在當前的產(chǎn)業(yè)界，“國產(chǎn)替代”、“卡脖子”成為備受關注的話題。在高端材料領域，以美、日、歐為代表的發(fā)達國家和地區(qū)憑借技術研發(fā)、資金、人才等優(yōu)勢，以技術、專利等作為壁壘，已逐步在大多數(shù)高技術含量、高附加值的新材料產(chǎn)品中占據(jù)了主導地位、形成壟斷態(tài)勢。我國在關鍵核心技術等諸多方面仍受制于人。近年來，由于國外的技術封鎖和出口限制，我國在一些領域逐漸打破國外壟斷，實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。

這些備受關注的先進材料領域涉及輕量化材料、航空航天材料、半導體材料、新型塑料、電子電器電容新材料、光學和電子化學品、多用途新材料等，而聚焦于粉體材料這個應用類別，則有許多關鍵細分領域的高端材料有待一一挖掘，以推動我國工業(yè)制造水平的進一步提升。無論是新興領域的高性能新材料，還是一些傳統(tǒng)細分領域一直被壟斷市場急需尋找國產(chǎn)替代的高端型號材料，均是有待突破“卡脖子”的重要一環(huán)，值得產(chǎn)業(yè)界并為之協(xié)同努力。

以下是目前還有待突破產(chǎn)業(yè)技術難題的一些粉體材料領域：

01 高性能氮化鋁粉體

獲得更高純度、粒度可控、形貌均勻分散的高性能粉體是AlN制備技術的發(fā)展方向。在導熱陶瓷基板、AlN單晶半導體、高純靶材、導熱填料、半導體陶瓷部件等領域，AlN粉體原料的要求遠高于常規(guī)粉體，尤其是用于晶圓加工的氮化鋁E-chuck和Heater，目前由屈指可數(shù)的國外企業(yè)壟斷，價格高達數(shù)十萬美元，國內(nèi)仍是空白。

02 高性能氮化硅粉體

目前，應用于新能源汽車IGBT芯片封裝的氮化硅陶瓷基板，以及在汽車軸承和風電軸承領域應用前景廣泛的高性能氮化硅陶瓷軸承球，均是備受關注的先進產(chǎn)業(yè)。其氮化硅粉體原料不僅需要純度高，而且還需要滿足低氧、超細、高α相、一致性高等指標，目前國內(nèi)粉體質(zhì)量與國外產(chǎn)品有一定的差距，需在制備技術和裝備方面進一步提升。

03 高容MLCC配方粉

片式多層陶瓷電容器（即MLCC）當前占據(jù)了陶瓷電容器中的九成市場，對于5G、新能源汽車產(chǎn)業(yè)以及未來的人工智能發(fā)展不可或缺。MLCC成本中，陶瓷粉料占比較大，在低容MLCC產(chǎn)品中占比20%-25%，高容MLCC成品中占比高達35%-45%。其所用電子陶瓷粉料的微細度、均勻度和可靠性直接決定了下游MLCC產(chǎn)品的尺寸、電容量和性能的穩(wěn)定。隨著MLCC產(chǎn)品不斷向薄介質(zhì)、高層數(shù)、小尺寸、大容量、高可靠性方向發(fā)展，目前國內(nèi)在高端MLCC產(chǎn)品領域仍需打破國外技術壟斷。

04 半導體用CMP拋光粉

在化學機械拋光過程中，拋光液對CMP性能的影響重大。這種定制化的高端拋光液制備，需對其核心的拋光粉磨料精益求精，有待進一步提升品質(zhì)。

05 其他特殊粉體材料

談到一些細分領域，雖并非是產(chǎn)值高、市場規(guī)模大的領域，但時至今日，依然有許多粉體材料被國外企業(yè)壟斷。例如用于金屬精密拋光的氧化鋁拋光粉，國內(nèi)在精拋階段仍舊無法替代日本企業(yè)的某些型號，難以做到無劃痕和切削力兼顧，產(chǎn)品價值相差十倍；Sasol公司生產(chǎn)的高純、高分散和針對孔徑、粒度、比表面等定制化的水合氧化鋁，即被命名為“SB粉”的擬薄水鋁石產(chǎn)品，至今在FCC催化等領域難以找到符合性能要求的國產(chǎn)替代產(chǎn)品；又或者例如表現(xiàn)出更好的光學性能和電子傳輸性能，適用于光電子器件、光催化劑和傳感器等領域的棒狀納米氧化鋅粉；采用氣相法制備，具有銳鈦礦和金紅石兩種結構的混晶型高度分散的氣相二氧化鈦等等，這些分布在各行各業(yè)發(fā)揮著重要作用的特殊粉體材料，均有待我們在制備方法、生產(chǎn)工藝、質(zhì)量控制等方面進一步實現(xiàn)突破，以達到全方位的國產(chǎn)替代。