北京市半導(dǎo)體展展品范圍：

半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：展出光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、電子束曝光機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等芯片制造關(guān)鍵設(shè)備、介紹設(shè)備的技術(shù)原理、性能參數(shù)以及最新研發(fā)成果

半導(dǎo)體材料展區(qū)：展示硅片、光刻膠、掩模版、電子特氣等芯片制造所需的各類材料

半導(dǎo)體協(xié)同服務(wù)展區(qū)：主要展出綠色與智能化建設(shè)、廠區(qū)建設(shè)、倉儲運(yùn)輸、測試、潔凈、泵閥、產(chǎn)業(yè)投資、法律援助等半導(dǎo)體配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)的風(fēng)采、促進(jìn)產(chǎn)業(yè)合作和資源配套整合

特色工藝展區(qū)：涵蓋射頻芯片制造工藝、功率半導(dǎo)體工藝、MEMS制造工藝等特色領(lǐng)域，以及特色工藝在5G通信、新能源汽車、傳感器制造等領(lǐng)域的應(yīng)用

邏輯和存儲：展示邏輯芯片和存儲芯片的生產(chǎn)工藝流程、包括光刻、蝕刻、離子注入等核心環(huán)節(jié)的設(shè)備和技術(shù)

化合物半導(dǎo)體展區(qū)：展示化合物半導(dǎo)體的主要材料包括砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵等化合物半導(dǎo)體

半導(dǎo)體元器件展區(qū)：重點展示半導(dǎo)體在汽車、儲能、智能終端等領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)：內(nèi)設(shè)半導(dǎo)體材料和電子元器件、設(shè)計、設(shè)備、制造、封測五個分區(qū)、全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品和前沿技術(shù)設(shè)備?

參考資料：

中國（北京）國際半導(dǎo)體博覽會

舉辦地區(qū)：

北京 北京

舉辦地址：

北京市朝陽區(qū)奧運(yùn)村街道天辰東路7號

展覽面積：

50000㎡

觀眾數(shù)量：

100000人

所屬行業(yè)：

半導(dǎo)體展會