臺(tái)灣半導(dǎo)體展覽會(huì)（Semicon Taiwan）是亞洲最大的半導(dǎo)體設(shè)備材料展覽會(huì)之一。該展覽會(huì)吸引了來自世界各地的半導(dǎo)體設(shè)備和材料制造商、設(shè)計(jì)師、銷售商和買家參展和觀展。SEMI相信這將有助于臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)與國(guó)際發(fā)展趨勢(shì)接軌，并持續(xù)發(fā)揮雄厚的技術(shù)實(shí)力和豐富的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)，為全球科技發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。

今年，SEMICON臺(tái)灣的規(guī)模再創(chuàng)新高，超過1000家參展商分布在3600個(gè)展位上。該活動(dòng)以“突破極限：推動(dòng)人工智能時(shí)代”為主題，展示了半導(dǎo)體社區(qū)成員如何合作推動(dòng)不可阻擋的人工智能浪潮。

該活動(dòng)設(shè)有主題館和創(chuàng)新區(qū)，致力于綠色制造、異構(gòu)集成、材料、臺(tái)灣本地化、測(cè)試和勞動(dòng)力發(fā)展。新的展館專注于人工智能、智能移動(dòng)、硅光子學(xué)和精密機(jī)械，以適應(yīng)不斷變化的市場(chǎng)趨勢(shì)和需求。

臺(tái)灣半導(dǎo)體展覽會(huì)（Semicon Taiwan）同期舉辦了一系列精彩的活動(dòng)，聚焦先進(jìn)制造、異質(zhì)集成、化合物半導(dǎo)體、汽車芯片、智能制造、可持續(xù)制造、半導(dǎo)體安全、人才等熱門話題。邀請(qǐng)海內(nèi)外產(chǎn)業(yè)專業(yè)人士將共聚一堂，從多個(gè)角度探討特殊制程和材料的研發(fā)，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體組件、傳感器和非硅材料的集成，并以經(jīng)濟(jì)成本和高效率的生產(chǎn)架構(gòu)相融合，加速軟性混合電子技術(shù)進(jìn)入終端市場(chǎng)進(jìn)程，為相關(guān)產(chǎn)業(yè)帶來商機(jī)。

臺(tái)灣半導(dǎo)體展覽會(huì)（Semicon Taiwan）參展商和買家可以了解最新的半導(dǎo)體設(shè)備和材料的設(shè)計(jì)和制造技術(shù)、市場(chǎng)需求和發(fā)展趨勢(shì)，同時(shí)也可以拓展業(yè)務(wù)和市場(chǎng)，與業(yè)內(nèi)專業(yè)人士和同行建立聯(lián)系和合作。

臺(tái)灣半導(dǎo)體展的參展價(jià)值

• SEMICON Taiwan是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大、最具影響力的專業(yè)盛會(huì)之一，自1996年創(chuàng)辦以來已成功舉辦三十屆，被業(yè)界譽(yù)為“半導(dǎo)體的奧林匹克”和“科技的萬國(guó)博覽會(huì)”，是鏈接全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈資源、展示前沿技術(shù)成果、引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的核心平臺(tái)。 展會(huì)由SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)主辦，2025年展會(huì)適逢30周年里程碑，規(guī)模創(chuàng)歷史新高，充分彰顯其作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)的獨(dú)特地位。
• 參展的核心價(jià)值在于其匯聚全球頂尖產(chǎn)業(yè)資源與行業(yè)領(lǐng)袖的平臺(tái)屬性。 2025年展會(huì)吸引來自56個(gè)國(guó)家和地區(qū)的1，200余家參展企業(yè)、逾4，100個(gè)攤位，參觀人數(shù)突破10萬人次，17個(gè)國(guó)家館創(chuàng)下歷史新高，包括加拿大、哥斯大黎加、立陶宛、瑞典、越南等5國(guó)首次參展。展會(huì)期間，來自全球的200余位產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖齊聚，包括英飛凌執(zhí)行長(zhǎng)Jochen Hanebeck、矽谷“晶片大神”Jim Keller、日月光執(zhí)行長(zhǎng)吳田玉、臺(tái)積電先進(jìn)封裝副總何軍等重量級(jí)人物同臺(tái)對(duì)話，為企業(yè)提供了直面全球核心決策者的戰(zhàn)略窗口。
• 展會(huì)構(gòu)筑了覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的一站式商貿(mào)平臺(tái)。 展品涵蓋先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝、AI與HBM、車用電子、智慧機(jī)器人、綠色制造、半導(dǎo)體材料、精密機(jī)械、半導(dǎo)體資安等全產(chǎn)業(yè)鏈板塊。2025年展會(huì)設(shè)立AI半導(dǎo)體技術(shù)概念區(qū)、材料專區(qū)、精密機(jī)械專區(qū)、寬能隙功率半導(dǎo)體專區(qū)、半導(dǎo)體封裝專區(qū)等專業(yè)展區(qū)，從晶片制造到IC設(shè)計(jì)、從專用硬體到封裝測(cè)試，形成完整的技術(shù)展示與商貿(mào)對(duì)接生態(tài)。
• 展會(huì)緊跟“AI驅(qū)動(dòng)、異質(zhì)整合、永續(xù)發(fā)展”三大行業(yè)趨勢(shì)，構(gòu)筑產(chǎn)學(xué)研用深度融合的技術(shù)高地。 2025年展會(huì)期間，SEMI 3DIC先進(jìn)封裝制造聯(lián)盟正式啟動(dòng)，由臺(tái)積電與日月光共同領(lǐng)軍，聚焦產(chǎn)業(yè)合作與供應(yīng)鏈韌性。G2C+聯(lián)盟首度曝光“進(jìn)階版CoWoS”CoPoS先進(jìn)封裝技術(shù)，可提升晶片使用面積至90%以上；德鑫控股以“聯(lián)盟館”形式參展，展現(xiàn)18家臺(tái)積電供應(yīng)商的垂直整合能力。展會(huì)同期舉辦超過25場(chǎng)國(guó)際論壇，涵蓋技術(shù)趨勢(shì)、產(chǎn)業(yè)策略與永續(xù)發(fā)展，并首度啟動(dòng)SEMI E187半導(dǎo)體設(shè)備資安認(rèn)證制度。
• 對(duì)于中國(guó)企業(yè)而言，該展會(huì)是開拓全球市場(chǎng)、鏈接國(guó)際資源、展示創(chuàng)新實(shí)力的戰(zhàn)略門戶。 2025年展會(huì)吸引深圳寒馳科技、蘇州蘇磁智能科技、深圳美銳精密電子、杭州幄肯新材料、蘇州華興源創(chuàng)等多家中國(guó)大陸企業(yè)參展。展會(huì)通過“國(guó)際半導(dǎo)體週”模式，促成臺(tái)灣與波蘭、韓國(guó)、日本、印度等多國(guó)深度對(duì)話，為企業(yè)對(duì)接全球供應(yīng)鏈資源提供高效平臺(tái)。參展企業(yè)可借助這一平臺(tái)對(duì)接全球采購資源，搶占AI時(shí)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的先機(jī)。

知名展商

• 國(guó)際芯片與設(shè)備巨頭：ASML、應(yīng)用材料、泛林研究、東京電子、科磊、英飛凌、恩智浦、德州儀器、英特爾、AMD、高通、Arm、NVIDIA、SK海力士、三星電子、日月光
• 先進(jìn)封裝與制造聯(lián)盟：臺(tái)積電、日月光、力成、矽品、京元電、南茂
• 臺(tái)灣領(lǐng)軍企業(yè)：鴻海、聯(lián)發(fā)科、華碩、廣達(dá)、緯創(chuàng)、和碩、研華、臻鼎科技、信驊科技、神盾集團(tuán)
• 德鑫控股聯(lián)盟企業(yè)：家登、意德士、頌勝、聖凰、耐特、圓達(dá)、康淳、晶呈、微程式、永捷、馥鴻、臺(tái)特化、新應(yīng)材、印能、昱展、聯(lián)穎、精誠(chéng)、昶達(dá)
• G2C+聯(lián)盟企業(yè)：志聖、均豪、均華、東捷
• 半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)：天虹科技、鈦昇科技、群翊工業(yè)、易捷系統(tǒng)、由田新技、友威科技、技高工業(yè)
• 材料企業(yè)：臺(tái)灣富士電子材料、達(dá)興材料、康寧、三菱化學(xué)、花王、臺(tái)灣力森諾科、華立、臺(tái)灣長(zhǎng)瀨、昇貿(mào)科技
• 精密機(jī)械與工具機(jī)企業(yè)：亞崴、百德、程泰、福裕、普森、威士頓、鍵和、普發(fā)、騰柏、大詠城、岳崴科技、健椿工業(yè)、匠澤精密、臺(tái)灣懷霖
• 寬能隙半導(dǎo)體企業(yè)：格棋化合物半導(dǎo)體、貝達(dá)先進(jìn)材料、鴻勁精密、德律科技、旭東機(jī)械
• 中國(guó)大陸參展企業(yè)：深圳寒馳科技、蘇州蘇磁智能科技、深圳美銳精密電子、杭州幄肯新材料、蘇州華興源創(chuàng)、深圳市卓興半導(dǎo)體、大連華邦化學(xué)、浙江奧博石英