備受行業(yè)矚目的“2025 電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際電子電路（大灣區(qū)）展覽會（簡稱 CPCA Show Plus）”，將于2025年10月28日至30日在深圳國際會展中心（寶安）盛大啟幕！

本屆展會以“創(chuàng)新驅(qū)動 芯耀未來”為核心主題，既延續(xù)往屆展會在行業(yè)內(nèi)的專業(yè)口碑與國際影響力，更在展示規(guī)模、內(nèi)容深度與前沿技術(shù)呈現(xiàn)上實(shí)現(xiàn)全面升級，持續(xù)為電子電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)搭建高效鏈接、深度交流、協(xié)同合作的優(yōu)質(zhì)平臺，助力產(chǎn)業(yè)共享 AI 時代發(fā)展機(jī)遇。展會匯聚超 300 家知名展商，展品范圍覆蓋PCB制造全流程，從印制電路板、半導(dǎo)體、封裝基板及陶瓷基板，到電子電路供應(yīng)鏈、智能制造等，為企業(yè)提供一站式采購與合作對接服務(wù)。

CPCA Show Plus 2025多元論壇及同期活動矩陣?yán)^續(xù)深化“會+展+X”模式，匯聚電子電路及半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的專家資源，凝聚行業(yè)頂層智慧。共舉行近 20 場會議活動，包含1 場開幕式、1 場主旨論壇 10 場同期活動，將邀請全行業(yè)的專家代表及應(yīng)用端代表將展開對話交流、凝聚共識、探討合作。相信每一場的內(nèi)容都會成為行業(yè)信息交匯與創(chuàng)新碰撞的思路源泉。

同期活動亮點(diǎn)搶先看

 2025 中日秋季國際PCB技術(shù)/信息論壇

時間：2025年10月28-29日 

地點(diǎn)：6號館 ? 2層6號館間會議室，深圳國際會展中心

參會形式：付費(fèi)參會

會議內(nèi)容：點(diǎn)擊圖片查看論壇議程

AI 驅(qū)動·智鏈未來—2025 電子電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新論壇

時間： 2025年10月28日 13:30-16:30

地點(diǎn)： 6號館 ? 1號論壇區(qū)，深圳國際會展中心

主辦單位：中國電子電路行業(yè)協(xié)會、半導(dǎo)體行業(yè)觀察

會議內(nèi)容：

在 AI 大模型爆發(fā)式增長與全球供應(yīng)鏈重構(gòu)的雙重驅(qū)動下，電子電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來技術(shù)躍遷與生態(tài)重塑的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。Yole 數(shù)據(jù)顯示，計(jì)算核心數(shù)量十年間激增 30 倍，而內(nèi)存帶寬增速不足 1/5，存儲瓶頸、材料迭代、制造升級成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心命題。在此背景下，“AI 驅(qū)動?智鏈未來：2025 電子電路與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新論壇” 將以五大核心議題為錨點(diǎn)，匯聚全球頂尖智慧，破解產(chǎn)業(yè)發(fā)展密碼。

議題：

《海外云計(jì)算與AI應(yīng)用的made in china情懷》

• 香港浪潮云服務(wù)有限公司  

  高級戰(zhàn)略銷售總監(jiān) 張晟彬 

《AI驅(qū)動的智造革新：從數(shù)據(jù)智能到?jīng)Q策智能》

• 賽美特信息集團(tuán)股份有限公司  

  市場總監(jiān) 周秋艷

《智存未來：AI原生架構(gòu)下的“無限空間”》

• 深圳市領(lǐng)德創(chuàng)科技有限公司  

  品牌市場總監(jiān) 劉穎

《AI驅(qū)動的研發(fā)創(chuàng)新與共享設(shè)計(jì)新路徑》

• 深圳市金百澤電子科技股份有限公司  

  造物數(shù)科副總經(jīng)理 鄭漢明

《毫米波無線隔離技術(shù)及其應(yīng)用前景》

• 德氪微電子（深圳）有限公司 

  商務(wù)拓展總監(jiān) 黃亨豐

《跨越合規(guī)鴻溝：PCB企業(yè)出海運(yùn)營的法律風(fēng)險(xiǎn)及應(yīng)對策略》

• 廣東卓建律師事務(wù)所 

  合伙人、CPCA協(xié)會法律顧問 毛智

2025 技術(shù)前沿 Open Talk

時間：2025年10月28日 13:30-16:50

地點(diǎn)：6號館 ? 2號論壇區(qū)，深圳國際會展中心

主辦單位：中國電子電路行業(yè)協(xié)會

會議內(nèi)容：

在人工智能引領(lǐng)技術(shù)變革、智能汽車與物聯(lián)網(wǎng)加速滲透日常生活的當(dāng)下，電子電路作為 “電子工業(yè)的重要基石”，其戰(zhàn)略地位愈發(fā)凸顯。如今，它已深度融入全球科技生態(tài)，迎來了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。2025 年上半年，中國 PCB 制造業(yè)延續(xù)強(qiáng)勁增長態(tài)勢，營收規(guī)模達(dá)約 1830 億元人民幣，同比增幅超 10%—— 終端需求的持續(xù)釋放與新興應(yīng)用場景的不斷拓展，為 PCB 行業(yè)注入了關(guān)鍵增長動能。

不過，在技術(shù)與產(chǎn)業(yè)模式深度且快速革新的進(jìn)程中，行業(yè)仍面臨材料與工藝協(xié)同不足、技術(shù)落地成本偏高等現(xiàn)實(shí)痛點(diǎn)。為此，“2025 技術(shù)前沿 OPEN TALK” 以 “解鎖產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新趨勢與實(shí)踐路徑” 為核心目標(biāo)，為有技術(shù)及產(chǎn)品創(chuàng)新展示需求的企業(yè)搭建交流平臺。通過深度技術(shù)解讀、實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)分享，打通創(chuàng)新成果向產(chǎn)業(yè)應(yīng)用轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵鏈路，助力行業(yè)突破發(fā)展瓶頸，搶占技術(shù)競爭制高點(diǎn)。

議題：

《高可靠性氮化鋁陶瓷覆銅基板在功率模塊中未來應(yīng)用前景》

• 江蘇瀚思瑞半導(dǎo)體科技有限公司  

  副總經(jīng)理兼設(shè)計(jì)總監(jiān) 陳天華

《新型微酸體系精密蝕刻液及再生回用技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用》

• 灣區(qū)（廣州）生態(tài)環(huán)保研究院 院長

  榮輝科技(惠州)有限公司 市場策劃總監(jiān)、高級工程師 

  郭璐璐 

《綠色賦能，碳路先鋒：以ESG與碳中和構(gòu)建PCB企業(yè)出海新質(zhì)生產(chǎn)力》

• 深圳鑫鈦科產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新有限公司 

  CEO 陳慧馨

《數(shù)智融合，AI賦能智造升級》

• 中興通訊股份有限公司

  中興通訊供應(yīng)鏈智能制造規(guī)劃總工  高強(qiáng)

《電子行業(yè)主要職業(yè)危害和防護(hù)》

• 3M 高級技術(shù)專家 謝林  

《惠州市電子信息產(chǎn)業(yè)及新型儲能產(chǎn)業(yè)介紹》

• 惠州市產(chǎn)業(yè)科技與高新技術(shù)協(xié)會 

  副秘書長 王開菊

《泛半導(dǎo)體視角下電子元器件PCB產(chǎn)業(yè)思考》

• 中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院  

  集成電路所研究室主任/高級工程師 王若達(dá)

《PCBs行業(yè)合規(guī)風(fēng)險(xiǎn)管控》

• 工業(yè)和信息化部電子第五研究所 

  環(huán)保工程師 覃玉紅

低空經(jīng)濟(jì)與商業(yè)航天發(fā)展論壇

時間：2025年10月29日 09:30-12:00

地點(diǎn)：8號館 ? 3號論壇區(qū)，深圳國際會展中心

主辦單位：中國電子電路行業(yè)協(xié)會、廣東省航空航天學(xué)會

會議內(nèi)容：

當(dāng)前，低空經(jīng)濟(jì)與商業(yè)航天作為戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域，正迎來高速發(fā)展期，其對高可靠性、高精度的電子電路產(chǎn)品需求日益迫切，為電子電路產(chǎn)業(yè)開辟了全新增長空間。為緊扣行業(yè)發(fā)展脈搏，論壇以 “低空經(jīng)濟(jì)與商業(yè)航天發(fā)展之電子電路產(chǎn)業(yè)機(jī)會” 為核心研討方向，深度挖掘兩大領(lǐng)域與電子電路產(chǎn)業(yè)的融合潛力。

論壇依托展會平臺，聚焦提升科技前沿屬性、強(qiáng)化行業(yè)影響力，通過匯聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，搭建交流對接橋梁，助力電子電路企業(yè)洞察新興場景下的技術(shù)需求與市場機(jī)遇，進(jìn)一步拓展合作維度，為產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級與高質(zhì)量發(fā)展注入新動能。

議題：

《航空航天與電子電路》

• 深南電路股份有限公司  

  首席技術(shù)專家 冷科 

《關(guān)于商業(yè)航天低成本運(yùn)載發(fā)展》

• 中國航天科工第九研究院  

  資深專務(wù) 文曉林 

《COTS星載計(jì)算機(jī)可靠性研究及在軌實(shí)踐》

• 深圳鵬星智聯(lián)科技有限公司  

  首席技術(shù)專家 蒲衛(wèi)華

《低空飛行器關(guān)鍵技術(shù)研究與系統(tǒng)創(chuàng)新路徑》

• 中山大學(xué) 院長助理  盧鎮(zhèn)波

《通用航空器航電系統(tǒng)的發(fā)展趨勢與技術(shù)挑戰(zhàn)探討》

• 中航通用飛機(jī)有限責(zé)任公司  

  航電部副部長 包貴浩

《衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)賦能低空經(jīng)濟(jì)》

• 深圳北航新興產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院 院長 劉榮科

電子電路可靠性提升與國防科技協(xié)同創(chuàng)新論壇

時間：2025年10月29日 09:30-12:30

地點(diǎn)：6號館 ? 1號論壇區(qū)，深圳國際會展中心

主辦單位：中國電子電路行業(yè)協(xié)會CPCA、深圳國防科技工業(yè)協(xié)會

協(xié)辦單位：安車昇輝

承辦單位：鼎新啟

會議內(nèi)容：

隨著 5G、人工智能、航空航天及國防裝備的智能化升級，半導(dǎo)體器件在極端環(huán)境（如高低溫、強(qiáng)輻射、機(jī)械沖擊）下的可靠性成為制約高端裝備性能的核心瓶頸。近年，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈波動加速了國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈自主化進(jìn)程，但國產(chǎn)芯片在長期服役可靠性（如壽命預(yù)測、故障診斷）和復(fù)雜環(huán)境適應(yīng)性（如高原、深海、太空場景）方面仍存在技術(shù)短板。亟需產(chǎn)學(xué)研協(xié)同突破環(huán)境模擬測試、失效分析等關(guān)鍵技術(shù)。從實(shí)驗(yàn)室到實(shí)際環(huán)境，可靠性是半導(dǎo)體技術(shù)的生命線。為此，中國電子電路行業(yè)協(xié)會CPCA聯(lián)合深圳國防科技工業(yè)協(xié)會共同舉辦本次論壇，將聚焦“檢測- 分析-優(yōu)化”全鏈條，深度探討如何通過前沿檢測技術(shù)筑牢電子裝備的“質(zhì)量底座”，助力國防安全與產(chǎn)業(yè)升級雙軌并行，促進(jìn)測試標(biāo)準(zhǔn)與設(shè)計(jì)規(guī)范的協(xié)同創(chuàng)新。

議題：

《從被動損失到主動優(yōu)勢的可靠性工程》

• 深圳市砥信科技有限公司 技術(shù)總監(jiān)  胡林忠 

《國產(chǎn) COTS 元器件的可靠應(yīng)用》

• 工業(yè)和信息化部電子第五研究所（中國賽寶實(shí)驗(yàn)室）

  系統(tǒng)工程中心項(xiàng)目開發(fā)部主任 解江

《企業(yè)參軍路徑介紹及國防科工協(xié)會實(shí)踐思考》

• 深圳國防科技工業(yè)協(xié)會產(chǎn)業(yè)發(fā)展聯(lián)盟 主任 何俊

《國產(chǎn)元器件的高可靠轉(zhuǎn)型之路》

• 深圳市長運(yùn)通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司 

  市場總監(jiān) 張仁政

  TBD

• 廣東華沿機(jī)器人股份有限公司 

  副總經(jīng)理兼汽車行業(yè)BU總監(jiān) 戴勁

產(chǎn)學(xué)研成果轉(zhuǎn)化展示論壇

時間：2025年10月29日 13:30-16:25

地點(diǎn)：6號館 ? 1號論壇區(qū)，深圳國際會展中心

主辦單位：中國電子電路行業(yè)協(xié)會CPCA、廣東工業(yè)大學(xué)

會議內(nèi)容：

當(dāng)前，全球科技創(chuàng)新進(jìn)入密集活躍期，我國正加快從 “科技大國” 向 “科技強(qiáng)國” 邁進(jìn)，而產(chǎn)學(xué)研成果轉(zhuǎn)化是打通創(chuàng)新鏈條、促進(jìn)科技與經(jīng)濟(jì)深度融合的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。然而，行業(yè)普遍面臨 “科研端與產(chǎn)業(yè)端需求脫節(jié)、成果落地缺資源支撐、轉(zhuǎn)化路徑不清晰” 等痛點(diǎn) —— 高校院所優(yōu)質(zhì)科研成果 “沉睡” 實(shí)驗(yàn)室，企業(yè)亟需的技術(shù)解決方案難尋匹配，投融資機(jī)構(gòu)也面臨優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目篩選困境。

在這一背景下，中國電子電路行業(yè)協(xié)會聯(lián)合廣東工業(yè)大學(xué)，共同搭建“產(chǎn)學(xué)研成果轉(zhuǎn)化展示論壇” ，旨在匯聚高校、科研機(jī)構(gòu)、龍頭企業(yè)、投資機(jī)構(gòu)及政府部門等多方力量，通過成果展示、需求對接、經(jīng)驗(yàn)交流，打通 “科技研發(fā) — 成果展示 — 產(chǎn)業(yè)應(yīng)用 — 市場轉(zhuǎn)化” 全鏈路，推動創(chuàng)新資源高效整合，為產(chǎn)業(yè)升級與經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展注入動能。

議題：

《IC封裝載板高密度集成互連制造技術(shù)》

• 電子科技大學(xué) 陳苑明 教授

《產(chǎn)學(xué)研合作助力電子電鍍銅技術(shù)創(chuàng)新與突破》

• 廣東工業(yè)大學(xué) 羅繼業(yè) 副教授

《高端印制電路板微孔精密創(chuàng)成關(guān)鍵技術(shù)》

• 深圳大學(xué) 石紅雁 教授

《AI芯片先進(jìn)封裝中電子電鍍技術(shù)的挑戰(zhàn)》

• 上海天承科技股份有限公司 首席技術(shù)專家 韓佐晏  

《智駕出行，熱控護(hù)航-車輛智能駕駛高性能域控制器關(guān)鍵熱控技術(shù)研究》

• 華南理工大學(xué) 楊舒 副教授

《高端印制電路板微孔精密創(chuàng)成關(guān)鍵技術(shù)》

• 廣東工業(yè)大學(xué) 鄭李娟 教授

《從“結(jié)合”到“深度融合”推動以企業(yè)為主體的產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新》