2025日本嵌入式展將于2025.11.19-11.21在日本大阪國際會(huì)展中心舉辦，為嵌入式行業(yè)19870名觀眾與325家參展企業(yè)提供了一個(gè)寶貴的交流平臺(tái)，探索最新技術(shù)、洞察行業(yè)趨勢(shì)，并與行業(yè)領(lǐng)袖進(jìn)行深入交流。

日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)

舉辦時(shí)間：2025.11.19-11.21
舉辦地址：1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan
舉辦展館：日本大阪國際會(huì)展中心
主辦單位：勵(lì)展集團(tuán)
展覽面積：16000㎡平米
觀眾人數(shù)：19870名
參展商：325家

日本嵌入式展展會(huì)介紹：

日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)（Embedded Systems Expo Osaka簡稱：ESEC Osaka）是日本西部最權(quán)威的嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)。展示嵌入式系統(tǒng)所需的一切的最佳場所，從軟件和組件到系統(tǒng)集成和開發(fā)平臺(tái)。

日本大阪嵌入式系統(tǒng)展ESEC Osaka上屆展會(huì)總面積16000平方米，參展企業(yè)325家均來自中國、中國香港、韓國、俄羅斯、西班牙、意大利、迪拜、印度、馬來西亞、澳大利亞等，參展人數(shù)達(dá)19870人。

日本大阪嵌入式系統(tǒng)展ESEC Osaka大量的系統(tǒng)/硬件/軟件設(shè)計(jì)人員、開發(fā)人員和工程師都希望為他們的業(yè)務(wù)引入新的解決方案。來自汽車及運(yùn)輸設(shè)備、FA設(shè)備、精密及醫(yī)療設(shè)備、通訊及移動(dòng)設(shè)備、家電及影音等廠商的眾多建筑師及開發(fā)商將出席并與參展商進(jìn)行熱烈的商務(wù)洽談。

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參考資料：

日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)

Embedded Systems Expo Osaka

舉辦地區(qū)：

日本 大阪

舉辦地址：

1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan

展覽面積：

16000㎡

觀眾數(shù)量：

19870人

所屬行業(yè)：

嵌入式展會(huì) 日本嵌入式展會(huì)