韓國首爾半導體展覽會
SEMICON KOREA舉辦展館COEX Convention & Exhibition Center
- 1年1屆
- 舉辦周期
- 2.1萬平方米
- 展覽面積
- 795家
- 展商數(shù)量
- 2.6萬人
- 觀眾數(shù)量
韓國半導體展展會詳情
- 主辦單位:
- 國際半導體設備及材料協(xié)會
- 舉辦展館:
- COEX Convention & Exhibition Center
- 展館地址:
- 513 Yeongdong-daero, Gangnam District, Seoul, 韓國
韓國首爾半導體展覽會 展會介紹
韓國首爾半導體展覽會（SEMICON KOREA）由國際半導體制造設備與材料協(xié)會SEMI主辦的年度盛會，每年都有國內(nèi)外半導體材料與設備企業(yè)參加。MI論壇、測試論壇、智能制造論壇也將舉行。隨著先進應用的發(fā)展，低功耗的重要性日益凸顯，SiC功率半導體峰會今年首次舉辦。
今年展會的主題是“超越界限的創(chuàng)新”。隨著人工智能（AI）技術的快速發(fā)展，技術合作和創(chuàng)新也將超越現(xiàn)有界限，從芯片設計到制造工藝和供應鏈。共有200名半導體專家作為獸藥嘉賓參加，SK海力士、默克、Elian等大公司將進行主題演講。
韓國首爾半導體展覽會（SEMICON KOREA）活動期間舉辦的半導體投資說明會，規(guī)模將是上屆的兩倍以上。美國半導體投資說明會將對美國半導體法案進行詳細解釋，并對美國四個州（紐約州、亞利桑那州、印第安納州和德克薩斯州）參加的各州半導體支持政策進行指導。
此外，韓國半導體展還將首次舉辦“創(chuàng)業(yè)峰會”，旨在為初創(chuàng)企業(yè)和風險投資者提供商業(yè)配對機會，以便全球風險投資者發(fā)現(xiàn)和培育有前途的半導體企業(yè)。參與該計劃的有三星創(chuàng)投、Applied Ventures、SK海力士、LG風投、UDC風投、泰爾創(chuàng)投。
韓國首爾半導體展覽會（SEMICON KOREA）31%的觀展商對生產(chǎn)設備感興趣，26%的參展商對材料感興趣，24%的參展商對產(chǎn)品生產(chǎn)感興趣，87%的觀展商有獨立或聯(lián)合購買權，57%的觀展商是技術工程師或高層管理者。（本文內(nèi)容版權歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）
韓國半導體展的參展價值
- 首爾半導體展（SEMICON KOREA）是韓國規(guī)模最大、亞洲最具影響力的半導體行業(yè)盛會，自1987年創(chuàng)辦以來已成為全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈對接的核心樞紐。 展會由國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）主辦，每年一屆在首爾COEX會展中心舉辦，匯集三星電子、SK海力士等本土巨頭與全球頂尖設備材料企業(yè)，是洞察AI驅(qū)動下半導體技術變革與產(chǎn)業(yè)趨勢的戰(zhàn)略平臺。
- 參展的核心價值在于其精準鏈接韓國這一全球半導體制造高地的平臺屬性與高度集中的專業(yè)買家資源。 韓國在全球半導體供應鏈中占據(jù)核心地位，三星電子和SK海力士是存儲芯片領域的絕對領導者，HBM（高帶寬存儲器）等AI關鍵部件主要由韓國企業(yè)供應。2026年展會規(guī)模創(chuàng)歷史新高，550家企業(yè)參展，展位超2，400個，預計吸引超7萬名專業(yè)人士，涵蓋全球芯片制造商、設備供應商、材料企業(yè)及技術研發(fā)專家。
- 展會構筑了覆蓋半導體全產(chǎn)業(yè)鏈的一站式商貿(mào)平臺。 展品涵蓋晶圓制造設備、封裝測試技術、半導體材料、先進制程工藝、AI芯片解決方案、功率半導體、汽車電子等全品類。參展商陣容強大，包括三星電子、SK海力士，以及阿斯麥（ASML）、應用材料（AMAT）、泛林研究（Lam Research）、東京電子（TEL）、美光科技（Micron）、鎧俠（Kioxia）、格羅方德（GlobalFoundries）等全球領軍企業(yè)。從AI加速芯片到HBM存儲，從EUV光刻到先進封裝，展會完整呈現(xiàn)從設計、制造到封測的產(chǎn)業(yè)生態(tài)閉環(huán)。
- 展會緊跟“AI驅(qū)動、先進封裝、供應鏈協(xié)同”三大行業(yè)趨勢，構筑產(chǎn)學研用深度融合的技術高地。 2026年展會首度與KAIST（韓國科學技術院）聯(lián)合舉辦AI峰會，聚焦人工智能驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新路線圖與技術戰(zhàn)略。同期舉辦30余場專業(yè)論壇，涵蓋技術研討會（STS）、計量與檢測論壇（MI）、測試論壇、智能制造論壇、化合物功率半導體峰會等。供應商對接計劃（Supplier Search Program）邀請鎧俠、美光、索尼等全球采購代表，助力韓國材料、零部件、設備企業(yè)拓展國際市場。荷蘭-韓國半導體技術合作研討會首次舉辦，推動跨國研發(fā)合作。
- 對于中國企業(yè)而言，該展會是開拓韓國市場、鏈接全球資源、展示創(chuàng)新實力的戰(zhàn)略門戶。 韓國半導體產(chǎn)業(yè)對高性能材料、精密設備及創(chuàng)新技術的需求持續(xù)旺盛，而中國在半導體材料、封測設備及AI芯片領域具備顯著競爭力。參展企業(yè)可通過展會的技術論壇和商務配對活動，與三星、SK海力士等全球頭部企業(yè)建立直接聯(lián)系。展會還特設人才招聘專區(qū)與導師計劃，吸引全球頂尖半導體人才，為參展企業(yè)提供產(chǎn)學研合作與人才引進的雙重機遇。參展企業(yè)可借助這一平臺對接韓國及全球核心采購資源，搶占AI時代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的先機。
知名展商
- 韓國本土芯片巨頭：三星電子、SK海力士
- 國際芯片巨頭：英特爾、英偉達、美光科技、鎧俠、格羅方德半導體、英飛凌、恩智浦
- 光刻設備：阿斯麥
- 刻蝕/沉積設備：應用材料、泛林研究、東京電子
- 材料與零部件：ASM國際（原子層沉積技術領導者）、Nova（計量檢測）
SEMICON KOREA名錄/電子會刊
韓國首爾半導體展覽會 展品范圍
設備：半導體封裝設備、擴散設備、焊接設備、清洗設備、測試設備、制冷設備、氧化設備等
半導體材料：硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料（本文內(nèi)容版權歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）
產(chǎn)品及技術：IC產(chǎn)品與應用技術；IC產(chǎn)品與技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝；集成電路終端產(chǎn)品；半導體光電器件；半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術
SEMICON KOREA2027 系列展會
常見問題(FAQ)
大部分的專業(yè)展通常限制未成年人進入，詳情請咨詢聚展客服。
位置在513 Yeongdong-daero, Gangnam District, Seoul, 韓國。
展會回顧
2026年韓國首爾半導體展覽會（SEMICON KOREA 2026）于2026年2月11日至13日在首爾COEX會展中心成功舉辦。 本屆展會由國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）主辦，以“Transform Tomorrow”為主題，聚焦人工智能驅(qū)動的產(chǎn)業(yè)變革，是全球半導體行業(yè)的年度盛事。
在規(guī)模方面，本屆展會創(chuàng)歷史新高，匯聚來自全球的550家參展企業(yè)，設置展位超過2，400個，吸引專業(yè)觀眾約75，000人次。 展覽場地首次拓展至COEX周邊酒店（The Westin Seoul Parnas、Grand InterContinental Seoul Parnas），彰顯韓國半導體產(chǎn)業(yè)的快速擴張。參展企業(yè)陣容強大，三星電子、SK海力士兩大韓國巨頭與英偉達、英特爾、美光、鎧俠、索尼等全球芯片領導者，以及阿斯麥、應用材料、泛林研究、東京電子、科磊等頂尖設備材料供應商齊聚一堂。
本屆展會核心議題聚焦“良率”，良率已成為決定半導體未來的關鍵指標。 隨著AI半導體需求向HBM4（第六代高帶寬存儲器）和2納米工藝演進，芯片“做對”比“做出”更重要。SK海力士研發(fā)流程副總裁李成勛在主旨演講中指出，存儲器行業(yè)已迎來技術拐點，DRAM微縮逼近極限、NAND向超高層堆疊演進，2027年后將迎來又一技術拐點，無法再用傳統(tǒng)方法維持開發(fā)節(jié)奏。他提出“AI驅(qū)動的研發(fā)創(chuàng)新”作為解決方案，并披露與英偉達合作優(yōu)化工藝仿真的案例。三星電子社長宋在爀表示HBM4質(zhì)量已達最高水平，并正在準備“Z-HBM”等下一代3D堆疊新形態(tài)。
先進封裝與HBM技術成為展會核心看點。 研華科技展出針對HBM4工藝的視覺與運動控制解決方案，可突破良率瓶頸，同時展示基于高密度邊緣AI服務器的高速視覺檢測方案。EVG展出GEMINI FB生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)、EVG40 D2W疊對測量系統(tǒng)、IR LayerTransfer層轉(zhuǎn)移技術平臺及高產(chǎn)能LITHOSCALE XT無掩模曝光系統(tǒng)。銘賽科技攜精密點膠、精密貼裝、水導激光三大產(chǎn)品線亮相，重點展示SS101晶圓級點膠系統(tǒng)、SS300面板級點膠系統(tǒng)、GS600SUA底部填充噴膠機及自主研發(fā)的MLS300超精密水導激光加工系統(tǒng)。
同期活動精彩紛呈，構筑行業(yè)交流高端平臺。 展會舉辦30余場專業(yè)會議，200余位專家發(fā)表演講，涵蓋先進制造技術、AI、智能制造、計量與檢測、測試、化合物功率半導體、網(wǎng)絡安全、市場趨勢、投資機會及全球研發(fā)合作等核心議題。開幕式主旨演講陣容包括三星電子、ASE、Cadence、泛林研究、SK海力士、英偉達等企業(yè)領袖。供應商對接計劃邀請英特爾、鎧俠、泛林研究、美光、索尼等全球采購代表與約100家韓國企業(yè)進行商務洽談。
國際參與度顯著提升，捷克企業(yè)首次以國家展團形式亮相。 TESCAN展出用于缺陷分析及材料表征的掃描電子顯微鏡及相關分析工具；SVCS展示用于半導體和光伏制造工藝的水平及立式爐設備。展會首次與KAIST聯(lián)合舉辦AI峰會，新增網(wǎng)絡安全論壇、全球半導體法規(guī)展望論壇、美國投資論壇及荷蘭-韓國技術合作研討會等系列高規(guī)格活動。
2027年SEMICON KOREA定于2027年2月17日至19日在首爾COEX會展中心舉辦。 展會將繼續(xù)為全球半導體行業(yè)搭建高效交流與合作平臺。
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韓國半導體展舉辦展館
展館交通
- 軌道交通
地鐵2號線 (綠色)到三成站 (???, Samseong Station)，從 5號或6號出口 出站后，通過有蓋室內(nèi)通道可直接進入COEX綜合建筑群，無需出到地面，步行數(shù)分鐘即可到達展廳。
地鐵9號線 (金色)到奉恩寺站 (????, Bongeunsa Station)，從 7號出口 出站即可方便地抵達COEX。
- 航空
從仁川國際機場 (ICN) 出發(fā)：機場豪華巴士是最省心、攜帶行李最方便的選擇。你可以在機場乘坐 6103路 或 6703 (KAL Limousine) 路巴士，它們會直達 COEX城市航站樓 (CALT)，下車即到或從機場乘坐AREX快線到達 首爾站 (Seoul Station)，車程約43分鐘。之后換乘地鐵2號線至 三成站 (Samseong Station)。
