
中國(guó)(北京)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)
IC China- 1年1屆
- 舉辦周期
- 5.0萬(wàn)平方米
- 展覽面積
- 700家
- 展商數(shù)量
- 10.0萬(wàn)人
- 觀眾數(shù)量
北京市半導(dǎo)體展展會(huì)詳情
- 所屬行業(yè):
- 半導(dǎo)體展會(huì) 北京半導(dǎo)體展
- 主辦單位:
- 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院
- 舉辦展館:
- 北京國(guó)家會(huì)議中心
- 展館地址:
- 北京市朝陽(yáng)區(qū)奧運(yùn)村街道天辰東路7號(hào)
中國(guó)(北京)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)展會(huì)介紹
中國(guó)北京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China)集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。中國(guó)已經(jīng)連續(xù)多年成為全球集成電路最大市場(chǎng),中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為全球重要增長(zhǎng)極。
在成功舉辦的基礎(chǔ)上,在工業(yè)和信息化部、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合主辦。旨在進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作,探討全球集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展,展示全球集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)與成果,推動(dòng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)“開(kāi)放發(fā)展,合作共贏”。
中國(guó)北京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China)企業(yè)家大會(huì)將邀請(qǐng)工業(yè)和信息化部、上海市政府領(lǐng)導(dǎo),英特爾、高通、Arm、三星、美光、恩智浦、瑞薩等國(guó)際龍頭企業(yè)董事長(zhǎng)或CEO,中芯國(guó)際、紫光集團(tuán)、華為、上海華虹集團(tuán)、長(zhǎng)電科技等國(guó)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)家圍繞全球IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、全球IC產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑等熱點(diǎn)話題進(jìn)行探討。
中國(guó)北京國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China)將同期舉辦5G關(guān)鍵芯片論壇、超越摩爾趨勢(shì)論壇、半導(dǎo)體投融資論壇、化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)趨勢(shì)論壇、RISC-V創(chuàng)新應(yīng)用暨開(kāi)發(fā)者論壇等專題論壇,多維度研討IC市場(chǎng)、技術(shù)及人才發(fā)展趨勢(shì)。
中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體展(IC China)的參展價(jià)值
- 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)格最高、規(guī)模最大的國(guó)家級(jí)年度盛會(huì):IC China(中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì))由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合主辦,自2003年創(chuàng)辦以來(lái)已連續(xù)成功舉辦二十余屆,是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威性和專業(yè)性的重大標(biāo)志性活動(dòng),被行業(yè)公認(rèn)為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)和全球半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)的核心門戶。
- 全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋的一站式展示平臺(tái):展會(huì)涵蓋半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),延伸至人工智能芯片、汽車電子、機(jī)器人、5G通信、商業(yè)航天、新型儲(chǔ)能等熱點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)景。從EDA/IP設(shè)計(jì)到晶圓制造,從先進(jìn)封裝到化合物半導(dǎo)體,從關(guān)鍵材料到核心設(shè)備,參展商可在此完成從技術(shù)展示、品牌曝光到商貿(mào)洽談的全方位對(duì)接。
- 精準(zhǔn)對(duì)接全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心買家與決策者:2025年展會(huì)匯聚600余家國(guó)內(nèi)外領(lǐng)軍企業(yè),吸引超26,000名專業(yè)觀眾。觀眾群體覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè),以及智能終端、新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、智能制造等下游應(yīng)用領(lǐng)域的采購(gòu)決策者。參展商可直面國(guó)內(nèi)最具采購(gòu)實(shí)力的客戶群體,實(shí)現(xiàn)高效的商務(wù)對(duì)接與市場(chǎng)拓展。
- 對(duì)于中國(guó)企業(yè)的獨(dú)特價(jià)值——展示自主技術(shù)與拓展國(guó)際市場(chǎng)的戰(zhàn)略引擎:中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于自主創(chuàng)新的關(guān)鍵期,“十五五”規(guī)劃將“科技自立自強(qiáng)”列為核心戰(zhàn)略。IC China是中國(guó)企業(yè)展示自主技術(shù)、對(duì)接政府資源、拓展海內(nèi)外市場(chǎng)的核心平臺(tái)。展會(huì)匯聚北方華創(chuàng)、中微公司、盛美半導(dǎo)體、華大九天、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、龍芯中科等國(guó)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè),以及泛林半導(dǎo)體、三星、東京精密等國(guó)際巨頭,充分展現(xiàn)“國(guó)產(chǎn)替代+國(guó)際合作”的雙輪驅(qū)動(dòng)格局。
- 技術(shù)創(chuàng)新與前沿應(yīng)用的高地:展會(huì)上,AI大模型芯片、先進(jìn)封裝技術(shù)、碳化硅/氮化鎵等化合物半導(dǎo)體、二維半導(dǎo)體材料等成為熱點(diǎn)。2025年展會(huì)開(kāi)幕式上,中國(guó)科學(xué)院院士張躍作“后摩爾時(shí)代‘芯’未來(lái)”主旨報(bào)告,系統(tǒng)闡述二維半導(dǎo)體材料與器件的前沿方向。這些前沿技術(shù)代表著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向“后摩爾時(shí)代”加速演進(jìn)的方向。
- 高端論壇與行業(yè)資源的深度鏈接:展會(huì)同期舉辦全球IC企業(yè)家大會(huì)、人工智能及大模型芯片論壇、半導(dǎo)體裝備技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇、先進(jìn)封裝技術(shù)與應(yīng)用發(fā)展論壇、功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等近20場(chǎng)高規(guī)格會(huì)議。邀請(qǐng)工信部領(lǐng)導(dǎo)、兩院院士、行業(yè)專家、企業(yè)領(lǐng)袖深度解讀政策動(dòng)向、技術(shù)趨勢(shì)與市場(chǎng)機(jī)遇。參展企業(yè)可第一時(shí)間獲取中國(guó)半導(dǎo)體政策動(dòng)態(tài)、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、市場(chǎng)趨勢(shì)等關(guān)鍵信息。
- 北京的區(qū)位與政策優(yōu)勢(shì):北京是國(guó)家科技創(chuàng)新中心和集成電路產(chǎn)業(yè)重要集聚區(qū),擁有中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園、亦莊集成電路制造基地等產(chǎn)業(yè)高地。依托北京作為政策決策中心的獨(dú)特地位,IC China為參展商提供了對(duì)接國(guó)家戰(zhàn)略資源、獲取政策解讀、參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定的戰(zhàn)略平臺(tái)。
知名展商
- 中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè):北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、盛美半導(dǎo)體、上海微電子、凱世通、中科飛測(cè)、睿勵(lì)科學(xué)儀器、華海清科、拓荊科技、芯源微、至純科技、萬(wàn)業(yè)企業(yè)
- 晶圓制造與IDM企業(yè):華虹宏力、華潤(rùn)微電子、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、武漢新芯、士蘭微、聞泰科技、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、晶合集成、比亞迪半導(dǎo)體
- 封裝測(cè)試企業(yè):長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技、偉測(cè)科技、利揚(yáng)芯片、氣派科技
- IC設(shè)計(jì)及EDA/IP企業(yè):華為海思、華大九天、龍芯中科、紫光國(guó)微、兆易創(chuàng)新、復(fù)旦微電、國(guó)芯科技、芯原股份、概倫電子、廣立微、思瑞浦、納芯微、圣邦股份
- 化合物半導(dǎo)體及功率器件:三安光電、聞泰科技(安世半導(dǎo)體)、華潤(rùn)微電子、士蘭微、揚(yáng)杰科技、捷捷微電、新潔能、東微半導(dǎo)
- 材料企業(yè):滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、江豐電子、安集科技、華特氣體、晶瑞電材、南大光電、鼎龍股份、有研新材、神工股份
- 國(guó)際巨頭:泛林半導(dǎo)體、科天國(guó)際貿(mào)易、迪思科科技、東京精密、三星半導(dǎo)體、SK海力士、美光半導(dǎo)體、賽默飛世爾、是德科技、魏德米勒、基恩士
- 地方產(chǎn)業(yè)展團(tuán):陜西半導(dǎo)體協(xié)會(huì)展團(tuán)(西安紫光國(guó)芯、龍騰半導(dǎo)體、派瑞股份、博瑞集信等)、山東半導(dǎo)體商會(huì)展團(tuán)、江蘇展團(tuán)、浙江展團(tuán)
- 科研院所及高校:中國(guó)電科、中科院微電子所、中科院半導(dǎo)體所、北京科技大學(xué)、清華大學(xué)、北京大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、西安電子科技大學(xué)
IC China名錄/電子會(huì)刊
中國(guó)(北京)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)展品范圍
半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū):展出光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、電子束曝光機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等芯片制造關(guān)鍵設(shè)備、介紹設(shè)備的技術(shù)原理、性能參數(shù)以及最新研發(fā)成果
半導(dǎo)體材料展區(qū):展示硅片、光刻膠、掩模版、電子特氣等芯片制造所需的各類材料
半導(dǎo)體協(xié)同服務(wù)展區(qū):主要展出綠色與智能化建設(shè)、廠區(qū)建設(shè)、倉(cāng)儲(chǔ)運(yùn)輸、測(cè)試、潔凈、泵閥、產(chǎn)業(yè)投資、法律援助等半導(dǎo)體配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)的風(fēng)采、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)合作和資源配套整合
特色工藝展區(qū):涵蓋射頻芯片制造工藝、功率半導(dǎo)體工藝、MEMS制造工藝等特色領(lǐng)域,以及特色工藝在5G通信、新能源汽車、傳感器制造等領(lǐng)域的應(yīng)用
邏輯和存儲(chǔ):展示邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片的生產(chǎn)工藝流程、包括光刻、蝕刻、離子注入等核心環(huán)節(jié)的設(shè)備和技術(shù)
化合物半導(dǎo)體展區(qū):展示化合物半導(dǎo)體的主要材料包括砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵等化合物半導(dǎo)體
半導(dǎo)體元器件展區(qū):重點(diǎn)展示半導(dǎo)體在汽車、儲(chǔ)能、智能終端等領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū):內(nèi)設(shè)半導(dǎo)體材料和電子元器件、設(shè)計(jì)、設(shè)備、制造、封測(cè)五個(gè)分區(qū)、全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品和前沿技術(shù)設(shè)備?
常見(jiàn)問(wèn)題(FAQ)
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展會(huì)回顧
2025年第二十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China 2025)于11月23日至25日在北京國(guó)家會(huì)議中心成功舉辦。本屆展會(huì)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合主辦,以“凝芯聚力·鏈動(dòng)未來(lái)”為主題,是中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度最重要的技術(shù)交流和商貿(mào)對(duì)接盛會(huì)。
展覽面積與參展商規(guī)模再創(chuàng)新高。本屆展會(huì)展覽面積達(dá)40,000平方米,吸引來(lái)自全球的600余家參展企業(yè),覆蓋半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。工業(yè)和信息化部總經(jīng)濟(jì)師高東升、國(guó)家制造強(qiáng)國(guó)建設(shè)戰(zhàn)略咨詢委員會(huì)副主任蘇波、中國(guó)科學(xué)院院士張躍、韓國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書(shū)長(zhǎng)高鐘完等出席開(kāi)幕式。展會(huì)共接待專業(yè)觀眾超過(guò)26,000人次,參展商數(shù)量與觀眾規(guī)模均創(chuàng)歷屆新高。
展商陣容呈現(xiàn)國(guó)際化、頭部化特征。國(guó)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)北方華創(chuàng)、中微公司、盛美半導(dǎo)體、華大九天、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、華虹宏力、長(zhǎng)電科技、通富微電等悉數(shù)亮相;國(guó)際巨頭泛林半導(dǎo)體、三星半導(dǎo)體、迪思科科技、科天國(guó)際貿(mào)易、東京精密等攜最新技術(shù)參展。陜西半導(dǎo)體協(xié)會(huì)、山東半導(dǎo)體商會(huì)等組織地方展團(tuán),集中展示區(qū)域產(chǎn)業(yè)特色。中國(guó)電子工程設(shè)計(jì)院、北京電子量檢測(cè)裝備等“國(guó)家隊(duì)”力量亦重磅參展。
七大展區(qū)精細(xì)化布局,覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)。展會(huì)設(shè)立產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)、創(chuàng)新應(yīng)用展區(qū)、協(xié)同服務(wù)展區(qū)、元器件展區(qū)、地方特色展區(qū)、海外展區(qū)、產(chǎn)教融合展區(qū)等七大板塊。創(chuàng)新應(yīng)用展區(qū)成為亮點(diǎn),涵蓋AI“芯”紀(jì)元與智能算力、“光”時(shí)代、“車芯互聯(lián)”、具身智能與機(jī)器人、商業(yè)航天/低空、新型儲(chǔ)能等熱門專題,打造沉浸式互動(dòng)體驗(yàn)空間。產(chǎn)教融合展區(qū)聯(lián)合國(guó)內(nèi)外院校展示人才培養(yǎng)成果,舉辦現(xiàn)場(chǎng)招聘活動(dòng),為行業(yè)輸送高素質(zhì)人才。
同期會(huì)議活動(dòng)精彩紛呈。展會(huì)以“4+2+3+N”為活動(dòng)主線,舉辦第七屆全球IC企業(yè)家大會(huì)、第八屆微電子才智中國(guó)大會(huì)、第二十三屆中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)等重大活動(dòng)。主題論壇聚焦人工智能及大模型芯片、半導(dǎo)體裝備技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用、集成電路硅材料產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新等細(xì)分領(lǐng)域,直擊算力生態(tài)、裝備可靠性、新材料制備等關(guān)鍵痛點(diǎn)。同期還舉辦投融資論壇、巴西-東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作論壇等國(guó)際化活動(dòng)。
前沿技術(shù)成為本屆展會(huì)核心焦點(diǎn)。開(kāi)幕式上,中國(guó)科學(xué)院院士張躍作“后摩爾時(shí)代‘芯’未來(lái)”主旨報(bào)告,系統(tǒng)闡述二維半導(dǎo)體材料與器件的發(fā)展技術(shù)路線圖,指出應(yīng)把握先進(jìn)制程賽道轉(zhuǎn)換的重要?dú)v史機(jī)遇。展會(huì)集中展示AI芯片、先進(jìn)封裝、寬禁帶半導(dǎo)體、Chiplet等前沿技術(shù)成果,多家企業(yè)發(fā)布新品。
參展商與行業(yè)反響熱烈。北方華創(chuàng)重點(diǎn)展示12英寸刻蝕設(shè)備及工藝解決方案;盛美半導(dǎo)體展示單晶圓清洗設(shè)備及TEBO兆聲波清洗技術(shù);凱世通展示iStella-500低能大束流離子注入機(jī)系列。首次參展的菲尼克斯電氣展示了在全面連接、可靠供電、信號(hào)轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域的最新應(yīng)用成果,得到業(yè)界廣泛贊譽(yù)。參展企業(yè)普遍反饋,展會(huì)的專業(yè)買家質(zhì)量高、技術(shù)交流氛圍濃厚。
與會(huì)者認(rèn)為,IC China作為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度最具影響力的專業(yè)展會(huì),已成為企業(yè)展示技術(shù)、對(duì)接客戶、洞察趨勢(shì)、拓展市場(chǎng)的戰(zhàn)略平臺(tái)。展會(huì)恰逢“十五五”規(guī)劃開(kāi)局起步的重要節(jié)點(diǎn),深度契合國(guó)家關(guān)于強(qiáng)化科技創(chuàng)新、建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系、保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定的戰(zhàn)略部署。下一屆IC China將于2026年繼續(xù)在北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦。
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北京市半導(dǎo)體展舉辦展館
展館交通
- 軌道交通
8號(hào)線“奧林匹克公園站“直達(dá)展館門前(A、E出口均可)
- 航空
首都國(guó)際機(jī)場(chǎng):機(jī)場(chǎng)(機(jī)場(chǎng)快軌)→ 三元橋(換乘10號(hào)線)→北土城(換乘8號(hào)線)→ 奧林匹克公園站A / E出口
- 火車
北京站:地鐵(2號(hào)線)→ 鼓樓大街(換乘8號(hào)線)奧林匹克公園站A / E出口
北京西站:地鐵(9號(hào)線)→ 白石橋南(換乘6號(hào)線)→ 南鑼鼓巷(換乘8號(hào)線)→ 奧林匹克公園站A / E出口
北京南站:地鐵(4號(hào)線) → 西直門(換乘2號(hào)線)→ 鼓樓大街(換乘8號(hào)線)→ 奧林匹克公園站A / E出口
北京北站:地鐵(2號(hào)線)→ 鼓樓大街站 (換乘8號(hào)線)→ 奧林匹克公園站A / E出口
北京市半導(dǎo)體展展位申請(qǐng)

標(biāo)準(zhǔn)展位 配置

光地展位 配置
參展流程
1.提交公司營(yíng)業(yè)執(zhí)照
2.提交產(chǎn)品圖片及名稱
3.接收展會(huì)介紹文件及展位圖
4.提交展位申請(qǐng)表/簽訂展位合同
5.支付合同展位訂金
6.準(zhǔn)備參展














