• 設(shè)計(jì)、EDA與IP：紫光集團(tuán)、華大九天、芯原股份、概倫電子、國微集團(tuán)、大唐電信、新思科技
• 晶圓代工與制造：中芯國際、華虹集團(tuán)（華虹宏力、華力微電子）、積塔半導(dǎo)體、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、晶合集成、粵芯半導(dǎo)體
• 半導(dǎo)體設(shè)備：北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、上海微電子、華海清科、拓荊科技、芯源微、中科飛測(cè)、東京精密、迪思科、矽電半導(dǎo)體、凱世通、博康信息
• 半導(dǎo)體材料：滬硅產(chǎn)業(yè)、立昂微、有研新材、江豐電子、安集科技、華特氣體、金宏氣體、南大光電、雅克科技、中環(huán)領(lǐng)先、鑫華半導(dǎo)體、貴研鉑業(yè)、帝京半導(dǎo)體
• 封裝測(cè)試：長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、頎中科技、甬矽電子、華潤(rùn)微電子
• 功率與化合物半導(dǎo)體：華潤(rùn)微電子、士蘭微、比亞迪半導(dǎo)體、三安光電、天岳先進(jìn)、中鎵半導(dǎo)體、瀚天天成
• 人工智能與芯片設(shè)計(jì)：華為海思、地平線、黑芝麻智能、寒武紀(jì)、燧原科技、摩爾線程、天數(shù)智芯、昆侖芯科技、奕斯偉計(jì)算
• 測(cè)試與測(cè)量?jī)x器：華峰測(cè)控、長(zhǎng)川科技、聯(lián)動(dòng)科技、精測(cè)電子、華興源創(chuàng)
• 科研與產(chǎn)業(yè)機(jī)構(gòu)：中國科學(xué)院沈陽自動(dòng)化研究所、中國電子科技集團(tuán)、華進(jìn)半導(dǎo)體、芯鑫租賃
• 國際企業(yè)：英飛凌、意法半導(dǎo)體、恩智浦、東電電子、卡爾蔡司、英特格

半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、封測(cè)、制造產(chǎn)廠商（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）

半導(dǎo)體原材料：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料

半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備：單晶爐、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD、光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備

半導(dǎo)體封裝工藝及設(shè)備：減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等

半導(dǎo)體測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品：探針卡、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等