近日，位于龍州工業(yè)園區(qū)標(biāo)準(zhǔn)化廠房的中科宏博硅蕊封裝材料生產(chǎn)項目進展順利，該項目第一條硅微粉加工生產(chǎn)線和第一條硅芯封裝材料生產(chǎn)線完成建設(shè)，開始進行試生產(chǎn)。

中科宏博硅蕊封裝材料生產(chǎn)項目為福建省龍巖市新羅區(qū)北城街道新引進的高科技生產(chǎn)性項目，該項目由中科宏博（福建）新材料科技有限公司投資建設(shè)，項目總投資6230萬元，租賃龍州工業(yè)園區(qū)標(biāo)準(zhǔn)化廠房面積6000平方米，建設(shè)硅微粉加工生產(chǎn)線2條，硅芯封裝材料生產(chǎn)線一條及芯片封裝生產(chǎn)線若干條，年可生產(chǎn)硅微粉3000噸和硅芯封裝材料2000噸，建成達(dá)產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)值可達(dá)1.3億元。

據(jù)悉，中科宏博（福建）新材料科技有限公司是一家從事半導(dǎo)體環(huán)氧塑封料產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的公司，是省內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料自主研發(fā)的領(lǐng)頭企業(yè)之一，涉及LED照明、DFNQFN封裝，產(chǎn)品主要用于智能家居、消費電子、汽車電子等領(lǐng)域。