半導體材料：單晶棒、基板、晶圓、晶粒

半導體制程設備：晶圓(長晶/擴散/曝光/蝕刻)、組裝(切割/黏著/封裝)、測試(環(huán)境/探針/老化)、廠務(自動化/無塵室)（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）

光電元/組件：發(fā)光/微波/檢光/感測/影像等元組件 光機電整合、微機電系統(tǒng)、奈米技術(shù)

精密儀器：光學、電子、真空、分析、量測、檢測等儀器及設備

雷射應用：工業(yè)雷射(切割/焊接/標記)、微加工雷射(鉆孔/劃線/剝除/改質(zhì))、實驗室雷射、醫(yī)用激光、雷射全像、雷射外圍設備及材料

光傳輸：光纖/光纜、光通訊組件、光通訊系統(tǒng)/設備、光量測設備

光信息(輸出入/儲存設備)：光學引擎、芯片組、感光鼓、光學讀取頭、染料

生醫(yī)光電：醫(yī)用感測、影像、照明、雷射操控、遠距醫(yī)療、生態(tài)應用

3D打?。?/strong>3D打印系統(tǒng)設備、3D量測軟件、3D掃描、RE逆向工程

真空鍍膜：靶材、真空/洗凈/薄膜設備(蒸鍍/濺鍍/CVD) ?