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Mr. Fabian Ohl

Aurubis Stolberg GmbH & Co. KG

市場(chǎng)開發(fā)高級(jí)經(jīng)理

法比安·奧爾就職于德國奧魯比斯(施托爾貝格)工廠,負(fù)責(zé)產(chǎn)品應(yīng)用及技術(shù)市場(chǎng)開發(fā)，他的主要研究焦點(diǎn)是:銅材在電力電子領(lǐng)域的應(yīng)用，陶瓷基板和底板應(yīng)用中銅材的質(zhì)量提升，各類陶瓷基板應(yīng)用中銅材的新品開發(fā)，特別是超細(xì)晶粒AMB材料。他的研究領(lǐng)域涉及電力電子、汽車、冶金、材料加工等

01, 演講題目 / Lecture Title

Aurubis 無氧銅在陶瓷金屬化中的應(yīng)用

02, 報(bào)告內(nèi)容摘要 / Summary of Report Content

銅在AMB 和 DCB 領(lǐng)域的應(yīng)用、特點(diǎn)，以及Aurubis 新推出的超細(xì)晶粒的用于AMB 的新材料的介紹

0, 1, 論壇簡介 / Conference Brief

往屆會(huì)議回顧

隨著我國半導(dǎo)體封裝、新能源汽車，軌道交通、光伏與風(fēng)力發(fā)電、人工智能、機(jī)器人等新型產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，對(duì)IGBT等各種半導(dǎo)體功率器件、高性能和高導(dǎo)熱陶瓷基板的需求越來越大；主要包括氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si₃N₄）、氧化鋁（Al₂O₃）、氧化鋯增韌氧化鋁（ZTA）、碳化硅（SiC）、氧化鈹（BeO）等各類基板及陶瓷覆銅板，以及相關(guān)聯(lián)的半導(dǎo)體封裝及功率器件，已逐步形成了數(shù)百億的完整產(chǎn)業(yè)鏈，其規(guī)模發(fā)展迅速，市場(chǎng)前景廣闊。

為此，“2025第六屆陶瓷基板及產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用發(fā)展論壇”將于2025年11月7日在蘇州隆重舉辦！

本屆“陶瓷基板及產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用論壇”將聚焦當(dāng)前的十大主題，邀請(qǐng)知名大學(xué)和中科院研究所的學(xué)者教授、國內(nèi)外行業(yè)專家與知名企業(yè)技術(shù)高管做精彩報(bào)告。論壇將圍繞陶瓷基板專用粉體、流延成型工藝與關(guān)鍵設(shè)備、氮化硅與氮化鋁基板燒結(jié)技術(shù)共性問題與氣氛氣壓燒結(jié)裝備、陶瓷基板的金屬化工藝、高導(dǎo)熱陶瓷覆銅板與IGBT封裝、陶瓷基板與大功率器件、電子封裝陶瓷基板及性能評(píng)價(jià)、陶瓷基板市場(chǎng)狀況與未來發(fā)展趨勢(shì)等熱點(diǎn)話題發(fā)表主旨演講報(bào)告并進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)互動(dòng)交流。打造一場(chǎng)高品質(zhì)的陶瓷基板技術(shù)及產(chǎn)業(yè)鏈應(yīng)用發(fā)展的盛會(huì)，聚焦關(guān)鍵共性問題，促進(jìn)和推動(dòng)我國陶瓷基板產(chǎn)業(yè)達(dá)到世界一流水平。

0, 2, 報(bào)告單位及報(bào)告主題 / Conference Theme

01 清華大學(xué)

演講題目：氮化硅粉體主流制備技術(shù)及全球市場(chǎng)分析

02 中科院上海硅酸鹽研究所

演講題目：高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基片的研究和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用

03 福建華清電子材料科技有限公司

演講題目：超高導(dǎo)熱氮化鋁陶瓷基板

04 浙江德匯電子陶瓷有限公司

演講題目：陶瓷基板 AMB 工藝及性能評(píng)價(jià)

05 株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體有限公司

演講題目：陶瓷覆銅板在大功率半導(dǎo)體器件中應(yīng)用

06 南京航空航天大學(xué)

演講題目：陶瓷基板金屬化技術(shù)及應(yīng)用進(jìn)展

07 浙江新納材料科技有限公司

演講題目：氧化鋁陶瓷基板及其發(fā)展

08 西安鑫乙電子科技有限公司

演講題目：陶瓷基板精密流延成型與裝備系統(tǒng)方案

09 湖南維尚科技有限公司

演講題目：氮化硅燒結(jié)裝備一站式解決方案

10 鋼研昊普科技有限公司

演講題目：熱等靜壓燒結(jié)設(shè)備及其應(yīng)用

11 Aurubis Stolberg GmbH & Co. KG

演講題目：Aurubis 無氧銅在陶瓷金屬化中的應(yīng)用

12 中國電子科技集團(tuán)第43研究所（合肥圣達(dá)電子科技實(shí)業(yè)有限公司）

演講題目：氮化鋁陶瓷封裝材料現(xiàn)狀及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

13 中科院上海高等研究院

演講題目：高導(dǎo)熱碳化硅陶瓷材料的研究進(jìn)展與應(yīng)用前景

*更多報(bào)告單位持續(xù)更新中...

0, 3, 贊助單位 / Registration

贊助單位

更多企業(yè)持續(xù)更新中......

0, 4, 贈(zèng)書活動(dòng) / Book Giveaway Event

《大全》收錄了2500多家先進(jìn)陶瓷領(lǐng)域優(yōu)秀企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)的最新信息，包括企業(yè)規(guī)模、最新生產(chǎn)工藝、研發(fā)設(shè)備、主營產(chǎn)品等內(nèi)容。同時(shí)本書將通過15萬字導(dǎo)讀和300多張圖表，共分8章36節(jié)詳細(xì)介紹：先進(jìn)陶瓷粉體原料、先進(jìn)陶瓷產(chǎn)品種類及應(yīng)用、陶瓷設(shè)備功能及企業(yè)分布、國外先進(jìn)陶瓷企業(yè)及產(chǎn)業(yè)狀況。

本書得到了中國工程院江東亮院士、張立同院士、李龍土院士、周玉院士、張聯(lián)盟院士、董紹明院士、傅正義院士和中國科學(xué)院葛昌純?cè)菏康榷辔恢麑＜业年P(guān)心和支持，指導(dǎo)單位包括：中國硅酸鹽學(xué)會(huì)陶瓷分會(huì)、中國陶瓷工業(yè)協(xié)會(huì)工業(yè)陶瓷分會(huì)、中國建筑衛(wèi)生陶瓷協(xié)會(huì)先進(jìn)陶瓷分會(huì)、中國機(jī)械工程學(xué)會(huì)工程陶瓷專業(yè)委員會(huì)、中國工程科技知識(shí)中心材料分中心。

前100名報(bào)名者可獲贈(zèng)《中國先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)大全2024版》（限量紙質(zhì)版）

0, 5, 參會(huì)注冊(cè)及贊助 / Registration

識(shí)別二維碼，報(bào)名參會(huì)

10月20日前報(bào)名享早鳥價(jià)

2500元/人

會(huì)務(wù)費(fèi)：2800元/人。會(huì)務(wù)費(fèi)包含大會(huì)證件、參會(huì)手冊(cè)、自助午餐、晚餐及晚宴、《中國先進(jìn)陶瓷產(chǎn)業(yè)大全2024版》等，不包含住宿。

匯款信息

開戶名：新之聯(lián)伊麗斯（上海）展覽有限公司

開戶行：中信銀行上海滬西支行

賬號(hào)： 00804040