OCP EMEA峰會(huì)門票信息：

門票預(yù)約指南：

全球OCP EMEA峰會(huì)介紹：

全球OCP EMEA峰會(huì)（OCP EMEA Summit）在全球各大主城市輪流舉辦。OCP EMEA峰會(huì)是一個(gè)平臺(tái)，全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者齊聚一堂，共同解決該地區(qū)與數(shù)據(jù)中心可持續(xù)性、能源效率和熱再利用相關(guān)的問(wèn)題。重點(diǎn)是探索超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商的創(chuàng)新如何有助于解決這些挑戰(zhàn)。OCP EMEA峰會(huì)還強(qiáng)調(diào)了在EMEA地區(qū)部署特定的OCP認(rèn)可的數(shù)據(jù)中心設(shè)備。

全球OCP EMEA峰會(huì)（OCP EMEA Summit）面向全球數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商、硬件制造商、云服務(wù)提供商及開(kāi)源社區(qū)，推動(dòng)開(kāi)放硬件生態(tài)在 EMEA 地區(qū)的落地。

OCP未來(lái)技術(shù)研討會(huì)將再次關(guān)注數(shù)據(jù)中心的可持續(xù)性和通常在5年后發(fā)生的創(chuàng)新，確保應(yīng)對(duì)長(zhǎng)期挑戰(zhàn)，并確保研究人員、學(xué)術(shù)界和初創(chuàng)公司的發(fā)展成為OCP生態(tài)系統(tǒng)的一部分。除了一個(gè)完整的展覽館，向所有人展示最新的創(chuàng)新成果外，創(chuàng)新村還將舉辦技術(shù)演示，參與者可以親身體驗(yàn)這些解決方案。

主要構(gòu)成：工程師（24%）、銷售與商務(wù)（15%）、高管（10%）、技術(shù)架構(gòu)師與產(chǎn)品經(jīng)理（各9%）。地域分布：北美（77%）、亞太地區(qū)（17%）、歐洲/中東/非洲（5%）。

全球OCP EMEA峰會(huì)（OCP EMEA Summit）吸引了全球142家廠商設(shè)立展臺(tái)，較去年增加約30%。除北美和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)廠商外，也出現(xiàn)了中國(guó)大陸企業(yè)的身影?？偟膩?lái)看，中國(guó)廠商主要聚焦高性能服務(wù)器與光通信領(lǐng)域，展現(xiàn)出積極參與國(guó)際開(kāi)放計(jì)算生態(tài)的信號(hào)。?

展品范圍：

開(kāi)放計(jì)算硬件設(shè)計(jì)?：包括符合OCP標(biāo)準(zhǔn)的服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等開(kāi)放硬件參考設(shè)計(jì)

?電源與冷卻系統(tǒng)?：如高效能電源架構(gòu)、液冷技術(shù)、AI 優(yōu)化的熱管理解決方案

?AI與高性能計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施?：例如 Arm AGI CPU 雙節(jié)點(diǎn)參考服務(wù)器、AI 加速器、OCP 兼容的AI集群架構(gòu)

?數(shù)據(jù)中心模塊化與邊緣計(jì)算?：涵蓋 OCP DC-MHS（數(shù)據(jù)中心模塊化硬件標(biāo)準(zhǔn)）等新型部署形態(tài)

?開(kāi)放固件與系統(tǒng)管理工具?：包括診斷框架、調(diào)試工具、系統(tǒng)驗(yàn)證平臺(tái)等開(kāi)源資源

?可持續(xù)數(shù)據(jù)中心技術(shù)?：節(jié)能設(shè)計(jì)、碳足跡優(yōu)化、綠色能源集成等符合OCP可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)的方案?

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參考資料：

全球OCP EMEA數(shù)據(jù)中心峰會(huì)

OCP EMEA Summit

舉辦地區(qū)：

西班牙 巴塞羅那

舉辦地址：

Av. Joan Carles I, 64 08908 L'Hospitalet de Llobregat Spain

展覽面積：

10000㎡

觀眾數(shù)量：

10835人

所屬行業(yè)：

大數(shù)據(jù)展會(huì) 西班牙大數(shù)據(jù)展會(huì)