2025年11月5日至7日，第106屆中國電子展將在上海新國際博覽中心盛大舉辦。本屆展會以“創(chuàng)新強基 智造升級”為主題，攜手2025年秋季全國特種電子元器件展覽會、2025中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會，全面展示我國電子信息技術(shù)的最新成果。

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, 參展企業(yè)簡介 -

京微齊力（北京）科技股份有限公司

京微齊力是國內(nèi)較早進(jìn)入自主研發(fā)、規(guī)模生產(chǎn)、批量銷售通用FPGA芯片及新一代異構(gòu)可編程計算芯片的企業(yè)之一。公司秉承解決國產(chǎn)FPGA芯片難題為使命，堅持走自主設(shè)計，突破創(chuàng)新的道路，具備獨立完整的自主知識產(chǎn)權(quán)，涵蓋FPGA內(nèi)核設(shè)計、SoC架構(gòu)設(shè)計、芯片開發(fā)、EDA軟件開發(fā)、IP開發(fā)與集成等全棧技術(shù)領(lǐng)域。目前已量產(chǎn)四個系列10余顆產(chǎn)品，應(yīng)用領(lǐng)域可覆蓋消費、工控、安防視頻、新型智能顯示等。公司已被認(rèn)定為北京“專精特新”企業(yè)和北京市“小巨人”企業(yè)。

, 展示范圍 -

京微齊力H（大力神）系列FPGA芯片

HME-H3C08

HME-H3C08芯片采用低功耗22nm工藝，擁有6K LUT6資源，性能可達(dá)250MHz，支持16xEMB9K小容量嵌入式存儲器以及16x8KB大容量存儲器，集成UART、SPI、I2C、Timer和DMA等多個外設(shè)，可實現(xiàn)更加靈活的配置。

集成的高性能ARM Cortex-M3 MCU內(nèi)核，性能可達(dá)200MHz，充分發(fā)揮異構(gòu)的優(yōu)勢，為用戶實現(xiàn)差異化功能可能性。

硬核MIPI D-PHY Tx 2.5Gbps，MIPI D-PHY Rx & eDP Rx Combo，硬核DSI控制器，支持DSC解壓縮以及壓縮等功能，簡化用戶設(shè)計難度，降低功耗成本。

京微齊力P（飛馬）系列產(chǎn)品

HME-P3P100N0F676

HME-P3系列FPGA集成了高性能Cortex-M3 MCU、外圍設(shè)備與片上SRAM等功能模塊。作為高性能器件，HME-P3系列可廣泛應(yīng)用于高性能實時運動控制和圖像處理等多種領(lǐng)域，支持高帶寬MIPI和LVDS接口，特別適合嵌入式視覺應(yīng)用及工業(yè)控制等方面，如工業(yè)相機、伺服驅(qū)動等。

通過使用HME-P3系列可配置的軟核IP、硬核IP和MCU及外設(shè)，設(shè)計者可以更加專注自身應(yīng)用設(shè)計，高效快速使產(chǎn)品面市。