日本東京半導體展覽會（SEMICON JAPAN）由國際半導體設備及材料協(xié)會主辦，目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導體工業(yè)設備展覽會，也是亞洲具有重要影響力的半導體工業(yè)綜合展覽盛會。

日本東京半導體展覽會（SEMICON JAPAN）旨在為半導體產(chǎn)業(yè)的專業(yè)人士提供一個交流和展示最新產(chǎn)品和技術的平臺。該展覽會匯集了來自世界各地的半導體設備供應商、生產(chǎn)商、經(jīng)銷商以及專業(yè)人士，為參展商和觀眾提供了一個了解最新市場趨勢和技術創(chuàng)新的機會。

隨著行業(yè)推動數(shù)字化轉(zhuǎn)型，SEMICON Japan是匯集半導體制造供應鏈的最新見解，趨勢和創(chuàng)新的首要活動。SEMICON Japan將重點展示由汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等半導體技術驅(qū)動的智能應用。先進封裝與芯片峰會(APCS)將同期舉行，匯集半導體封裝和PCB貼裝領域的頂尖企業(yè)。

知名參展企業(yè)如：本田電子、沖繩縣政府、岡崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、東京工業(yè)技術學院、麻省理工學院、三菱重工等。日本東京半導體展覽會（SEMICON JAPAN）集中展示半導體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢及技術應用與創(chuàng)新，是各國半導體企業(yè)重要的技術交流平臺，也是進入日本市場的貿(mào)易平臺。

日本東京半導體展的參展價值

• SEMICON JAPAN是亞太地區(qū)規(guī)模最大、最具影響力的半導體產(chǎn)業(yè)盛會，由SEMI國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會主辦，自1977年創(chuàng)辦以來已成功舉辦49屆，被譽為全球半導體行業(yè)的風向標。 展會每年12月在東京Big Sight國際展示場舉辦，是半導體設備、材料、制造工藝領域不可缺席的年度盛事。
• 參展的核心價值在于其精準鏈接全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈高端資源的平臺屬性。 日本是全球半導體材料與設備的“隱形冠軍”聚集地，在硅晶圓、光刻膠、光掩?；宓榷鄠€關鍵材料領域占據(jù)全球主導地位。2025年展會吸引來自35個國家和地區(qū)的1216家企業(yè)和機構參展，觀眾達12.1萬人次，規(guī)模創(chuàng)歷史新高。專業(yè)觀眾覆蓋芯片制造、封裝測試、設備材料采購等核心決策群體，為參展企業(yè)提供了直面全球頂級客戶的戰(zhàn)略窗口。
• 展會構筑了覆蓋半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的一站式商貿(mào)平臺。 展品涵蓋晶圓制造、封裝測試、材料設備、功率器件、傳感器等全產(chǎn)業(yè)鏈板塊。2025年展會重點聚焦AI、先進封裝、量子計算、光電融合等前沿方向。展會特設“技術展示區(qū)”，聯(lián)訊儀器在展會上發(fā)布S2017C高精度源表，以0.1fA分辨率重新定義低電流測量標準；海納股份攜8寸輕摻片、12寸再生片亮相，展示硅片領域前沿成果。
• 展會緊跟AI驅(qū)動、綠色可持續(xù)、先進封裝三大行業(yè)趨勢，構筑產(chǎn)學研用深度融合的技術高地。 2025年展會首次設立“AI×可持續(xù)發(fā)展×半導體”全球高管峰會，英偉達、英特爾、imec、美光等企業(yè)高管同臺探討AI時代半導體創(chuàng)新路徑。同期舉辦先進封裝與芯粒峰會、計量與檢測峰會等高端論壇，匯聚全球頂尖技術專家。DNP在展會上發(fā)布10nm線寬納米壓印模板，可實現(xiàn)相當于1.4nm制程的電路圖形化，為EUV光刻提供低成本替代方案。
• 對于中國企業(yè)而言，該展會是開拓日本市場、鏈接全球資源、展示技術實力的戰(zhàn)略門戶。 日本政府正大力推動半導體產(chǎn)業(yè)復興，九州、北海道等地形成新的產(chǎn)業(yè)集群。JETRO為海外企業(yè)提供一站式落地支持，協(xié)助中企對接瑞薩、鎧俠、索尼等本土客戶。海納股份、聯(lián)訊儀器、晶盛機電等中國企業(yè)在2025年展會上收獲大量關注，充分彰顯中國半導體供應鏈的全球競爭力。參展企業(yè)可借助這一平臺對接國際資源，搶占AI與綠色能源驅(qū)動的半導體市場新機遇。?

知名展商

• 國際頭部品牌：NVIDIA、英特爾、IBM、美光科技、應用材料、東京電子、泛林半導體、SCREEN、迪思科、愛德萬測試、KLA、日立高新、尼康、佳能、阿斯麥、布魯克斯自動化
• 晶圓制造與硅片：信越化學、勝高SUMCO、環(huán)球晶圓、海納股份（8寸輕摻片、12寸再生片）、晶盛機電
• 封裝與測試設備：聯(lián)訊儀器、愛德萬測試、泰瑞達、東京精密、臺灣3S Silicon Tech、臺灣AceMach
• 材料與化學品：JX日礦金屬、富士膠片、JSR、大日本印刷DNP（10nm納米壓印模板）、東京應化工業(yè)、住友電木、三菱化學、美國Indium（高純度銦錠、燒結銅膏）
• 工藝設備與零部件：佳能（納米壓印設備）、SCREEN、迪思科、KOKUSAI ELECTRIC、東京電子、臺灣GPTC、臺灣致茂電子、日本桑山金屬（質(zhì)量流量控制器）、臺灣YESIANG
• 功率器件與化合物半導體：羅姆半導體、三菱電機、富士電機、安森美、英飛凌、Wolfspeed
• EDA與設計服務：新思科技、楷登電子、西門子EDA、臺灣TEAMS（半導體組件）
• 制造與代工：臺積電、聯(lián)電、世界先進、Rapidus
• 科研與學術機構：東京大學、東北大學、九州大學、橫濱國立大學、紐約CREATES、日本國立高等專門學校機構、68所大學實驗室學術展區(qū)
• 產(chǎn)業(yè)支持與服務：JETRO（日本貿(mào)易振興機構）、DHL、德州儀器日本、歐姆龍、THK
• 中國臺灣參展企業(yè)：臺灣3S Silicon Tech、臺灣GPTC、臺灣致茂電子、臺灣AceMach、臺灣YESIANG、臺灣TEAMS、臺灣翔豐
• 中國參展企業(yè)：海納股份、聯(lián)訊儀器、晶盛機電、優(yōu)艾智合機器人