容量包容度大。與單層電容相比，MLCC采用多層疊加技術，使其具備更寬泛的電容量范圍。
體積超級小。隨著電子產品輕薄化趨勢的發(fā)展，MLCC的小體積特性成為產品設計的關鍵因素，產品尺寸正朝著更小的趨勢發(fā)展。
高頻性質較好。材料質量的提升使得MLCC在各個頻段中都能找到對應的陶瓷材料，實現低電阻與阻抗，因此在高頻電路中有良好表現。此外，MLCC無極性的特點使其裝配使用更加方便。
額定電壓高。經過高溫燒結技術處理后，陶瓷結構更加緊密，電壓系列更寬廣，能滿足不同電路運行標準。
低等效串聯(lián)電阻（ESR）。MLCC的ESR通常只有幾毫歐，ESR越小，表明該元件在工作時自身產生的熱量更少，大部分能量用于電子設備運行，從而提升運行效果，延長電容器使用壽命。
目前，為滿足電子整機小型化、大容量化、高可靠性和低成本的發(fā)展需求，MLCC也在快速發(fā)展。據中國海關總署數據，2022年，我國MLCC進口量達2.13萬億只，主要集中在中高端市場。高可靠領域對MLCC性能提出更高要求，如電子通訊、汽車電子、醫(yī)療設備、航天航空、軍工等領域。
在電子元器件發(fā)展中，小型化是永恒趨勢。MLCC作為用量最大、發(fā)展最快的片式元件之一，最小尺寸可達0201，民用可達08004，甚至更小。隨著數據傳輸速度提高、內存容量增加，對低壓高容量、超小超薄MLCC的需求急劇擴大。
在高可靠應用領域，對MLCC的壽命和可靠性要求更高，如穩(wěn)態(tài)濕熱試驗持續(xù)時間從240小時提升至1000小時，樣品從允許1只失效到0失效，失效率等級從M級提高至P級、S級，高溫壽命試驗時間在125℃。
為了適應某些電子整機和設備向大功率高耐壓方向發(fā)展，高耐壓大電流、大功率、超高Q值低ESR型的高壓MLCC成為重要發(fā)展方向，如行波管等線路上使用的高壓瓷介電容器可達十幾KV，發(fā)動機控制系統(tǒng)和航天探測設備中需要高溫瓷介電容器可達220℃。
為滿足5G通信對MLCC大容量、高速度的需求，高Q MLCC將向更高使用頻率發(fā)展，Q值直接影響帶寬，因此高Q、低ESR和低ESL的MLCC產品在通信領域地位更加重要。在微波通訊、功率放大器、發(fā)射機等f≥300MHz頻率下，微波芯片電容因薄膜金端、結構堅固和諧振頻率高而備受關注。
為了獲得更高容體比，多只MLCC焊接形成多芯組支架電容器，廣泛應用于電源濾波、DC/DC轉換器、開關線路中，作為能量的輸入與輸出、放電電路（大容量）、高溫濾波或去耦等。
相對于固體鉭電容和鋁電解電容，多芯組支架電容器的等效串聯(lián)電阻（ESR）更低，超低的ESR保證電容器工作功耗最小。一般多芯組瓷介電容器ESR可小于10mΩ，多芯片結構減少分布電感，可承受更大電流，減少熱應力沖擊，利用金屬材料延展性增加電容器抗機械應力能力。
在此背景下，中國粉體網將于2023年12月20-21日在湖北宜昌舉辦“第六屆新型陶瓷技術與產業(yè)高峰論壇”，屆時，北京元六鴻遠電子科技股份有限公司鴻遠創(chuàng)新研究院副院長齊世順將帶來《應用于高可靠領域的瓷介電容器系列產品研究》的報告。
敬文平：多層陶瓷電容器的技術現狀及未來發(fā)展趨勢
電介質Dielectrics：一文了解多層瓷介電容器(MLCC)
熊祥玉等：新賽道新商機新希望變化中的MLCC解讀（三）
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