黃世東

浙江德匯電子陶瓷有限公司

紹興德匯半導體材料有限公司

常務副總經(jīng)理

德匯電子常務副總經(jīng)理，主導技術研發(fā)與質(zhì)量工作。多年世界500強外企技術管理工作經(jīng)歷。主導德匯電子功率半導體AMB&DBC覆銅襯板開發(fā)項目，產(chǎn)品批量應用在軌交、電網(wǎng)、新能源汽車等領域。起草/參與國標5項、行標3項， 授權發(fā)明、實用新型專利40余項。

01, 演講題目

Lecture Title

陶瓷基板AMB工藝及性能評價

02, 報告內(nèi)容摘要

Summary of Report Content

AMB陶瓷覆銅載板是功率電力電子器件和第三代半導體的核心封裝材料，在軌道交通、智能電網(wǎng)、新能源汽車、風力&光伏發(fā)電、儲能、航空航天等領域都有廣泛應用前景

報告主要從AMB Si3N4&AlN 覆銅襯板 工藝的角度分析工藝的不同技術特點。從陶瓷、釬焊、銅等原輔材的差異性，到工藝實現(xiàn)與需求的不同之處，兩者的性能與評估方式的區(qū)別去闡述了兩者的工藝以及性能評估方式。讓大家更細致的了解兩者陶瓷的應用特點與區(qū)別，為模塊的應用選項打破疑慮。

01, 往屆會議回顧

Conference Brief

往屆會議回顧

隨著我國半導體封裝、新能源汽車，軌道交通、光伏與風力發(fā)電、人工智能、機器人等新型產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，對IGBT等各種半導體功率器件、高性能和高導熱陶瓷基板的需求越來越大；主要包括氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si₃N₄）、氧化鋁（Al₂O₃）、氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）、碳化硅（SiC）、氧化鈹（BeO）等各類基板及陶瓷覆銅板，以及相關聯(lián)的半導體封裝及功率器件，已逐步形成了千億級的完整產(chǎn)業(yè)鏈，其規(guī)模發(fā)展迅速，市場前景廣闊.

為此，“2025第六屆陶瓷基板及產(chǎn)業(yè)鏈應用發(fā)展論壇”將于2025年11月7日在蘇州隆重舉辦！

本屆“陶瓷基板及產(chǎn)業(yè)鏈應用論壇”將聚焦當前的十大主題，邀請知名大學和中科院研究所的學者教授、國內(nèi)外行業(yè)專家與知名企業(yè)技術高管做精彩報告。論壇將圍繞陶瓷基板專用粉體、流延成型工藝與關鍵設備、氮化硅與氮化鋁基板燒結(jié)技術共性問題與氣氛氣壓燒結(jié)裝備、陶瓷基板的金屬化工藝、高導熱陶瓷覆銅板與IGBT封裝、陶瓷基板與大功率器件、電子封裝陶瓷基板及性能評價、陶瓷基板市場狀況與未來發(fā)展趨勢等熱點話題發(fā)表主旨演講報告并進行現(xiàn)場互動交流。打造一場高品質(zhì)的陶瓷基板技術及產(chǎn)業(yè)鏈應用發(fā)展的盛會，聚焦關鍵共性問題，促進和推動我國陶瓷基板產(chǎn)業(yè)達到世界一流水平。

02, 報告單位及報告主題

Conference Theme

01 清華大學

演講題目：氮化硅粉體主流制備技術及全球市場分析

02 中科院上海硅酸鹽研究所

演講題目：高導熱氮化硅陶瓷基片的研究和產(chǎn)業(yè)化應用

03 福建華清電子材料科技有限公司

演講題目：超高導熱氮化鋁陶瓷基板

04 浙江德匯電子陶瓷有限公司

演講題目：陶瓷基板 AMB 工藝及性能評價

05 株洲中車時代半導體有限公司

演講題目：陶瓷覆銅板在大功率半導體器件中應用

06 南京航空航天大學

演講題目：陶瓷基板金屬化技術及應用進展

07 浙江新納材料科技有限公司

演講題目：氧化鋁陶瓷基板及其發(fā)展

08 西安鑫乙電子科技有限公司

演講題目：陶瓷基板精密流延成型與裝備系統(tǒng)方案

09 湖南維尚科技有限公司

演講題目：氮化硅燒結(jié)裝備一站式解決方案

10 鋼研昊普科技有限公司

演講題目：熱等靜壓燒結(jié)設備及其應用

11 Aurubis Stolberg GmbH & Co. KG

演講題目：Aurubis 無氧銅在陶瓷金屬化中的應用

12 中國電子科技集團第43研究所（合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司）

演講題目：氮化鋁陶瓷封裝材料現(xiàn)狀及技術發(fā)展趨勢

13 中科院上海高等研究院

演講題目：高導熱碳化硅陶瓷材料的研究進展與應用前景

*更多報告單位持續(xù)更新中...

03, 論壇贊助單位

Registration 

贊助單位

更多企業(yè)持續(xù)更新中......

04, 贈書活動

Book Giveaway Event

《大全》收錄了2500多家先進陶瓷領域優(yōu)秀企業(yè)和研究機構(gòu)的最新信息，包括企業(yè)規(guī)模、最新生產(chǎn)工藝、研發(fā)設備、主營產(chǎn)品等內(nèi)容。同時本書將通過15萬字導讀和300多張圖表，共分8章36節(jié)詳細介紹：先進陶瓷粉體原料、先進陶瓷產(chǎn)品種類及應用、陶瓷設備功能及企業(yè)分布、國外先進陶瓷企業(yè)及產(chǎn)業(yè)狀況。

本書得到了中國工程院江東亮院士、張立同院士、李龍土院士、周玉院士、張聯(lián)盟院士、董紹明院士、傅正義院士和中國科學院葛昌純院士等多位知名專家的關心和支持，指導單位包括：中國硅酸鹽學會陶瓷分會、中國陶瓷工業(yè)協(xié)會工業(yè)陶瓷分會、中國建筑衛(wèi)生陶瓷協(xié)會先進陶瓷分會、中國機械工程學會工程陶瓷專業(yè)委員會、中國工程科技知識中心材料分中心。

前100名報名者可獲贈《中國先進陶瓷產(chǎn)業(yè)大全2024版》（限量紙質(zhì)版）

05, 參會注冊及贊助

Registration 

識別二維碼，報名參會

10月20日前報名享早鳥價

2500元/人

會務費：2800元/人。會務費包含大會證件、參會手冊、自助午餐、晚餐及晚宴、《中國先進陶瓷產(chǎn)業(yè)大全2024版》等，不包含住宿。

匯款信息

開戶名：新之聯(lián)伊麗斯（上海）展覽有限公司

開戶行：中信銀行上海滬西支行

賬號： 00804040

• 請在備注欄中注明“2025陶瓷基板論壇”及參會人員姓名。

• 會務組將向來自高校科研院所等單位的參會代表提供符合財務報銷要求的會議通知。

贊助項目

參會請聯(lián)系

電 話：021-59881253/4000 778 909

電 郵：iacechina@unirischina.com

參會福利

論壇參會代表可獲贈《中國先進陶瓷產(chǎn)業(yè)大全》2024版！

轉(zhuǎn)發(fā)文章，抽獎贏好禮

轉(zhuǎn)發(fā)論壇宣傳文章至朋友圈，報到現(xiàn)場即可參與抽獎活動，小米充電寶、米家保溫杯、毛巾禮盒、潤唇膏等多重好禮現(xiàn)場放送！

*注意事項：

1、本活動僅限本屆論壇到場觀眾參與，每個賬號僅限一次抽獎機會。

2、朋友圈需公開可見，轉(zhuǎn)發(fā)文章后請不要刪除，需保留到論壇報到期間抽獎結(jié)束。

3、獎品數(shù)量有限，先到先得，抽完即止。

4、活動時間為即日起至11月7日。

06, 酒店預訂

Hotel

酒店預訂詳情

酒店預訂：江濤女士

價格：標準間&大床房350 元/間

地址：江蘇省蘇州市姑蘇區(qū)三香路488號

郵箱：sz.yadu@jinlinghotels.com

網(wǎng)址：www.aster.com.cn

注：聯(lián)系酒店時請注明“第六屆陶瓷基板論壇”及參會人員姓名。

07, 品牌展會推薦

Flagship Exhibition

第十八屆中國國際先進陶瓷展覽會

時間：2026年3月24-26日

地點：國家會展中心（上海）

60,000㎡

展覽面積

1000+家

中外展商

80,000+

參觀人次

200+場

學術報告

2026華南國際先進陶瓷展覽會

時間：2026年10月14-16日

地點：深圳國際會展中心（寶安）

30,000㎡

展覽面積

300+家

中外展商

40,000+

參觀人次

80+場

學術報告

官微

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