2026 年，全球半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)入技術(shù)迭代深化、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同升級(jí)的關(guān)鍵周期。下游AI 算力、汽車電子、工業(yè)控制等場(chǎng)景需求持續(xù)升級(jí)，推動(dòng)先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝、特色工藝加速演進(jìn)；國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)供應(yīng)鏈自主可控、上下游精準(zhǔn)對(duì)接、前沿技術(shù)落地的核心需求也愈發(fā)迫切。

覆蓋全鏈條生態(tài)布局，集結(jié)行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)

IICIE 國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱IC創(chuàng)新博覽會(huì)）將于9月9-11日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦，作為聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全鏈條的專業(yè)平臺(tái)，本屆展會(huì)以 “跨界融合全鏈協(xié)同，共筑特色芯生態(tài)” 為主題，匯聚 1100+ 家參展企業(yè)、6 萬(wàn) + 名專業(yè)觀眾，全面呈現(xiàn)芯片及芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料及核心零部件的全鏈條生態(tài)布局。

??目前已云集多家產(chǎn)業(yè)知名企業(yè)！

• 晶圓制造及封裝測(cè)試技術(shù)與服務(wù)：上海華力、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、東方晶源、晶合集成、比亞迪半導(dǎo)體、武漢新芯、通富微電、時(shí)代民芯、云天半導(dǎo)體、華進(jìn)半導(dǎo)體、天芯互聯(lián)等；
• 半導(dǎo)體設(shè)備：北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、盛美上海、拓荊科技、沈陽(yáng)和研、御渡半導(dǎo)體、華海清科、微崇半導(dǎo)體、華煜半導(dǎo)體、隆友德、精測(cè)電子、中電科、華卓精科等；
• 半導(dǎo)體材料：滬硅產(chǎn)業(yè)、江豐電子、安集科技、中船特氣、南大光電、上海集成電路材料研究院、清溢微等；
• 半導(dǎo)體核心零部件及智能制造方案：富創(chuàng)精密、中科儀、新松半導(dǎo)體、京儀裝備、上銀科技、新萊集團(tuán)等；
• 芯片及芯片設(shè)計(jì)：紫光展銳、中興微電子、北京君正、兆芯、瀾起科技、國(guó)微集團(tuán)、芯動(dòng)科技、佰維存儲(chǔ)、華大九天、廣立微等。

*僅為部分參展企業(yè)，排名不分先后

掃碼預(yù)定展位

與行業(yè)名企同臺(tái)展示

同期20+高規(guī)格專業(yè)論壇，深度交流產(chǎn)業(yè)前沿議題

展會(huì)同期以“精準(zhǔn)對(duì)接產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)、前瞻引領(lǐng)技術(shù)方向”為導(dǎo)向，通過(guò)“數(shù)據(jù)預(yù)判+趨勢(shì)解讀+技術(shù)探討”等多種方式，打造包括高峰論壇、特色峰會(huì)、產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新、芯片及芯片應(yīng)用等多主題板塊超20場(chǎng)會(huì)議促進(jìn)全產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)學(xué)研用深度合作，為集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新突破注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

??開幕式暨集成電路創(chuàng)新高峰論壇：來(lái)自芯片制造、設(shè)備、材料、零部件等領(lǐng)域的權(quán)威專家、企業(yè)高層齊聚。聚焦半導(dǎo)體制造全鏈，深度解析核心技術(shù)、產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、國(guó)際格局與本土發(fā)展；精準(zhǔn)解讀政策導(dǎo)向、研判技術(shù)前沿、破解產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)、推動(dòng)全球協(xié)同。拒絕空泛空談，直擊行業(yè)真問(wèn)題，共探務(wù)實(shí)解決方案。

??第十屆國(guó)際先進(jìn)光刻技術(shù)研討會(huì)（IWAPS）——全球光刻技術(shù)領(lǐng)域的頂級(jí)盛會(huì)，覆蓋從光刻機(jī)、量測(cè)到光刻膠材料的全鏈條生態(tài)。美國(guó)KLA、德國(guó)Siemens、ZEISS、日本Fujifilm等國(guó)際巨頭連續(xù)多屆參會(huì)，全芯智造、沈陽(yáng)芯源、東方晶源等國(guó)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)深度參與。>>了解本場(chǎng)會(huì)議詳情

??同期會(huì)議一覽表??

非展期活動(dòng)，深化全年交流合作

非展期期間，IICIE攜手權(quán)威行業(yè)媒體、產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)打造系列論壇活動(dòng)，為更多業(yè)內(nèi)人士持續(xù)鏈接產(chǎn)業(yè)資源，提供全年不間斷交流平臺(tái)。活動(dòng)圍繞半導(dǎo)體制造、智能制造、芯片設(shè)計(jì)及應(yīng)用三大核心板塊。

半導(dǎo)體制造板塊聚焦先進(jìn)封裝、設(shè)備升級(jí)等關(guān)鍵領(lǐng)域，破解產(chǎn)業(yè)發(fā)展核心痛點(diǎn)；智能制造賽道則圍繞自動(dòng)化、工業(yè)檢測(cè)、機(jī)器人等核心領(lǐng)域，推動(dòng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)深度融合；芯片設(shè)計(jì)與應(yīng)用聚焦 AI、工控、消費(fèi)電子等熱門應(yīng)用場(chǎng)景，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)落地雙向賦能。

??線上會(huì)議·免費(fèi)報(bào)名 智造升級(jí)，驅(qū)動(dòng)未來(lái)—精密控制在自動(dòng)化行業(yè)應(yīng)用

??太湖之芯，封裝未來(lái) 2026 長(zhǎng)三角集成電路“先進(jìn)封裝與測(cè)試”技術(shù)高峰論壇

三展深度協(xié)同，促進(jìn)上下游高效聯(lián)動(dòng)

IICIE 國(guó)際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)為參展企業(yè)提供可集中展示自身在設(shè)備研發(fā)、材料創(chuàng)新、技術(shù)突破等方面核心優(yōu)勢(shì)的平臺(tái)，與IDM、Fabless、Fab、OSAT等半導(dǎo)體核心領(lǐng)域企業(yè)深度對(duì)接。>>查看往屆觀眾名單

此外，今年展會(huì)與CIOE中國(guó)光博會(huì)、elexcon深圳電子展同期舉辦，總規(guī)模達(dá)34萬(wàn)㎡，匯聚超5000家展商，深度聯(lián)動(dòng)半導(dǎo)體制造、集成電路、光電、電子嵌入式等核心領(lǐng)域。依托三展聯(lián)動(dòng)的專業(yè)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)上下游資源一站式高效對(duì)接，全面打通“芯片-器件-模塊-方案-應(yīng)用”全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。這意味著，您所對(duì)接的不僅是觀展觀眾，更是與您同臺(tái)亮相、共探產(chǎn)業(yè)未來(lái)、共謀合作機(jī)遇的優(yōu)質(zhì)展商群體。

??2026將見到的海外觀眾

AGC、ASM International、ASMPT、DENSO.GlobalFoundries、Marvell、Tower Semiconductor、OSI電子、尼康、佳能、應(yīng)用材料、東京電子、科磊、泛林、愛德萬(wàn)測(cè)試、迪斯科、陶氏化學(xué)、霍尼韋爾、巴斯夫、三星半導(dǎo)體、聯(lián)電、聯(lián)合科技、英特爾、索爾思、英偉達(dá)、德州儀器、英飛凌、意法半導(dǎo)體、瑞薩電子、安靠科技、超威半導(dǎo)體、艾邁斯歐司朗、博通、高通、思科、住友電工、三菱電機(jī)、新思科技、泰瑞達(dá)、京瓷、愛發(fā)科、愛普生、臺(tái)達(dá)電子、愛特蒙特等。

*以上為部分海外參觀企業(yè)，排名不分先后