2025亞洲標(biāo)簽印刷展Labelexpo Asia將于12月2-5日在上海新國際博覽中心E1-E4館舉辦。本屆展會(huì)以“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，印刷賦能”為主題，展覽面積超4萬平米，全球領(lǐng)先技術(shù)、智能設(shè)備與材料解決方案將集中呈現(xiàn)，引領(lǐng)標(biāo)簽與包裝印刷產(chǎn)業(yè)邁入全新增長周期。

LABELEXPO2025上海國際標(biāo)簽印刷展12月2日啟幕！450+龍頭企業(yè)！門票及會(huì)刊申請(qǐng)

門票登記：線上預(yù)登記門票

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450+企業(yè)，覆蓋全鏈路

作為深耕上海22年的行業(yè)旗艦展會(huì)，Labelexpo Asia 2025將匯集450+龍頭企業(yè)。展示范圍覆蓋數(shù)字印刷、混合印刷、寬幅柔印/膠印、智能聯(lián)線系統(tǒng)，以及環(huán)保油墨、膠黏劑、不干膠材料等可持續(xù)方案。 

目前確認(rèn)參展的企業(yè)包括：艾利丹尼森、冠豪、煒岡科技、中特、施潘德、太陽機(jī)械、惠普、柯美、潤天智、通印、源鐵、安德標(biāo)簽、庫爾茲、波士膠等。

技術(shù)亮點(diǎn)全面升級(jí)

數(shù)碼×柔印融合：煒岡、普理司、潤天智等帶來集成式混合印刷方案；通印與施潘德推出聯(lián)合開發(fā)設(shè)備。 

跨界軟包裝：施潘德AC系列實(shí)現(xiàn)700–800mm幅寬印刷；煒岡、中特、萬杰拓寬設(shè)備兼容性，加速布局軟包市場(chǎng)。 

智能標(biāo)簽之旅：展示RFID制造全流程，通過專區(qū)+演示+論壇立體呈現(xiàn)智能標(biāo)簽應(yīng)用場(chǎng)景。

“可持續(xù)數(shù)碼軟包工廠”：HP Indigo 200K現(xiàn)場(chǎng)演示軟包裝從印刷到制袋的數(shù)字化生產(chǎn)鏈，為企業(yè)拓展軟包裝業(yè)務(wù)提供路徑參考。

知識(shí)盛宴集結(jié)行業(yè)智核

現(xiàn)場(chǎng)將舉辦2場(chǎng)標(biāo)簽學(xué)院大師班，主題聚焦“不干膠材料”與“數(shù)字印刷”。

多場(chǎng)論壇同步推出，包括：

與CBE合作的美妝標(biāo)簽包裝論壇

與中國包裝聯(lián)合會(huì)聯(lián)合舉辦的2025標(biāo)簽論壇

AWA主辦的中國標(biāo)簽與離型紙技術(shù)研討會(huì)

AIPIA & AWA亞洲活性與智能包裝高峰論壇

同時(shí)，RAIN聯(lián)盟將繼續(xù)舉辦“RAIN編碼大師班”，解析智能標(biāo)簽編碼標(biāo)準(zhǔn)與應(yīng)用要點(diǎn)。

2025年12月2-5日上海新國際博覽中心E1-E4館，Labelexpo Asia邀您與全球行業(yè)伙伴共同探索標(biāo)簽與包裝印刷的未來趨勢(shì)，不見不散！門票預(yù)登記火熱進(jìn)行中~?

參考資料：

亞洲（上海）國際標(biāo)簽印刷展LABELEXPO Asia

舉辦地區(qū)：

上海 上海

舉辦地址：

上海市浦東新區(qū)龍陽路2345號(hào)

展覽面積：

40000㎡

觀眾數(shù)量：

30000人

所屬行業(yè)：

印刷展會(huì)