MEMS器件：光學(xué)MEMS、射頻MEMS、MEMS物理傳感器(加速傳感器、速率傳感器、壓力傳感器、氣體傳感器、溫度傳感器)、微射流(微流引導(dǎo)、微感應(yīng)器等)；MEMS執(zhí)行器；MEMS電能(燃料電池、微發(fā)電機(jī)等)；高復(fù)合型MEMS(CMOS/MEMSLSI/MEMS 一體化)

MEMS代工服務(wù)：仿真設(shè)計(jì)、原型測(cè)試、產(chǎn)品開發(fā)、量產(chǎn)；其他代工服務(wù)：圖案形成、薄膜形成、雷射、離子脈沖加工、噴鍍

MEMS應(yīng)用：產(chǎn)品 (麥克風(fēng)、顯示等)；超微型機(jī)械人裝置、微型工廠等；傳感器網(wǎng)絡(luò)；能量收集

MEMS加工設(shè)備：薄膜成形(汽相淀積、濺射、CVD、覆鍍；曝光系統(tǒng)、蝕刻技術(shù)；防腐處理；刻蝕；晶圓鍵合；切割；芯片；導(dǎo)線焊接；封裝；微成形(注射、熱壓)；其他生產(chǎn)設(shè)備

分析與檢測(cè)儀器：光量缺陷檢測(cè)、封裝檢測(cè)、表面分析儀器、粗糙度儀、掃描電子顯微鏡、薄膜厚度測(cè)量系統(tǒng)；顯微鏡：光學(xué)顯微鏡、電子顯微鏡、探針顯微鏡、電子能譜儀；檢漏儀器、靜電負(fù)離子空氣凈化機(jī)；氣體分析及檢測(cè)、分析和測(cè)量系統(tǒng)

納米機(jī)械微制程技術(shù)：超精度納米機(jī)械工藝；超精密加工、微制造；表面微加工；精細(xì)鉆孔；微觀切割；雷射、離子脈沖加工；聚焦離子束系統(tǒng)；微放電加工；超聲波設(shè)備等

材料：壓電薄膜材料(ZnO、AIN、PZT)、抗壓材料、附著材料、保護(hù)材料；碳納米管、藍(lán)寶石、聚合物、陶瓷；SiC；磁性材料、鐵電性材料

納米壓印技術(shù)：微納米模型；納米壓印生產(chǎn)設(shè)備

生物技術(shù)與醫(yī)療應(yīng)用：MEMS在醫(yī)療處理及診斷方面的應(yīng)用、DDS、納米膠囊；尖端DNA& RNA 技術(shù)、微反應(yīng)器、微流引導(dǎo)、生物/化學(xué)MEMS(DNARNA技術(shù)、化學(xué)檢測(cè))等