德國慕尼黑半導(dǎo)體展覽會（SEMICON EUROPA）由國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會主辦，目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會。是歐洲規(guī)模最大、最具影響力的展會之一。

每年一屆定期在德國慕尼黑新國際博覽中心舉行。展會主旨在于讓所有的半導(dǎo)體參展商和參觀者都能有效地利用這次難得的機會聯(lián)系老客戶挖掘新客戶，在展會期間發(fā)現(xiàn)本年度甚至下一年度的產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展趨勢和潮流。

德國慕尼黑半導(dǎo)體展覽會（SEMICON EUROPA）共有來自28個國家和地區(qū)的350家參展商前來展示創(chuàng)新產(chǎn)品以及深層技術(shù)開發(fā)和最新趨勢，18900名行業(yè)觀眾前來參觀交流。展會取得了巨大的成功，無論是展商數(shù)量，觀眾數(shù)據(jù)以及展商及觀眾對展會的滿意程度都達到舉辦以來的新高度。

德國慕尼黑半導(dǎo)體展覽會（SEMICON EUROPA）同期舉辦內(nèi)容豐富的各類專業(yè)研討會及論壇，主題討論貫穿整個展會，吸引了眾多行業(yè)專業(yè)人士參與。（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）

作為具影響力的半導(dǎo)體協(xié)會組織，及最具影響力半導(dǎo)體展會。德國慕尼黑半導(dǎo)體展覽會（SEMICON EUROPA）將集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺，也是進入歐洲市場的貿(mào)易平臺。?

慕尼黑半導(dǎo)體展覽會（SEMICON EUROPA）的參展價值

• 歐洲微電子行業(yè)規(guī)模最大、最具影響力的半導(dǎo)體盛會：SEMICON EUROPA由SEMI Europe主辦，是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在歐洲最重要的年度盛會。展會每年與productronica在慕尼黑同期同地舉辦，共同構(gòu)成歐洲電子與半導(dǎo)體行業(yè)最強大的單一活動平臺。展會匯聚從設(shè)計、制造到封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈參與者，被行業(yè)公認為歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標和全球半導(dǎo)體企業(yè)進入歐洲市場的核心門戶。
• 全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋的一站式展示平臺：展會涵蓋半導(dǎo)體制造設(shè)備、材料、封裝測試技術(shù)、功率電子、MEMS傳感器、先進封裝、智能制造解決方案等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。從晶圓制造到終端應(yīng)用，參展商可在此完成從技術(shù)展示、品牌曝光到商貿(mào)洽談的全方位對接。
• 精準對接歐洲及全球核心買家與決策者：2025年展會與productronica同期舉辦，共吸引超過1,600家參展商來自52個國家，專業(yè)觀眾超過47,000人次。超過75%的觀眾參與采購決策，影響微電子制造設(shè)備、材料、軟件和服務(wù)的采購選擇。展會吸引了Infineon、STMicroelectronics、ASML、Bosch、imec、Fraunhofer等歐洲半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)的高管出席并發(fā)表演講。參展商可直面歐洲最具采購實力的客戶群體。
• 對于中國企業(yè)的獨特價值——拓展歐洲市場的戰(zhàn)略引擎：歐洲正積極推進芯片法案（European Chips Act），計劃投資超過430億歐元加強半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)。德國是歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，匯聚了英飛凌、博世、格芯等重量級企業(yè)。中國半導(dǎo)體設(shè)備及材料企業(yè)可借助SEMICON EUROPA平臺對接歐洲客戶、了解技術(shù)標準、展示自主產(chǎn)品。2025年中國參展商數(shù)量位居前列，僅次德國。
• 技術(shù)創(chuàng)新與行業(yè)趨勢的前沿陣地：展會聚焦先進封裝、功率電子、可信微電子三大核心主題。2025年展會設(shè)立了Fraunhofer IZM組織的Future Packaging Live生產(chǎn)演示線，21家企業(yè)聯(lián)合展示PCB制造全流程。VDMA Productronic特別展示區(qū)展示芯片開發(fā)、先進封裝、電動航空電力電子等前沿應(yīng)用。2025年Innovation Award獲獎項目涵蓋AI工具、化學(xué)機械拋光、全自動清洗系統(tǒng)等領(lǐng)域。SEMICON Europa Executive Forum、Advanced Packaging Conference、Fab Management Forum等高端會議匯聚行業(yè)領(lǐng)袖，探討歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來。
• 慕尼黑的區(qū)位與產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢：慕尼黑是歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心，周邊聚集了英飛凌、博世等全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)。展會在慕尼黑展覽中心舉辦，依托德國作為歐洲經(jīng)濟引擎的戰(zhàn)略地位，SEMICON EUROPA為參展商提供了對接歐洲及全球市場的戰(zhàn)略平臺。2026年展會將與electronica同期舉辦，進一步擴大產(chǎn)業(yè)覆蓋范圍。

知名展商

• 國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料巨頭：ASML（荷蘭）、Applied Materials（美國）、Infineon Technologies（德國，CEO Jochen Hanebeck出席）、STMicroelectronics（瑞士/法國，多位高管出席）、Robert Bosch GmbH（德國，VP Engineering出席）、GlobalFoundries（美國/德國，GM出席）、imec（比利時，多位高管出席）、CEA-Leti（法國，多位高管出席）
• 半導(dǎo)體設(shè)備及工藝企業(yè)：Adeon Technologies（荷蘭，真空插塞系統(tǒng)）、AIM Solder（美國，超細錫膏）、Almit（德國，焊接材料）、budatec（德國，真空焊接系統(tǒng)）、Carl Zeiss Industrial Metrology（德國，工業(yè)測量系統(tǒng)）、Com.Int.El.（意大利，PCB基板材料）、F&S Bondtec Semiconductor（奧地利，鍵合測試系統(tǒng)）、Fritsch（德國，貼裝系統(tǒng)）、Fuji Europe（日本，SMT智能制造）、IPTE（比利時，自動化測試）
• 焊接及材料企業(yè)：Indium Corporation（美國，焊料及熱管理材料）、Felder（德國，高純度焊劑）、Ersa GmbH（德國，半自動壓接系統(tǒng)，獲Innovation Award）
• 智能制造及自動化企業(yè)：Bosch Rexroth（德國，驅(qū)動與控制技術(shù)）、Komax Group（瑞士，線纜加工，獲Innovation Award）、Yamaha Robotics（日本，貼裝解決方案）、Festo SE & Co. KG（德國，自動化技術(shù)）
• 檢測及測量企業(yè)：Camtek（以色列，先進檢測與計量）、Cognex（美國，機器視覺）、Viscom（德國，AI集成檢測系統(tǒng)）、Keysight（美國，測試解決方案）
• 研究機構(gòu)及行業(yè)協(xié)會：Fraunhofer IZM（德國，可靠電子與系統(tǒng)集成）、FED（德國電子設(shè)計制造協(xié)會）、Chips Joint Undertaking（歐盟芯片計劃）、Yole Group（市場分析）
• 其他知名參展商：BTU International（熱處理解決方案）、Herrmann Ultraschalltechnik（超聲波焊接）、JBC Soldering（焊接工具）、Universal Instruments（智能制造）、SEGGER Microcontroller（嵌入式系統(tǒng)）