• 國際半導體及嵌入式巨頭：英特爾（Intel）、恩智浦（NXP Semiconductors）、德州儀器（Texas Instruments）、意法半導體（STMicroelectronics）、英飛凌（Infineon Technologies）、AMD（含Altera）、Arm、英偉達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、微芯科技（Microchip Technology）、瑞薩電子（Renesas Electronics）、博世（Bosch）
• 嵌入式系統(tǒng)企業(yè)：EBV Elektronik、Next SYSTEM、ADLINK（凌華科技）、Advantech（研華科技）、Toradex、Variscite、Eurotech、SECO USA、Green Hills Software、Silicon Labs、Nordic Semiconductor、Raspberry Pi
• 中國參展企業(yè)：米爾電子（Mier Electronics，展示全系列嵌入式核心板及開發(fā)板，覆蓋工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領域）、瑞芯微（Rockchip，展示全系列工控芯片方案及端側AI全棧解決方案）、佰維存儲（Biwin，ePOP4x存儲芯片獲“Best-in-Show”大獎）、廣和通（Fibocom，5G RedCap及AI割草機方案）、大華存儲（Dahua Memory，V800視頻監(jiān)控SSD、S820車載SSD等）
• 存儲及嵌入式視覺企業(yè)：美光（Micron）、華邦電子、三星半導體、SK海力士、Ultralytics（YOLO模型，在展會上被廣泛應用于嵌入式AI演示）
• EDA及IP企業(yè)：新思科技（Synopsys）、Cadence、CEVA
• 測試測量及開發(fā)工具：PLS（調試解決方案）、勞特巴赫（Lauterbach）、是德科技（Keysight）、羅德與施瓦茨（Rohde & Schwarz）、MathWorks（MATLAB/Simulink）
• 開源社區(qū)及生態(tài)組織：Zephyr Project（在2026年展會舉辦成立十周年慶?；顒?，聯(lián)合Nordic、NXP、Silicon Labs、意法半導體等展示Zephyr RTOS應用）、Linux Foundation

硬件：組件、嵌入式計算模塊、內存模塊、接口及外圍模塊、通信和M2M模塊、本地化模塊、安全嵌入式系統(tǒng)的硬件模塊、光電模塊、嵌入式視覺、嵌入式雷達、傳感器和測量組件、能源供應模塊、電子顯示器、機電產(chǎn)品（本文內容版權歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉發(fā)）

工具：軟件開發(fā) 、硬件開發(fā) 、確認 、調試 、特性分析（測量儀器） 、監(jiān)控、運營

應用軟件：實時操作系統(tǒng)、可視化軟件、互聯(lián)網(wǎng)瀏覽器、測試和驗證軟件、通訊軟件開發(fā)、其他應用軟件

服務：系統(tǒng)開發(fā)、電子制造業(yè)、通訊服務業(yè)、咨詢、培訓、貿易雜志、圖書、其他服務?