2025.11.19-11.21，備受矚目的日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會將在日本大阪國際會展中心隆重舉辦，預(yù)計將吸引超過19870名來自不同渠道的專業(yè)觀眾，展商數(shù)量預(yù)計將超過325家，展出面積達到16000㎡平方米，為嵌入式企業(yè)提供了一個開放和高效的交流平臺。
日本嵌入式展展商名錄
對于想要獲取展商名錄的觀眾，可以通過展會的官方網(wǎng)站或者相關(guān)的展會服務(wù)網(wǎng)站（聚展網(wǎng)）進行預(yù)訂，以確保信息的準確性和完整性。展商名錄會包含展商的名稱、展位號、聯(lián)系方式等信息，方便參觀者在展會前做好充分的準備和規(guī)劃。如果您需要進一步的信息，建議聯(lián)系聚展網(wǎng)的工作人員。日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會
展覽時間：2025.11.19-11.21 舉辦展館：日本大阪國際會展中心 舉辦地址：1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan 展覽規(guī)模：展覽面積16000㎡平米、觀眾人數(shù)19870名、參展商325家 主辦單位：勵展集團
日本嵌入式展展品范圍：
微處理器DSP/硬件：MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒體處理器、嵌入式平臺等
軟件：實時操作系統(tǒng)、中間件、設(shè)備驅(qū)動程序、軟件組件、嵌入式Linux、嵌入式數(shù)據(jù)庫、可用性相關(guān)解決方案、內(nèi)置字體、其他軟件IP
EDA設(shè)計工具/系統(tǒng)：EDA工具、協(xié)同設(shè)計工具、協(xié)同驗證工具等
開發(fā)支持工具：ICE、仿真器、調(diào)試器、微機機箱、仿真器、系統(tǒng)設(shè)計工具、示波器、LSI設(shè)計/驗證工具等
其他：相關(guān)的產(chǎn)品/服務(wù)（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）
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Embedded Systems Expo Osaka- 舉辦地址：
- 1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan
- 展覽面積：
- 16000㎡
- 觀眾數(shù)量：
- 19870人