2025日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)將于2025.11.19-11.21在日本大阪國(guó)際會(huì)展中心舉辦，為嵌入式行業(yè)19870名觀(guān)眾與325家參展企業(yè)提供了一個(gè)寶貴的交流平臺(tái)，是嵌入式行業(yè)的重要風(fēng)向標(biāo)。

日本嵌入式展展商名錄

對(duì)于想要獲取展商名錄的觀(guān)眾，可以通過(guò)展會(huì)的官方網(wǎng)站或者相關(guān)的展會(huì)服務(wù)網(wǎng)站（聚展網(wǎng)）進(jìn)行預(yù)訂，以確保信息的準(zhǔn)確性和完整性。展商名錄會(huì)包含展商的名稱(chēng)、展位號(hào)、聯(lián)系方式等信息，方便參觀(guān)者在展會(huì)前做好充分的準(zhǔn)備和規(guī)劃。如果您需要進(jìn)一步的信息，建議聯(lián)系聚展網(wǎng)的工作人員。

日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)

展覽時(shí)間：2025.11.19-11.21
舉辦展館：日本大阪國(guó)際會(huì)展中心
舉辦地址：1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan
展覽規(guī)模：展覽面積16000㎡平米、觀(guān)眾人數(shù)19870名、參展商325家
主辦單位：勵(lì)展集團(tuán)

日本嵌入式展展品范圍：

微處理器DSP/硬件：MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒體處理器、嵌入式平臺(tái)等

軟件：實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、中間件、設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序、軟件組件、嵌入式Linux、嵌入式數(shù)據(jù)庫(kù)、可用性相關(guān)解決方案、內(nèi)置字體、其他軟件IP

EDA設(shè)計(jì)工具/系統(tǒng)：EDA工具、協(xié)同設(shè)計(jì)工具、協(xié)同驗(yàn)證工具等

開(kāi)發(fā)支持工具：ICE、仿真器、調(diào)試器、微機(jī)機(jī)箱、仿真器、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具、示波器、LSI設(shè)計(jì)/驗(yàn)證工具等

其他：相關(guān)的產(chǎn)品/服務(wù)（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）

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參考資料：

日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)

Embedded Systems Expo Osaka

舉辦地區(qū)：

日本 大阪

舉辦地址：

1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan

展覽面積：

16000㎡

觀(guān)眾數(shù)量：

19870人

所屬行業(yè)：

嵌入式展會(huì) 日本嵌入式展會(huì)