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中國(guó)半導(dǎo)體封裝展ICPF展商名錄/電子會(huì)刊
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2025年中國(guó)半導(dǎo)體封裝展ICPF在線展商名錄
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展商數(shù)量:246
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2024年中國(guó)半導(dǎo)體封裝展ICPF在線展商名錄
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2023年中國(guó)半導(dǎo)體封裝展ICPF在線展商名錄
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2022年中國(guó)半導(dǎo)體封裝展ICPF在線展商名錄
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展商數(shù)量:81
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2021年中國(guó)半導(dǎo)體封裝展ICPF在線展商名錄
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展商數(shù)量:261
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中國(guó)半導(dǎo)體封裝展ICPF會(huì)刊咨詢
翁經(jīng)理 金牌項(xiàng)目經(jīng)理
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展會(huì)基本信息
中 文 名
中國(guó)半導(dǎo)體封裝展ICPF
舉辦地點(diǎn)
上海市浦東新區(qū)國(guó)展路1099號(hào)
簡(jiǎn) 稱
IC Packaging Show in Show
舉辦時(shí)間
2026.06.02-06.04
主辦單位
中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)
舉辦展館
上海世博展覽館
觀眾數(shù)量
38000
展商數(shù)量
500
展商行業(yè)
覆蓋SiP及先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體器件封裝行業(yè)趨勢(shì)、工藝問(wèn)題、技術(shù)路線、商業(yè)化進(jìn)程等（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）
現(xiàn)場(chǎng)圖片
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展會(huì)時(shí)間
2026.06.02-06.04
展館名稱
上海世博展覽館
主辦單位
中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)
展會(huì)規(guī)模
42000㎡
會(huì)刊訂單信息
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