中國(guó)北京國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)（IC China）集成電路產(chǎn)業(yè)是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。中國(guó)已經(jīng)連續(xù)多年成為全球集成電路最大市場(chǎng)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為全球重要增長(zhǎng)極。旨在進(jìn)一步加強(qiáng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)的交流與合作，探討全球集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展，展示全球集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)與成果，推動(dòng)全球集成電路產(chǎn)業(yè)“開(kāi)放發(fā)展，合作共贏”。企業(yè)家大會(huì)將邀請(qǐng)工業(yè)和信息化部、上海市政府領(lǐng)導(dǎo)，英特爾、高通、Arm、三星、美光、恩智浦、瑞薩等國(guó)際龍頭企業(yè)董事長(zhǎng)或CEO，中芯國(guó)際、紫光集團(tuán)、華為、上海華虹集團(tuán)、長(zhǎng)電科技等國(guó)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)家圍繞全球IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、全球IC產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作、中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑等熱點(diǎn)話題進(jìn)行探討。

中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體展（IC China）的參展價(jià)值

• 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)格最高、規(guī)模最大的國(guó)家級(jí)年度盛會(huì)：IC China（中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)）由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院聯(lián)合主辦，自2003年創(chuàng)辦以來(lái)已連續(xù)成功舉辦二十余屆，是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威性和專業(yè)性的重大標(biāo)志性活動(dòng)，被行業(yè)公認(rèn)為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)和全球半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)的核心門戶。
• 全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋的一站式展示平臺(tái)：展會(huì)涵蓋半導(dǎo)體材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，延伸至人工智能芯片、汽車電子、機(jī)器人、5G通信、商業(yè)航天、新型儲(chǔ)能等熱點(diǎn)應(yīng)用場(chǎng)景。從EDA/IP設(shè)計(jì)到晶圓制造，從先進(jìn)封裝到化合物半導(dǎo)體，從關(guān)鍵材料到核心設(shè)備，參展商可在此完成從技術(shù)展示、品牌曝光到商貿(mào)洽談的全方位對(duì)接。
• 精準(zhǔn)對(duì)接全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心買家與決策者：2025年展會(huì)匯聚600余家國(guó)內(nèi)外領(lǐng)軍企業(yè)，吸引超26,000名專業(yè)觀眾。觀眾群體覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，以及智能終端、新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、智能制造等下游應(yīng)用領(lǐng)域的采購(gòu)決策者。參展商可直面國(guó)內(nèi)最具采購(gòu)實(shí)力的客戶群體，實(shí)現(xiàn)高效的商務(wù)對(duì)接與市場(chǎng)拓展。
• 對(duì)于中國(guó)企業(yè)的獨(dú)特價(jià)值——展示自主技術(shù)與拓展國(guó)際市場(chǎng)的戰(zhàn)略引擎：中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于自主創(chuàng)新的關(guān)鍵期，“十五五”規(guī)劃將“科技自立自強(qiáng)”列為核心戰(zhàn)略。IC China是中國(guó)企業(yè)展示自主技術(shù)、對(duì)接政府資源、拓展海內(nèi)外市場(chǎng)的核心平臺(tái)。展會(huì)匯聚北方華創(chuàng)、中微公司、盛美半導(dǎo)體、華大九天、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、龍芯中科等國(guó)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)，以及泛林半導(dǎo)體、三星、東京精密等國(guó)際巨頭，充分展現(xiàn)“國(guó)產(chǎn)替代+國(guó)際合作”的雙輪驅(qū)動(dòng)格局。
• 技術(shù)創(chuàng)新與前沿應(yīng)用的高地：展會(huì)上，AI大模型芯片、先進(jìn)封裝技術(shù)、碳化硅/氮化鎵等化合物半導(dǎo)體、二維半導(dǎo)體材料等成為熱點(diǎn)。2025年展會(huì)開(kāi)幕式上，中國(guó)科學(xué)院院士張躍作“后摩爾時(shí)代‘芯’未來(lái)”主旨報(bào)告，系統(tǒng)闡述二維半導(dǎo)體材料與器件的前沿方向。這些前沿技術(shù)代表著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向“后摩爾時(shí)代”加速演進(jìn)的方向。
• 高端論壇與行業(yè)資源的深度鏈接：展會(huì)同期舉辦全球IC企業(yè)家大會(huì)、人工智能及大模型芯片論壇、半導(dǎo)體裝備技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇、先進(jìn)封裝技術(shù)與應(yīng)用發(fā)展論壇、功率及化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等近20場(chǎng)高規(guī)格會(huì)議。邀請(qǐng)工信部領(lǐng)導(dǎo)、兩院院士、行業(yè)專家、企業(yè)領(lǐng)袖深度解讀政策動(dòng)向、技術(shù)趨勢(shì)與市場(chǎng)機(jī)遇。參展企業(yè)可第一時(shí)間獲取中國(guó)半導(dǎo)體政策動(dòng)態(tài)、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、市場(chǎng)趨勢(shì)等關(guān)鍵信息。
• 北京的區(qū)位與政策優(yōu)勢(shì)：北京是國(guó)家科技創(chuàng)新中心和集成電路產(chǎn)業(yè)重要集聚區(qū)，擁有中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園、亦莊集成電路制造基地等產(chǎn)業(yè)高地。依托北京作為政策決策中心的獨(dú)特地位，IC China為參展商提供了對(duì)接國(guó)家戰(zhàn)略資源、獲取政策解讀、參與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定的戰(zhàn)略平臺(tái)。