備受期待的2025日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)將于2025.11.19-11.21在日本大阪國(guó)際會(huì)展中心舉辦,為嵌入式業(yè)界提供了一個(gè)寶貴的交流平臺(tái),讓19870名參與者能夠洞察行業(yè)趨勢(shì)、探索最新技術(shù),是嵌入式行業(yè)的重要風(fēng)向標(biāo)。
日本嵌入式展展商名錄
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展覽時(shí)間:2025.11.19-11.21 舉辦展館:日本大阪國(guó)際會(huì)展中心 舉辦地址:1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan 展覽規(guī)模:展覽面積16000㎡平米、觀眾人數(shù)19870名、參展商325家 主辦單位:勵(lì)展集團(tuán)
日本嵌入式展展品范圍:
微處理器DSP/硬件:MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒體處理器、嵌入式平臺(tái)等
軟件:實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、中間件、設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序、軟件組件、嵌入式Linux、嵌入式數(shù)據(jù)庫(kù)、可用性相關(guān)解決方案、內(nèi)置字體、其他軟件IP
EDA設(shè)計(jì)工具/系統(tǒng):EDA工具、協(xié)同設(shè)計(jì)工具、協(xié)同驗(yàn)證工具等
開(kāi)發(fā)支持工具:ICE、仿真器、調(diào)試器、微機(jī)機(jī)箱、仿真器、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具、示波器、LSI設(shè)計(jì)/驗(yàn)證工具等
其他:相關(guān)的產(chǎn)品/服務(wù)(本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有,未經(jīng)同意,禁止轉(zhuǎn)發(fā))


參考資料:
Embedded Systems Expo Osaka- 舉辦地址:
- 1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan
- 展覽面積:
- 16000㎡
- 觀眾數(shù)量:
- 19870人
- 所屬行業(yè):
- 嵌入式展會(huì) 日本嵌入式展會(huì)