東京嵌入式展2025時(shí)間表及地址
日本東京嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)春季
展覽規(guī)模:展覽面積20000㎡平米、觀眾人數(shù)23000名、參展商418家 舉辦時(shí)間:2025.04.23-04.25 舉辦地址:3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan 舉辦展館:日本東京有明國(guó)際會(huì)展中心 主辦單位:勵(lì)展集團(tuán)日本東京嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)春季展品范圍:
微處理器DSP/硬件:MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒體處理器、嵌入式平臺(tái)等
軟件:實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、中間件、設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序、軟件組件、嵌入式Linux、嵌入式數(shù)據(jù)庫(kù)、可用性相關(guān)解決方案、內(nèi)置字體、其他軟件IP(本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有,未經(jīng)同意,禁止轉(zhuǎn)發(fā))
EDA設(shè)計(jì)工具/系統(tǒng):EDA工具、協(xié)同設(shè)計(jì)工具、協(xié)同驗(yàn)證工具等
開發(fā)支持工具:ICE、仿真器、調(diào)試器、微機(jī)機(jī)箱、仿真器、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具、示波器、LSI設(shè)計(jì)/驗(yàn)證工具等
其他:相關(guān)的產(chǎn)品/服務(wù)
展會(huì)介紹:
日本東京嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)春季(Embedded Systems Expo Spring簡(jiǎn)稱:ESEC Spring)是日本最權(quán)威的嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)。為與會(huì)者提供了一個(gè)探索EDA工具、協(xié)同設(shè)計(jì)工具、協(xié)同驗(yàn)證工具、軟件組件、嵌入式Linux、嵌入式數(shù)據(jù)庫(kù)、可用性相關(guān)解決方案、內(nèi)置字體、其他軟件IP等展覽的機(jī)會(huì)。(本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有,未經(jīng)同意,禁止轉(zhuǎn)發(fā))
日本東京嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)春季ESEC Spring上屆展會(huì)總面積20000平方米,參展企業(yè)418家均來(lái)自中國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)香港、迪拜、意大利、巴西、俄羅斯、印度等,參展人數(shù)達(dá)23000人。
日本東京嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)春季ESEC Spring來(lái)自汽車及運(yùn)輸設(shè)備、FA設(shè)備、精密及醫(yī)療設(shè)備、通訊及移動(dòng)設(shè)備、家電及影音等廠商的眾多建筑師及開發(fā)商將出席并與參展商進(jìn)行熱烈的商務(wù)洽談。


參考資料:
Embedded Systems Expo Spring- 舉辦地址:
- 3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
- 展覽面積:
- 20000㎡
- 觀眾數(shù)量:
- 23000人
- 所屬行業(yè):
- 嵌入式展會(huì) 日本嵌入式展會(huì)