整車+智駕+芯片+零部件“同臺發(fā)力”!從2025工博會(huì)智行未來展看汽車行業(yè)新趨勢
造型犀利的車身設(shè)計(jì)、算力爆表的智能芯片、毫秒級響應(yīng)的制動(dòng)系統(tǒng)…… 在汽車“新四化”(電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化)浪潮席卷全球的當(dāng)下,哪里能一站式領(lǐng)略“整車+智駕+芯片+零部件”全產(chǎn)業(yè)鏈的前沿科技?
答案就在國家會(huì)展中心(上海)5.2H——2025工博會(huì)智行未來展!
9月23日至27日,這場以“未來出行·智領(lǐng)交通”為主題的專業(yè)展會(huì),首次把整車、自動(dòng)駕駛實(shí)訓(xùn)場、車規(guī)級芯片、新一代線控底盤、智能輔助駕駛產(chǎn)品、AI座艙解決方案、毫米波雷達(dá)芯片搬上同一舞臺。整車及智駕、芯片、零部件三大領(lǐng)域集體亮相,用尖端科技與創(chuàng)新設(shè)計(jì),為汽車愛好者、行業(yè)從業(yè)者打造了一場“視覺+科技”的饕餮盛宴,更勾勒出中國汽車產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的清晰藍(lán)圖。
國際品牌與新勢力同臺,把“下一臺車”提前送到眼前
展區(qū)內(nèi),國際巨頭與國內(nèi)造車新勢力同臺競技,紛紛帶來重磅車型,讓觀眾提前觸摸“未來出行”的真實(shí)形態(tài)。
在本次工博會(huì)上,以上汽集團(tuán)為代表的“國家隊(duì)”強(qiáng)勢出擊,憑借三款明星車型——智己LS9、全新MG4、尚界H5,展現(xiàn)中國汽車產(chǎn)業(yè)在核心技術(shù)領(lǐng)域的自主突破,讓“中國智造”成為展會(huì)焦點(diǎn)。
作為上汽集團(tuán)尖端技術(shù)的集大成者,智己LS9搭載高性能版“恒星”超級增程和下一代靈蜥數(shù)字底盤,機(jī)動(dòng)性能超乎想象。同時(shí),智己LS9還搭配了4D機(jī)械按摩座椅、座艙清風(fēng)系統(tǒng)、丹麥百年奢華音響品牌B&O等高端裝備,并特別推出的野奢戶外套裝,讓戶外休憩也能享有溫泉酒店般的療愈體驗(yàn)。
全新MG4采用同級唯一一體式熱管理系統(tǒng)、同級唯一的CTB電池車身一體化技術(shù),搭載全球首個(gè)批量上車的半固態(tài)電池,帶來同級最長的530km續(xù)航,以及同級領(lǐng)先的冬季續(xù)航達(dá)成率。
另一顆“星”是尚界汽車首款車型——尚界H5。該車定位B級SUV,延續(xù)了鴻蒙智行簡約純粹的家族化設(shè)計(jì)理念,造型時(shí)尚大氣。此外,尚界H5還依托華為智慧出行解決方案,讓用戶能夠享受到鴻蒙座艙、ADS 4.0駕駛輔助、智能網(wǎng)聯(lián),以及華為所賦能的一系列最前沿的技術(shù)和智能化出行體驗(yàn)。
在廣汽豐田展臺,鉑智3X引人駐足。吸引觀眾的點(diǎn)是車輛的智能“大腦”,鉑智3X率先在15萬內(nèi)搭載激光雷達(dá)智能駕駛輔助系統(tǒng),并搭載英偉達(dá)Orin X芯片,采用Momenta最新“一段式端到端”大模型。鉑智3X全系標(biāo)配14.6英寸顯示屏和8155車規(guī)級芯片。同時(shí),還植入了近百項(xiàng)豐田安全要件,高強(qiáng)度以上特殊鋼材占比達(dá)70%以上,電池已提前滿足2026年新國標(biāo)。
特斯拉此次攜Model Y L重磅參展,以“全能駕乘體驗(yàn)”為核心定位,重新定義豪華六座SUV。新車在車身尺寸上實(shí)現(xiàn)大幅突破,整車擁有堅(jiān)固的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度,更寬敞的內(nèi)部空間,同時(shí)采用六座座椅布局,空間利用方式更加靈活,無論是性能駕駛還是家庭出行,各種場景都可輕松應(yīng)對。
造車新勢力代表小鵬汽車,帶來全新小鵬P7,以“原創(chuàng)設(shè)計(jì)+滿血AI智能科技”徹底打破純電車同質(zhì)化困局。新車全系搭載三顆自研圖靈AI芯片,整車有效算力達(dá)2250 TOPS。其中兩顆驅(qū)動(dòng)智駕VLA大模型,賦予汽車?yán)斫馀c主動(dòng)決策能力;另一顆協(xié)同8295P芯片驅(qū)動(dòng)智艙VLM大模型,讓汽車真正成為“懂你”的AI伙伴。
造車“黑馬”小米也不甘示弱,首次在工博會(huì)亮相旗下首款純電SUV——小米YU7。這款基于小米自研超級800V碳化硅高壓平臺打造的車型,風(fēng)阻系數(shù)低至0.245Cd。該車長4999mm,軸距達(dá)3000mm,空間寬敞。此外,車輛有單雙電機(jī)配置,最高綜合峰值功率690馬力,動(dòng)力強(qiáng)勁。YU7還標(biāo)配激光雷達(dá)、12個(gè)超聲波雷達(dá)等硬件,700TOPS算力加持端到端輔助駕駛,讓“智能出行”觸手可及。
此外,整車及智駕展臺的智能汽車創(chuàng)新發(fā)展平臺也帶來“黑科技”展品。其中,自動(dòng)駕駛數(shù)采網(wǎng)約車成為全場“新鮮品”。該平臺首創(chuàng)“網(wǎng)約車自采+企業(yè)車共享”模式,可推進(jìn)多車型數(shù)據(jù)采集,匯聚老司機(jī)駕駛、全國車輛及特定場景數(shù)據(jù)。同時(shí),上海自動(dòng)駕駛實(shí)訓(xùn)場也公之于眾,該場地基于量產(chǎn)車推出低成本采集方案,利用原車傳感器,標(biāo)準(zhǔn)化數(shù)據(jù),采用一體化裝置,可有效降低成本。
作為全球領(lǐng)先的智能操作系統(tǒng)及端側(cè)智能產(chǎn)品和技術(shù)提供商,中科創(chuàng)達(dá)攜AI座艙解決方案、魔方派3(RUBIK Pi 3)參展。其AI座艙解決方案,是基于AMD V4000AAPU+FPGA等多型號的硬件設(shè)計(jì),支持dGPU小接顯卡的AMD車機(jī)參考硬件平臺,軟件基于TS的滴水OS通過艙駕融合設(shè)計(jì)與多容器化軟件方案,實(shí)現(xiàn)高性能車機(jī)系統(tǒng)。產(chǎn)品支持8K顯示、3A級游戲、本地大模型部署,并對標(biāo)特斯拉級X86系統(tǒng)架構(gòu),定義行業(yè)新標(biāo)桿。魔方派3則是采用高通躍龍QCS6490平臺的輕量型開發(fā)板,是首款基于高通AI平臺打造、支持開源Qualcomm Linux等多操作系統(tǒng)且面向開發(fā)者的“派”產(chǎn)品。
芯片+零部件協(xié)同突破,產(chǎn)業(yè)鏈“垂直整合”筑壁壘
如果說整車是汽車產(chǎn)業(yè)的“門面”,那么芯片與零部件就是“筋骨”。在本次工博會(huì)上,芯片展區(qū)與零部件展區(qū)“群星閃耀”,展現(xiàn)中國汽車產(chǎn)業(yè)鏈在核心配套領(lǐng)域的自主突破,為“中國智造”筑牢根基。
在芯片展區(qū),芯旺微電子強(qiáng)勢亮出SMC6008AF芯片。這是公司推出的一款適用于底盤制動(dòng)控制的專用芯片,可以說填補(bǔ)了底盤制動(dòng)領(lǐng)域國產(chǎn)化專用芯片空白。據(jù)介紹,該芯片具有可靠性高、集成度高、通用性強(qiáng)、使用范圍廣的優(yōu)點(diǎn),能覆蓋絕大多數(shù)乘用車底盤控制應(yīng)用場景,簡化了客戶板級方案開發(fā)工作和方案使用成本。
加特蘭微電子的核心展品大有來頭,是全球首個(gè)符合IEEE 802.15.4ab標(biāo)準(zhǔn)的UWB SoC芯片系列,測距和穿透能力顯著提升。該展品采用了下一代IEEE 802.15.4ab標(biāo)準(zhǔn)的藍(lán)牙低功耗輔助多毫秒模式,Dubhe芯片最遠(yuǎn)探測距離可達(dá)400米以上,賦能遠(yuǎn)距離尋車功能。產(chǎn)品最大可獲得20 dB的信號增益,在復(fù)雜地庫環(huán)境下可穿透5輛車,實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的非視距定位,賦能更精準(zhǔn)的無感落鎖解鎖功能。
零部件展區(qū)同樣精彩紛呈。同馭汽車展出的電子機(jī)械制動(dòng)系統(tǒng)(EMB),可實(shí)現(xiàn)踏端駕駛員板輸入與車輪端制動(dòng)力輸出的完全解耦。其EMB使用“輪邊電機(jī)+傳動(dòng)機(jī)構(gòu)”代替了“主缸+液壓回路”驅(qū)動(dòng)卡鉗產(chǎn)生制動(dòng)力,具備更高的制動(dòng)力響應(yīng)速度與控制精度,可為整車提供更長的續(xù)航里程,降低底盤維護(hù)成本。另外,該系統(tǒng)的軟硬分離程度高且支持中央控制、分布式控制等多種控制模式,能夠提供高階智能駕駛所需的備份冗余,是制動(dòng)系統(tǒng)的下一代解決方案。
一場展,看見三條主線——整車進(jìn)入“AI定義”周期,車不再只是車,是移動(dòng)AI終端;芯片與零部件“垂直整合”,誰掌握數(shù)據(jù)、算法、硬件,誰就擁有下一塊千億蛋糕;從“單點(diǎn)替代”走向“全棧自主”,中國汽車正在把未來握在自己手里!
正如工博會(huì)智行未來展的主題——“未來出行·智領(lǐng)交通”。當(dāng)整車、智駕、芯片、零部件在同一座場館同時(shí)“踩油門”,未來已來。
第26屆中國國際工業(yè)博覽會(huì)
2026年10月12日-16日
國家會(huì)展中心(上海)
參考資料:
CIIF- 舉辦地址:
- 上海市青浦區(qū)徐涇鎮(zhèn)崧澤大道333號
- 展覽面積:
- 300000㎡
- 觀眾數(shù)量:
- 224000人
- 所屬行業(yè):
- 工業(yè)展會(huì)