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日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)展商名錄/電子會(huì)刊
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展商數(shù)量:1363
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展會(huì)基本信息
中 文 名
日本東京IC與傳感器封裝技術(shù)展覽會(huì)
舉辦地點(diǎn)
3-21-1 Ariake, Koto-ku, Tokyo 135-0063, Japan
簡 稱
IC & SENSOR PACKAGING TECHNOLOGY EXPO
舉辦時(shí)間
2027.02.17-02.19
主辦單位
勵(lì)展集團(tuán)
舉辦展館
日本東京有明國際會(huì)展中心
觀眾數(shù)量
18240
展商數(shù)量
375
展商行業(yè)
裝備設(shè)備、包裝材料/組件、IC封裝分析/模擬軟件、半導(dǎo)體器件/檢測設(shè)備
SATS/契約設(shè)計(jì)服務(wù)、電鍍/蝕刻材料及設(shè)備、MEMS設(shè)備/封裝設(shè)備
現(xiàn)場圖片
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展會(huì)時(shí)間
2027.02.17-02.19
展館名稱
日本東京有明國際會(huì)展中心
主辦單位
勵(lì)展集團(tuán)
展會(huì)規(guī)模
16000㎡
會(huì)刊訂單信息
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