為提升行業(yè)技術(shù)水平、為行業(yè)提供交流技術(shù)平臺，由中國電子電路行業(yè)協(xié)會和一般社團(tuán)法人日本電子回路工業(yè)會共同主辦，將于 10 月 28 日至 29 日 在深圳召開以“AI 賦能，智領(lǐng)新質(zhì)”為主題展開的 “2025 中日電子電路秋季大會 暨秋季國際 PCB 技術(shù)/信息論壇”。 

會議相關(guān)內(nèi)容告知如下，歡迎廣大工程技術(shù)人員、管理人員以及電子電路行業(yè)發(fā)展人士能在此刻齊聚一堂，共同探討和分享技術(shù)經(jīng)驗(yàn)與新成果！

完整日程已發(fā)布！

時(shí)間 2025年10月28日~29日 

地點(diǎn)  深圳國際會展中心·寶安新館（深圳市寶安區(qū)福海街道展城路 1 號）

主辦單位  中國電子電路行業(yè)協(xié)會 CPCA
            一般社團(tuán)法人日本電子回路工業(yè)會JPCA

承辦單位  CPCA科學(xué)技術(shù)工作委員會

媒體支持  《印制電路信息》雜志社
            PCB信息網(wǎng)

主旨論壇 · 10月28日 
展館 H6·2層6號館間會議室

14:00-14:15 開幕致辭

14:15-14:45 《基于埋入式基板的高性能存算模組垂直供電技術(shù)》
尤安祥 高級工程師
中國科學(xué)院微電子研究所

14:45-15:30 《先進(jìn)封裝技術(shù)動向》
宇都宮 久修 代表取締役/社長
內(nèi)連技術(shù)株式會社
Interconnection Technologies, Inc.

15:30-16:15 《新型化學(xué)鍍超薄Ni/Pd/Au工藝（KNITE）? 工藝）》
渡邊秀人 常務(wù)董事/執(zhí)行董事
小島化學(xué)藥品株式會社

16:15-16:45 《AI 算力浪潮下先進(jìn)封裝與 PCB 技術(shù)協(xié)同發(fā)展展望》
張曉杰 總經(jīng)理
時(shí)代創(chuàng)芯（江西）科技有限公司

17:15-17:30 頒證儀式

PCB設(shè)計(jì)/CAM 10月29日
展館H6·2層6A館間會議室

09:30-09:55 《高速過孔阻抗仿真研究》
楊帆
深圳市金百澤電子科技股份有限公司

09:55-10:20 《面向112Gb/s設(shè)計(jì)低粗糙度棕化對插損影響研究》
石敬揚(yáng)
廣州廣合科技股份有限公司

10:20-10:45 《面向PCIe 6.0+的服務(wù)器PCB插入損耗研究》
陳春華
崇達(dá)技術(shù)股份有限公司

10:45-11:10 《PCB智能阻抗計(jì)算軟件開發(fā)》
胡明賢
江西威爾高電子股份有限公司

11:10-11:35 《基于壓接金屬基工藝的PCB大載流方案研究》
謝占昊
深南電路股份有限公司

11:35-12:00 《PCB走線方式對毫米波信號的影響探討》 
姚俊雄
廣州興森快捷電路科技有限公司

撓性和剛撓印制板技術(shù) 10月29日
展館H6·2層6B館間會議室

09:30-09:55 《基于超長厚銅FPC絕緣性能提升研究》
樊建坤
深圳市金百澤電子科技股份有限公司

09:55-10:20 《不同曲面聚酰亞胺薄膜均勻成形及保形技術(shù)研究》
周偉豪
電子科技大學(xué)

10:20-10:45 《軟板不等長設(shè)計(jì)的剛撓結(jié)合板關(guān)鍵技術(shù)研究》
穆興發(fā)
深圳市博敏電子有限公司

10:45-11:10 《基于醫(yī)療超聲探頭純軟板特殊結(jié)構(gòu)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)研究》
張峰
深南電路股份有限公司

11:10-11:35 《高頻FPC盲孔工藝研究》
江趙哲
湖南維勝科技有限公司

11:35-12:00 《FPC圖電工藝干膜填充能力探究》 
欽妍麗
安捷利（番禺）電子實(shí)業(yè)有限公司

特種印制板制造技術(shù) 10月29日
展館H6·2層6C館間會議室

09:30-09:55 《銅漿燒結(jié)工藝在印制線路板制造中的應(yīng)用研究》
李靜
廣州杰賽電子科技有限公司

09:55-10:20 《高帶寬微帶隔離器基板工藝技術(shù)探究》
張長明
深圳市博敏電子有限公司

10:20-10:45 《PTH不透孔與不可穿透層之間介質(zhì)厚度的絕緣性能研究》
陳爍
汕頭超聲印制板公司

10:45-11:10 《新能源汽車主驅(qū)逆變器功率模塊高集成PCB嵌入式封裝技術(shù)研究》
李龍飛
深圳明陽電路科技股份有限公司

11:10-11:35 《盲槽填平代替蝕刻凸臺可行性研究》
盧寶龍
廣東依頓電子科技股份有限公司

11:35-12:00 《毫米波雷達(dá)PCB加工技術(shù)研究》
劉偉
廣州廣合科技股份有限公司

電鍍涂覆 10月29日
展館H6·2層6A館間會議室

13:30-13:55 《封裝載板ESG+OSP表面處理中銅面氧化抑制機(jī)制研究》
姜鵬程
武漢新創(chuàng)元半導(dǎo)體有限公司

13:55-14:20 《HDI技術(shù)中100μm X-via在0.2mm板厚的填孔工藝開發(fā)與研究》
譚洪
珠海方正科技高密電子有限公司

14:20-14:45 《化金板金面發(fā)黑問題研究》
崔冬冬
生益電子股份有限公司

14:45-15:10 《高密度PCB電鍍鍍層均勻性研究》
譚喬木
深圳市景旺電子股份有限公司

15:10-15:35 《圖形電鍍分段電流對盲孔填孔效果的研究》
郁丁宇
江蘇博敏電子有限公司

15:35-16:00 《脈沖電鍍對高厚徑比微孔深鍍能力和銅厚的影響研究》
沈榕標(biāo)
廣州廣合科技股份有限公司

16:00-16:25 《提升化學(xué)鎳金鍍層抗銑切剝離能力研究》
牛偉
深南電路股份有限公司

HDI/載板 10月29日
展館H6·2層6B館間會議室

13:30-13:55 《封裝基板用阻焊油墨耐化學(xué)腐蝕性影響因素研究》
廉治華
深圳市金百澤電子科技股份有限公司

13:55-14:20 《ABF表面形貌對FCBGA封裝基板產(chǎn)品可靠性的影響》
徐勇
武漢新創(chuàng)元半導(dǎo)體有限公司

14:20-14:45 《基于Tenting工藝下的細(xì)線路研究》
李亞東
天津普林電路股份有限公司

14:45-15:10 《磁控濺射在半加成工藝中的作用及影響研究》
時(shí)煥英
汕頭超聲印制板（二廠）有限公司

15:10-15:35 《面向3D封裝的磁控濺射深鍍能力提升研究》
張校堅(jiān)
深圳明陽電路科技股份有限公司

15:35-16:00 《高精度高階HDI定位系統(tǒng)研究》
羅登峰
博敏電子股份有限公司

16:00-16:25 《智能手機(jī)用高階任意層互連HDI電路板關(guān)鍵技術(shù)研究》
鄭文浩
江門崇達(dá)電路技術(shù)有限公司

檢測與可靠性/綠色環(huán)保 10月29日
展館H6·2層6C館間會議室

13:30-13:55 《能源板耐電壓（Hi-pot）能力研究》
周才勝
奧士康科技股份有限公司

13:55-14:20 《精密補(bǔ)線控制對傳輸線信號完整性的影響研究》
范一丁
勝宏科技（惠州）股份有限公司

14:20-14:45 《新能源汽車高壓快充用PCB CAF研究與應(yīng)用》
鄭凱升
汕頭超聲印制板公司

14:45-15:10 《基于自動光學(xué)檢測的PCB余膠銅可探測性研究》
汪毅聰
深南電路股份有限公司

15:10-15:35 《一種沉錫可焊性失效模式探究》
饒金
廣州興森快捷電路科技有限公司

15:35-16:00 《3D不溶性陽極在高厚徑比產(chǎn)品脈沖電鍍中的應(yīng)用》
鄭列儉
深圳銥創(chuàng)科技有限公司

16:00-16:25 《UQESH水性聚氨酯地坪：PCB行業(yè)“潔凈、防腐、長久耐用”之選》
陳麗莎
優(yōu)葵希新材料科技有限公司

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CPCA 學(xué)術(shù)部 諸蓓娜

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END