• 半導(dǎo)體與元器件：意法半導(dǎo)體、德州儀器、英飛凌、亞德諾（ADI）、泰科電子、安費諾、莫仕、村田
• 表面貼裝：富士、Europlacer、Mycronic、Kurtz Ersa、銳姆（Rehm）、快克、勁拓、日東、德森
• 線束加工：科邁士、Schleuniger、JAM、新明和、海昌智能、海普銳、博之旺、驕成超聲
• 測試測量：高永、歐姆龍、矩子科技、TRI、PARMI、維世科、日聯(lián)科技、鐳晨
• 自動化與機器人：歐姆龍、艾利特、ABB、新松、因時機器人、派迅智能、果栗智造
• 運動控制：上銀、Beckhoff、山洋電氣、研華科技、鳴志、雷賽智能
• 化工材料：漢高、陶氏、富樂、諾信EFD、武藏、維世科、騰盛、銘賽

表面貼裝：表面貼裝技術(shù)、焊接技術(shù)、測試測量和質(zhì)量保證、電子組裝自動化、生產(chǎn)物流和物流技術(shù)、清洗技術(shù)

線束加工：線束和連接器生產(chǎn)技術(shù)、線圈生產(chǎn)技、電線電纜

工廠自動化：工業(yè)機器人、傳感器和執(zhí)行器、運動控制系統(tǒng)、智能倉儲、IT與軟件

點膠注膠：點膠涂覆、化工材料、表面處理

未來市場：微組裝及先進(jìn)材料、柔性與印刷電子、數(shù)字化工廠、混合元件制造

電子制造服務(wù)

印制電路板