• 芯片及芯片設(shè)計(jì)品牌：紫光展銳、中興微電子、兆芯、北京君正、蘇州國芯、華大九天、芯原股份、復(fù)旦微電子、兆易創(chuàng)新、匯頂科技、寒武紀(jì)、地平線、新思科技、紫光同創(chuàng)、佰維存儲(chǔ)、牛芯半導(dǎo)體
• 晶圓制造及封裝測試品牌：華虹半導(dǎo)體、武漢新芯、通富微電、華進(jìn)半導(dǎo)體、長電科技、華天科技、增芯科技、天芯互聯(lián)、華潤微電子、粵芯半導(dǎo)體
• 功率及化合物半導(dǎo)體品牌：比亞迪半導(dǎo)體、瑞能半導(dǎo)體、天科合達(dá)、爍科晶體、普興電子、南砂晶圓、納微半導(dǎo)體、英諾賽科、基本半導(dǎo)體、揚(yáng)杰科技
• 半導(dǎo)體設(shè)備品牌：北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、華海清科、拓荊科技、芯源微、中科飛測、京儀裝備、晶盛機(jī)電、長川科技、華卓精科、御微半導(dǎo)體、日聯(lián)科技、大族微電子
• 半導(dǎo)體材料及零部件品牌：滬硅產(chǎn)業(yè)、江豐電子、安集微、上海新陽、中船特氣、南大光電、富創(chuàng)精密、新松半導(dǎo)體、上銀科技、新萊集團(tuán)
• 科研院所及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟：季華實(shí)驗(yàn)室、示范性微電子學(xué)院產(chǎn)學(xué)融合發(fā)展聯(lián)盟、集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)合體、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（深圳）

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IC設(shè)計(jì)/芯片與應(yīng)用：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、EDA、AI算力芯片、存儲(chǔ)芯片、汽車芯片、智能家電芯片、人工智能芯片及物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、智慧城市、智能終端、健康醫(yī)療等產(chǎn)品

IC制造：半導(dǎo)體晶圓制造、半導(dǎo)體封裝與測試技術(shù)及產(chǎn)品

先進(jìn)封裝：倒裝、凸點(diǎn)、晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D先進(jìn)封裝(TSV及TGV)、扇出型晶圓級(jí)封裝等設(shè)計(jì)、材料、測試、設(shè)備等

半導(dǎo)體設(shè)備：晶圓劃片測試設(shè)備、晶圓加工過程中所需的各種精密設(shè)備及半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、IC測試儀器、先進(jìn)封裝工藝(如SiP、3D封裝)設(shè)備、功率器件設(shè)備等

半導(dǎo)體材料：單晶硅、硅片及硅基材料、拋光墊、拋光液、光刻膠、光掩模、濺射靶材、拋光液、刻蝕液、陶瓷封裝材料、鍵合絲、引線框架、封裝基板、光刻膠、薄膜沉積材料、特種氣體、超純水、塑封材料、高性能塑料等

半導(dǎo)體核心零部件：機(jī)器視覺、傳感器、密封圈、精密軸承、金屬零部件、Valve閥、硅/SiC件、Robots、石英件、過濾器、射頻電源、陶瓷件、ESC靜電吸盤、壓力Gauge、泵、MFC流量計(jì)、步進(jìn)馬達(dá)、運(yùn)動(dòng)控制、伺服電機(jī)、直線模組、無塵拖鏈、封裝模具、制冷設(shè)備、感應(yīng)加熱器等

化合物半導(dǎo)體及功率器件：化合物半導(dǎo)體材料(如GaN、SiC等)及其相關(guān)產(chǎn)品、包括功率器件、射頻器件及上游設(shè)備、材料等

AI算力：AI芯片、服務(wù)器、交換器、電源、液冷溫控等?