• 國際頭部設(shè)備與材料品牌：ASML、應(yīng)用材料AMAT、泛林Lam Research、科磊KLA、東京電子TEL、迪思科DISCO、尼康Nikon、佳能Canon、日立HITACHI、迪恩士DNS、德國默克Merck、蔡司ZEISS、英國愛德華Edwards、匈牙利瑟米萊伯SEMILAB、韓國3M、周星工程JUSUNG、住友化學(xué)、KE、FerroTec、賽默飛Thermo Fisher、EBARA、Keysight、SHIBAURA
• 中國設(shè)備與材料領(lǐng)軍品牌：北方華創(chuàng)、新凱來、拓荊科技、盛美半導(dǎo)體、上海微電子、華海清科、芯源微、中微公司、至純科技、江豐電子、雅克科技、滬硅產(chǎn)業(yè)、華卓精科、爍科中科信、大族半導(dǎo)體、芯三代、快克芯、先為科技、思銳智能、中電科風(fēng)華、志橙半導(dǎo)體、天科合達(dá)、天岳先進(jìn)、爍科晶體、天域半導(dǎo)體、Coherent高意
• 芯片設(shè)計(jì)與制造品牌：華潤微電子、方正微電子、芯粵能、英諾賽科、海思半導(dǎo)體、中興微電子、鵬進(jìn)高科、上海華力微電子、華虹宏力、長江存儲(chǔ)、長鑫存儲(chǔ)
• 封裝測試品牌：華天科技、盛合晶微、長電科技、通富微電
• EDA與設(shè)計(jì)服務(wù)品牌：啟云方科技、華大九天、概倫電子、廣立微
• 云服務(wù)與AI芯片品牌：英特爾、阿里巴巴達(dá)摩院、騰訊云、聯(lián)想、中國電信、中國移動(dòng)、中國聯(lián)通、海光信息、藍(lán)芯算力
• 測試測量儀器品牌：萬里眼技術(shù)、是德科技Keysight
• 化合物半導(dǎo)體與功率器件品牌：國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（深圳）、深圳平湖實(shí)驗(yàn)室、九峰山實(shí)驗(yàn)室、晶湛半導(dǎo)體、鎵未來、氮矽科技、新微半導(dǎo)體、海目芯微、天科合達(dá)、天岳先進(jìn)、爍科晶體、天域半導(dǎo)體、同光半導(dǎo)體、浙江晶瑞、泰坦未來、天成半導(dǎo)體、芯聚能、三安半導(dǎo)體、安海半導(dǎo)體、德氪微電子、合盛新材料、京航特碳、恒普技術(shù)、奧億達(dá)新材料、創(chuàng)銳光譜、西湖儀器、科友半導(dǎo)體、九域半導(dǎo)體、國揚(yáng)電子、瞻芯電子、凌銳半導(dǎo)體、中電化合物、昕感科技、羿變電氣、東尼電子、西格瑪、銘揚(yáng)半導(dǎo)體、瑞霏光電、力冠微、格力電子、芯研科
• 材料與零部件品牌：杭州中欣晶圓、安徽博芯微、寧夏盾源聚芯、芯豐精密、深圳微合科技

晶圓制造展區(qū)：晶圓制造及IDM廠商、晶圓制造設(shè)備、量測設(shè)備、先進(jìn)材料、零部件和間接耗材、綠色廠務(wù)及配套設(shè)施

化合物半導(dǎo)體展區(qū)：碳化硅（SiC)/氮化鎵（GaN）/砷化鎵（GaAS)/氧化鎵Ga2O3/金剛石、晶圓制造設(shè)備、量測設(shè)備、襯底、外延、零部件和間接耗材、射頻（RF）&大功率半導(dǎo)體&新能源功率器件

IC設(shè)計(jì)展區(qū)：電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA)軟件和服務(wù)、芯片設(shè)計(jì)IP和服務(wù)、存儲(chǔ)芯片、AI芯片、其他設(shè)計(jì)服務(wù)

先進(jìn)封裝展區(qū)：封裝測試廠商、封裝測試設(shè)備、封裝材料、玻璃基板及工藝?