?yún)f(xié)王秘書長、浙江半?yún)f(xié)丁秘書長、江蘇半?yún)f(xié)張副秘書長見證。作為首輪聯(lián)盟執(zhí)行單位,上海市集成電路行業(yè)協(xié)會在過去四年中積極推動區(qū)域資源整合、技術(shù)交流與項目合作。此次盟旗交接后,上海協(xié)會將將繼續(xù)發(fā)揮聯(lián)盟平臺作用,深化四地產(chǎn)業(yè)協(xié)同,助力長三角打造世界級集成電路產(chǎn)業(yè)集群,企業(yè)領(lǐng)袖共探創(chuàng)新路徑
企業(yè)領(lǐng)袖共探創(chuàng)新路徑
在主題演講環(huán)節(jié),來自集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的龍頭企業(yè)負責(zé)人分享了最新技術(shù)成果與實踐經(jīng)驗,為行業(yè)發(fā)展提供前瞻洞察和實踐借鑒。
華大九天科技股份有限公司副總經(jīng)理郭繼旺以《AI 賦能 EDA,引領(lǐng)芯片設(shè)計未來》為題,深入解讀 AI 技術(shù)在 EDA 領(lǐng)域的應(yīng)用前景與實踐案例。他指出,EDA 作為芯片設(shè)計的 “工具軟件”,是集成電路產(chǎn)業(yè)的核心支撐之一。當(dāng)前,AI 技術(shù)正重塑 EDA 工具的研發(fā)與應(yīng)用模式,從單元庫特征化、電路性能預(yù)測到全流程設(shè)計優(yōu)化,AI 賦能有效提升了芯片設(shè)計效率與性能。華大九天已推出多款 AI 驅(qū)動的 EDA 工具,如基于機器學(xué)習(xí)的單元庫特征化工具 Liberal、異構(gòu) GPU 仿真工具 Alps-GT 等,在模擬電路、數(shù)字電路、先進封裝等設(shè)計領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用突破。未來,公司將持續(xù)加大 AI 技術(shù)研發(fā)投入,構(gòu)建全流程智能化 EDA 解決方案,助力我國芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)突破先進制程瓶頸。
格科微電子(上海)有限公司董事長趙立新圍繞《中國芯片設(shè)計公司 Fabless 向 Fab-lite 轉(zhuǎn)型的思考》展開分享。他介紹,格科微作為國內(nèi) CMOS 圖像傳感器(CIS)與顯示驅(qū)動芯片(DDIC)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),2024 年營業(yè)收入達 63.83 億元,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機、汽車、智慧物聯(lián)等領(lǐng)域。面對全球供應(yīng)鏈不確定性與技術(shù)創(chuàng)新需求,公司從傳統(tǒng) Fabless 模式向 Fab-lite 模式轉(zhuǎn)型,通過自建晶圓制造、封裝測試基地,實現(xiàn)設(shè)計、制造、封測一體化布局。目前,格科微上海臨港晶圓廠已實現(xiàn)量產(chǎn),浙江嘉善封測基地二期及 OCF 特色工藝晶圓廠正在建設(shè)中。趙立新強調(diào),F(xiàn)ab-lite 轉(zhuǎn)型需應(yīng)對團隊建設(shè)、穩(wěn)定量產(chǎn)、成本控制等多重挑戰(zhàn),企業(yè)需在工藝創(chuàng)新明確的前提下穩(wěn)步推進,同時加強產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同,提升供應(yīng)鏈韌性。
盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司工藝副總裁張曉燕帶來《新格局下國產(chǎn)裝備突圍:技術(shù)創(chuàng)新與新路徑探索》主題演講。她指出,我國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)增長,2024 年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達 1167 億元,CAGR(2008-2024)超 30%,但在光刻、量測等高端設(shè)備領(lǐng)域仍存在 “卡脖子” 問題。盛美半導(dǎo)體聚焦清洗設(shè)備、電鍍設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域,通過技術(shù)創(chuàng)新打破國外壟斷,自主研發(fā)的 SAPS 兆聲波清洗技術(shù)、TEBO 兆聲波清洗技術(shù)、Ultra C Tahoe 單片 + 槽式清洗設(shè)備等產(chǎn)品,已應(yīng)用于全球主流晶圓廠,助力提升芯片良率與生產(chǎn)效率。張曉燕表示,國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)需堅持原始創(chuàng)新與集成創(chuàng)新,加強與晶圓廠、設(shè)計企業(yè)的協(xié)同,同時依托政策支持,加快構(gòu)建自主可控的設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈。
意法半導(dǎo)體有限公司戰(zhàn)略市場副總裁王健敏以《“芯” 驅(qū)汽車變革,“鏈” 筑本地化生態(tài)》為題,分享了汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展趨勢與企業(yè)實踐。作為全球汽車半導(dǎo)體三大供應(yīng)商之一,意法半導(dǎo)體 2024 年汽車半導(dǎo)體營收達 60.36 億美元,市場份額 8.0%。王健敏指出,汽車電動化、智能化推動半導(dǎo)體含量持續(xù)提升,電驅(qū)系統(tǒng)、電池管理、ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))等領(lǐng)域?qū)β拾雽?dǎo)體、MCU、傳感器的需求激增。意法半導(dǎo)體深耕中國市場 40 年,通過 “中國設(shè)計、中國創(chuàng)新、中國制造” 戰(zhàn)略,組建本地研發(fā)團隊,建立 7 個技術(shù)創(chuàng)新中心與 1 個封測創(chuàng)新中心,并與三安光電合資成立重慶安意法 8 英寸碳化硅晶圓廠,構(gòu)建本地化供應(yīng)鏈。未來,公司將持續(xù)加大在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的投入,助力中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
本次主論壇由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長榮毅主持。
最后進行了圓桌論壇。以 “AI 算力新范式:從芯片架構(gòu)到產(chǎn)品、應(yīng)用落地的協(xié)同創(chuàng)新” 為主題的圓桌論壇順利舉行。上海人工智能研究院副院長楊浩擔(dān)任主持人,曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司智能計算事業(yè)部總經(jīng)理杜夏威、上海燧原科技有限公司副總裁陳超、上海曦智科技有限公司副總裁朱劍、時擎智能科技(上海)有限公司總裁于欣圍繞 AI 算力芯片技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同、應(yīng)用場景拓展等話題展開深入討論。
協(xié)同創(chuàng)新啟新程,共筑發(fā)展新未來
第三屆上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展國際高峰論壇的成功舉辦,不僅為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游搭建了高效的交流合作平臺,更凝聚了行業(yè)共識,明確了發(fā)展方向。當(dāng)前,集成電路產(chǎn)業(yè)正處于機遇與挑戰(zhàn)并存的關(guān)鍵時期,需以技術(shù)創(chuàng)新為核心,以產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同為支撐,以區(qū)域協(xié)同為抓手,加快突破關(guān)鍵核心技術(shù),構(gòu)建自主可控的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
未來,上海將持續(xù)發(fā)揮產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)勢,深化長三角區(qū)域協(xié)同,推動集成電路產(chǎn)業(yè)向更高質(zhì)量、更高水平發(fā)展,為我國實現(xiàn)高水平科技自立自強貢獻重要力量。同時,期待更多企業(yè)、高校、科研機構(gòu)加入產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新陣營,共同書寫集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新篇章。
本次活動得到了交通銀行科技金融中心(張江)、中國銀行上海市分行、中國建設(shè)銀行上海張江分行、中信銀行上海分行、交銀金融租賃有限責(zé)任公司和中電二公司等單位大力支持。
參考資料:
CIIF- 舉辦地址:
- 上海市青浦區(qū)徐涇鎮(zhèn)崧澤大道333號
- 展覽面積:
- 300000㎡
- 觀眾數(shù)量:
- 224000人
- 所屬行業(yè):
- 工業(yè)展會