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日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)展商名錄/電子會(huì)刊
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2025年日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)在線展商名錄
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展商數(shù)量:204
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日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)會(huì)刊咨詢
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展會(huì)基本信息
中 文 名
日本大阪嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)
舉辦地點(diǎn)
1-5-102 Nanko-Kita, Suminoe-ku Osaka, 559-0034 Japan
簡 稱
Embedded Systems Expo Osaka
舉辦時(shí)間
2026.11.18-11.20
主辦單位
勵(lì)展集團(tuán)
舉辦展館
日本大阪國際會(huì)展中心
觀眾數(shù)量
19870
展商數(shù)量
325
展商行業(yè)
微處理器DSP/硬件：MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒體處理器、嵌入式平臺(tái)等
軟件：實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、中間件、設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序、軟件組件、嵌入式Linux、嵌入式數(shù)據(jù)庫、可用性相關(guān)解決方案、內(nèi)置字體、其他軟件IP
EDA設(shè)計(jì)工具/系統(tǒng)：EDA工具、協(xié)同設(shè)計(jì)工具、協(xié)同驗(yàn)證工具等
開發(fā)支持工具：ICE、仿真器、調(diào)試器、微機(jī)機(jī)箱、仿真器、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具、示波器、LSI設(shè)計(jì)/驗(yàn)證工具等
其他：相關(guān)的產(chǎn)品/服務(wù)（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）
現(xiàn)場圖片
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展會(huì)時(shí)間
2026.11.18-11.20
展館名稱
日本大阪國際會(huì)展中心
主辦單位
勵(lì)展集團(tuán)
展會(huì)規(guī)模
16000㎡
會(huì)刊訂單信息
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