深圳國(guó)際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展（SEMI-e）是一個(gè)極具影響力和專業(yè)性的半導(dǎo)體展會(huì)，旨在加強(qiáng)國(guó)際國(guó)內(nèi)交流合作，展示最新科技成果，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)健康發(fā)展。該展會(huì)匯聚了超過1000家優(yōu)質(zhì)展商，覆蓋了60000平方米的展出面積，展品范圍涵蓋了芯片及芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、先進(jìn)封裝、半導(dǎo)體核心零部件、寬禁帶半導(dǎo)體及功率器件、AI算力等領(lǐng)域。SEMI-e還特設(shè)了多個(gè)展示主題，包括IC制造與供應(yīng)鏈專區(qū)、IC設(shè)計(jì)與應(yīng)用專區(qū)、化合物半導(dǎo)體專區(qū)等，吸引了眾多核心企業(yè)的參與。該展會(huì)為參展商提供了尋找研發(fā)和生產(chǎn)制造中所需的材料、器件、設(shè)備及解決方案的一站式高效采購(gòu)平臺(tái)，以及精準(zhǔn)商貿(mào)需求配對(duì)、快速拓展商業(yè)社交圈的機(jī)會(huì)。

深圳國(guó)際半導(dǎo)體展創(chuàng)新展（SEMI-e）的參展價(jià)值

• 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)全鏈條技術(shù)展示與交流的核心平臺(tái)。 展會(huì)由CIOE中國(guó)光博會(huì)與集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟主辦，愛集微與深圳市中新材會(huì)展有限公司承辦。歷經(jīng)多屆發(fā)展，SEMI-e已成長(zhǎng)為極具影響力的專業(yè)展會(huì)平臺(tái)，與全球光電產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)CIOE中國(guó)光博會(huì)首次實(shí)現(xiàn)“同期同地”聯(lián)合舉辦，雙展規(guī)模突破30萬平方米，匯聚超5000家優(yōu)質(zhì)展商，構(gòu)建起覆蓋集成電路、光電子兩大核心領(lǐng)域的“超級(jí)展示平臺(tái)”。這種“光電子+半導(dǎo)體”的產(chǎn)業(yè)協(xié)同生態(tài)，為企業(yè)提供了打破產(chǎn)業(yè)邊界、實(shí)現(xiàn)跨界融合創(chuàng)新的戰(zhàn)略門戶。
• 全產(chǎn)業(yè)鏈全景覆蓋，四大核心主題深度布局。 展會(huì)聚焦“IC芯片及設(shè)計(jì)”、“晶圓制造與封裝測(cè)試”、“化合物半導(dǎo)體”三大核心主題，全面覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、先進(jìn)封裝、功率器件、半導(dǎo)體設(shè)備及零部件、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。2025年展會(huì)匯聚1,062家優(yōu)質(zhì)參展商，集中展示端側(cè)AI芯片、第三代半導(dǎo)體、光電合封CPO、TGV技術(shù)等前沿成果，完整呈現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的最新技術(shù)突破與創(chuàng)新活力。
• 匯聚全球頂尖企業(yè)，同臺(tái)競(jìng)技展示硬核科技。 芯片及設(shè)計(jì)領(lǐng)域，紫光展銳、中興微電子、兆芯、北京君正、華大九天、芯原股份等領(lǐng)軍企業(yè)齊聚。晶圓制造及封測(cè)領(lǐng)域，華虹半導(dǎo)體、武漢新芯、通富微電、華進(jìn)半導(dǎo)體等核心力量亮相。設(shè)備及零部件領(lǐng)域，北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海、華海清科、拓荊科技等國(guó)內(nèi)設(shè)備巨頭與富創(chuàng)精密、新萊集團(tuán)等零部件企業(yè)共同構(gòu)建起“全鏈條覆蓋”的核心矩陣。化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，天科合達(dá)、爍科晶體、普興電子、比亞迪半導(dǎo)體、瑞能半導(dǎo)體等企業(yè)展示SiC/GaN最新成果。
• 精準(zhǔn)對(duì)接海量買家資源，深度賦能商貿(mào)合作。 2025年展會(huì)吸引專業(yè)觀眾累計(jì)達(dá)43,986人，進(jìn)場(chǎng)總?cè)舜瓮黄?5,658人次。來自半導(dǎo)體制造及服務(wù)領(lǐng)域與核心產(chǎn)品領(lǐng)域的專業(yè)觀眾占比達(dá)60.48%，涵蓋晶圓制造、封裝測(cè)試、芯片設(shè)計(jì)、設(shè)備材料等核心環(huán)節(jié)。中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、粵芯、比亞迪汽車、艾邁斯歐司朗等龍頭企業(yè)作為VIP特邀買家到場(chǎng)，為參展商精準(zhǔn)對(duì)接采購(gòu)決策者提供高效通道。
• 高規(guī)格峰會(huì)權(quán)威賦能，引領(lǐng)行業(yè)未來方向。 展會(huì)同期舉辦22場(chǎng)會(huì)議及活動(dòng)，130位嘉賓發(fā)表演講。覆蓋端側(cè)AI芯片、RISC-V生態(tài)、功率半導(dǎo)體、先進(jìn)封裝、光電合封CPO、TGV技術(shù)等熱門話題。華大九天、云天勵(lì)飛、蘇州國(guó)芯、一汽紅旗、清華大學(xué)、南方科技大學(xué)等企業(yè)代表與專家學(xué)者齊聚，通過“數(shù)據(jù)預(yù)判+趨勢(shì)解讀+技術(shù)探討”的方式，為企業(yè)戰(zhàn)略布局提供關(guān)鍵參考。