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印度膠粘劑及密封展覽會(huì)展商名錄/電子會(huì)刊
印度膠粘劑及密封展覽會(huì)會(huì)刊咨詢

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展會(huì)基本信息
中 文 名
印度膠粘劑及密封展覽會(huì)
舉辦地點(diǎn)
Appu Ghar, Pragati Maidan, New Delhi, 新德里 Delhi 110001印度
簡(jiǎn) 稱
Adhesives & Bonding Expo
舉辦時(shí)間
2026.08.05-08.07
主辦單位
ACEXM7
舉辦展館
印度新德里巴拉特·曼達(dá)帕姆會(huì)展中心
觀眾數(shù)量
15000
展商數(shù)量
400
展商行業(yè)
膠粘材料:膠膜、膠帶、膠劑以及原材料/添加劑
接合設(shè)備與技術(shù):激光焊接、分離焊接、超聲波接合等
測(cè)試/測(cè)量/分析:粘合強(qiáng)度/接合強(qiáng)度的測(cè)試、測(cè)量以及評(píng)估檢驗(yàn)/測(cè)量/評(píng)估/測(cè)試、設(shè)備非破壞性測(cè)試、涂層檢測(cè)設(shè)備等
粘合接合相關(guān)設(shè)備:鍍膜設(shè)備、干燥設(shè)備、清洗設(shè)備、UV固化設(shè)備、VOC凈化設(shè)備等?
現(xiàn)場(chǎng)圖片
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展會(huì)時(shí)間
2026.08.05-08.07
展館名稱
印度新德里巴拉特·曼達(dá)帕姆會(huì)展中心
主辦單位
ACEXM7
展會(huì)規(guī)模
16000㎡
會(huì)刊訂單信息
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