“2026 國際集成電路創(chuàng)新博覽會”將于9月9日-11日在深圳國際會展中心（寶安）盛大啟幕，以“跨界融合?全鏈協(xié)同，共筑特色芯生態(tài)”為主題，構(gòu)建覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的高端交流平臺。本屆博覽會將進(jìn)一步強調(diào)會議論壇的“思想引擎”，通過“數(shù)據(jù)預(yù)判+趨勢解讀+技術(shù)探討”等多種方式，集聚全球產(chǎn)業(yè)智慧，促進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)學(xué)研用深度合作，為集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新突破注入強勁動力。

三大板塊構(gòu)筑全鏈交流矩陣，覆蓋產(chǎn)業(yè)核心需求

本屆博覽會會議論壇板塊以“精準(zhǔn)對接產(chǎn)業(yè)痛點、前瞻引領(lǐng)技術(shù)方向”為導(dǎo)向，構(gòu)建“高規(guī)格行業(yè)會議+產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新論壇+跨界應(yīng)用論壇”三大核心架構(gòu)，規(guī)劃超20場高品質(zhì)會議及活動，形成覆蓋“技術(shù)突破-產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同-場景落地”的全維度交流體系：

高規(guī)格行業(yè)會議涵蓋“頂尖峰會”“特色論壇”“創(chuàng)新大賽”三大類別，聚焦產(chǎn)業(yè)前沿議題。開幕式暨集成電路創(chuàng)新高峰論壇將邀請行業(yè)內(nèi)頂尖院士專家、龍頭企業(yè)負(fù)責(zé)人，圍繞“AI 賦能”“芯云協(xié)同”“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈韌性”等核心議題展開巔峰對話，同步舉辦戰(zhàn)略簽約儀式，釋放產(chǎn)業(yè)協(xié)同新信號。在特色論壇中，全球集成電路產(chǎn)業(yè)分析師大會將匯聚25個國家的行業(yè)智庫，預(yù)判2026-2030年半導(dǎo)體市場周期與產(chǎn)能布局；首屆中國集成電路創(chuàng)新投資大會聯(lián)動頭部創(chuàng)投機(jī)構(gòu)，搭建“產(chǎn)業(yè)+資本”對接橋梁，挖掘算力芯片、HBM 等結(jié)構(gòu)性投資機(jī)遇。首屆中國大學(xué)生AI賦能創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽依托校企雙導(dǎo)師資源，吸引全國高校優(yōu)質(zhì)項目路演，優(yōu)秀項目可獲孵化支持與就業(yè)綠色通道，助力AI創(chuàng)新人才從校園走向產(chǎn)業(yè)。

產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新論壇深耕產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體制造、裝備、材料、零部件等，致力破解“卡脖子”難題。半導(dǎo)體制造核心設(shè)備與零部件發(fā)展論壇拆解光刻、刻蝕、離子注入等設(shè)備核心零部件國產(chǎn)化路徑，及技術(shù)迭代需求；先進(jìn)封裝與測試技術(shù)論壇聚焦 3.5D 異質(zhì)整合，探討混合鍵合與 2.5D 中介層設(shè)計，解析高性能芯片散熱優(yōu)化；并圍繞硅光子 CPO與玻璃基板應(yīng)用，闡述光學(xué)互連與低損耗材料的協(xié)同價值，助力數(shù)據(jù)中心降延遲、提能效；化合賦能，引領(lǐng)未來：化合物半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新與功率電子新紀(jì)元圍繞碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料，分析其在新能源汽車、5G通信中的應(yīng)用適配方案；機(jī)器視覺與智能制造論壇探索機(jī)器視覺與自動化設(shè)備的融合創(chuàng)新路徑，推動自動化設(shè)備向高端智能化升級，助力制造業(yè)及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。智能工控核心部件賦能自動化設(shè)備創(chuàng)新論壇聚焦自動化“感知-決策-執(zhí)行”核心部件創(chuàng)新鏈，匯聚伺服、視覺、傳感及控制平臺、AI 邊緣計算等領(lǐng)軍企業(yè)，聯(lián)動整機(jī)與工藝端，解析核心部件如何協(xié)同注入 “智能基因”，構(gòu)筑高端制造自主能力與產(chǎn)業(yè)韌性。

跨界應(yīng)用論壇以“芯片設(shè)計及應(yīng)用”為核心，論壇聚焦AI、消費電子、汽車、RISC-V、工業(yè)、智能終端等熱門應(yīng)用領(lǐng)域，搭建“芯片技術(shù)與終端需求”的對接橋梁：中國RISC-V生態(tài)大會解讀開源架構(gòu)在低功耗設(shè)備中的優(yōu)化路徑，推動RISC-V生態(tài)與工業(yè)控制、智能終端的深度融合；智算之源：2026芯算力創(chuàng)新峰會共同探討在“后摩爾時代”，如何通過架構(gòu)創(chuàng)新、設(shè)計流程革命與IP復(fù)用策略，共同突破算力瓶頸，重塑產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。2026智能終端芯片生態(tài)峰會聚焦“端側(cè)AI芯勢力”，旨在匯聚全球領(lǐng)先的芯片設(shè)計商、算法開發(fā)商、終端制造商與關(guān)鍵軟件伙伴，共同探討在架構(gòu)創(chuàng)新、工具鏈協(xié)同、標(biāo)準(zhǔn)化與安全互信等核心議題上的破局之道。AI賦能消費電子創(chuàng)新論壇聚焦AI與消費電子融合的最新趨勢發(fā)展、AI算力、物聯(lián)網(wǎng)、存儲等芯片技術(shù)案例實用分享；AI安防創(chuàng)新應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)融合大會聚焦智能安防的“芯片+算法+產(chǎn)品+服務(wù)”創(chuàng)新方向，共探產(chǎn)業(yè)融合路徑、破解發(fā)展痛點，助力安防產(chǎn)業(yè)邁向智能化、生態(tài)化、自主化高質(zhì)量發(fā)展新征程。邊緣AI與智能控制技術(shù)行業(yè)論壇以國產(chǎn)芯片筑牢邊緣計算底座，經(jīng)存算協(xié)同與算法優(yōu)化賦能機(jī)器自主感知，推動機(jī)器人等智能體高效執(zhí)行，最終實現(xiàn)邊緣智能在多元工業(yè)場景的規(guī)模化深度應(yīng)用。

彰顯全球產(chǎn)業(yè)高度，多元形式釋放協(xié)同價值

本屆博覽會的會議論壇將突出高端化、國際化、專業(yè)化特征，打造全球半導(dǎo)體“思想高地”。先進(jìn)封裝與測試技術(shù)論壇、先進(jìn)材料創(chuàng)新發(fā)展大會等活動引入海外頂尖技術(shù)團(tuán)隊，海外觀眾覆蓋韓國、日本、美國等25個國家和地區(qū)，促進(jìn)全球技術(shù)交流；全球集成電路產(chǎn)業(yè)分析師大會將匯聚海外高端行業(yè)智庫，數(shù)十位頂級分析師，預(yù)判2025-2030年全球半導(dǎo)體市場演變趨勢；每個論壇均由細(xì)分領(lǐng)域權(quán)威機(jī)構(gòu)承辦，議題聚焦“先進(jìn)制程突破”“綠色供應(yīng)鏈構(gòu)建”等產(chǎn)業(yè)真問題，拒絕泛泛而談。

本屆博覽會強化會議論壇多元效能，不僅是一場“技術(shù)盛宴”，更是一次“資源整合與戰(zhàn)略共識”的產(chǎn)業(yè)盛會。無論是尋求技術(shù)突破的研發(fā)團(tuán)隊、布局投資的資本機(jī)構(gòu)，還是拓展市場的企業(yè)代表，都能在此獲取前沿趨勢洞察、對接核心合作伙伴、發(fā)掘商業(yè)新機(jī)遇。

2026年9月9日-11日，深圳國際會展中心（寶安），期待全球集成電路同仁共赴這場“跨界融合、全鏈協(xié)同”的產(chǎn)業(yè)之約，共筑特色芯生態(tài)，共繪產(chǎn)業(yè)新藍(lán)圖！

會議活動一覽表

*實際會議以現(xiàn)場為準(zhǔn)

即刻搶占商機(jī)，誠摯邀請您攜手共進(jìn)！

?時間：2026年9月9-11日

??地點：深圳國際會展中心

??預(yù)計規(guī)模：60000㎡ 展示面積；1100+ 參展企業(yè)；60,000+ 參展人數(shù)。

IICIE國際集成電路創(chuàng)新博覽會以“跨界融合· 全鏈協(xié)同，共筑特色芯生態(tài)”為主題，全面呈現(xiàn)IC產(chǎn)品及應(yīng)用、晶圓制造、封裝測試、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料及核心零部件等全鏈條生態(tài)布局。

往屆部分展商包括紫光展銳、中興微電子、兆芯、北京君正、蘇州國芯、紫光同創(chuàng)、華大九天、芯原股份、華虹半導(dǎo)體、、武漢新芯、增芯科技、通富微電、比亞迪半導(dǎo)體、瑞能半導(dǎo)體、天科合達(dá)、北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、盛美上海、華海清科、拓荊科技、芯源微、中科飛測、蘇州天準(zhǔn)、御微半導(dǎo)體、滬硅產(chǎn)業(yè)、江豐電子、安集微、上海新陽、中船特氣、南大光電、富創(chuàng)精密、沈陽科儀、新松半導(dǎo)體、京儀裝備、上銀科技等。（*僅為部分展商，排名不分先后）

此外，展會同期舉辦第27屆中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）及elexcon第23屆深圳國際電子展暨嵌入式展。三展聯(lián)動，規(guī)模達(dá)到34萬平方米，預(yù)計匯聚超5000家參展企業(yè)、吸引逾24萬名專業(yè)觀眾，為集成電路、光電、電子與嵌入式系統(tǒng)等關(guān)鍵領(lǐng)域注入強勁創(chuàng)新動力。

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