美國國際半導(dǎo)體展覽會（Semicon West）由國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會主辦，目前已經(jīng)成為全球最具影響力的半導(dǎo)體工業(yè)設(shè)備展覽會。活動展出的產(chǎn)品包括電纜和母線、通信工程、計(jì)算機(jī)和通信技術(shù)、數(shù)據(jù)通信、電氣部件和附件、電子工程、高科技產(chǎn)品和新技術(shù)、工業(yè)設(shè)備和附件、安裝和控制設(shè)備、照明和燈具、可編程邏輯控制、電子和電氣產(chǎn)品中的存儲/外殼、工業(yè)產(chǎn)品行業(yè)。

上屆Semicon West國際大廠和行業(yè)巨頭均在展會現(xiàn)場亮相。展會的參展效果和觀眾評價(jià)成功地確立了其在行業(yè)領(lǐng)域的領(lǐng)先國際貿(mào)易展會地位。誠邀國內(nèi)相關(guān)產(chǎn)品制造商、供應(yīng)商、經(jīng)銷商、進(jìn)出口商以及政府部門和協(xié)會。（本文內(nèi)容版權(quán)歸屬聚展所有，未經(jīng)同意，禁止轉(zhuǎn)發(fā)）

美國國際半導(dǎo)體展覽會（Semicon West）有來自世界各地的著名演講者發(fā)表主旨演講，重點(diǎn)介紹市場對半導(dǎo)體設(shè)備的市場需求，以及專業(yè)和日常使用的需求。

美國國際半導(dǎo)體展覽會（Semicon West）將集中展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來趨勢及技術(shù)應(yīng)用與創(chuàng)新，是各國半導(dǎo)體企業(yè)重要的技術(shù)交流平臺，也是進(jìn)入美洲市場的貿(mào)易平臺。?

?

美國國際半導(dǎo)體展（SEMICON West）的參展價(jià)值

• 北美地區(qū)規(guī)模最大、最具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)盛會：SEMICON West由國際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會（SEMI）主辦，是全球半導(dǎo)體行業(yè)的旗艦級展覽會，被譽(yù)為行業(yè)“風(fēng)向標(biāo)”。展會涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備、材料等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，每年吸引全球頂尖企業(yè)、行業(yè)領(lǐng)袖和技術(shù)專家齊聚舊金山。
• 全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋的一站式展示平臺：展會涵蓋半導(dǎo)體制造設(shè)備（晶圓處理、光刻、蝕刻、薄膜沉積、離子注入、清洗檢測等）、半導(dǎo)體材料（硅晶圓、光阻劑、特種氣體、靶材、封裝材料等）、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、測試與封裝測試設(shè)備、零部件與配套等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。從傳統(tǒng)制程到先進(jìn)封裝，參展商可在此完成從技術(shù)展示、品牌曝光到商貿(mào)洽談的全方位對接。
• 精準(zhǔn)對接全球核心買家與產(chǎn)業(yè)鏈資源：上屆展會匯聚670家參展企業(yè)，來自35個(gè)國家和地區(qū)，吸引29,000名專業(yè)觀眾，來自38個(gè)國家和地區(qū)。觀眾群體覆蓋芯片制造商、設(shè)備材料供應(yīng)商、研發(fā)機(jī)構(gòu)、投資方及產(chǎn)業(yè)鏈決策人士。參展商可直面全球最具采購實(shí)力的客戶群體，實(shí)現(xiàn)高效的商務(wù)對接與市場拓展。
• 對于中國企業(yè)的獨(dú)特價(jià)值——拓展北美及全球市場的戰(zhàn)略引擎：SEMICON West是中國半導(dǎo)體企業(yè)進(jìn)入北美市場、對接國際客戶、展示自主技術(shù)的核心平臺。展會期間，國內(nèi)廠商在刻蝕、薄膜、清洗等領(lǐng)域快速突破，量測檢測、涂膠顯影、離子注入等環(huán)節(jié)從0到1突破在即，頭部平臺型企業(yè)持續(xù)完善布局，2026—2027年將成為國產(chǎn)化率大幅提升的關(guān)鍵階段。中國企業(yè)可借助這一平臺對接全球高端采購商，抓住“AI芯片與先進(jìn)制造”雙重發(fā)展機(jī)遇。
• 技術(shù)創(chuàng)新與行業(yè)趨勢的前沿陣地：展會傳遞出明確信號——AI驅(qū)動存儲擴(kuò)產(chǎn)、先進(jìn)邏輯制程放量、先進(jìn)封裝需求爆發(fā)，三大主線共同推動半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)進(jìn)入高成長拐點(diǎn)。HBM、CoWoS、3D堆疊等先進(jìn)封裝技術(shù)普及，帶動混合鍵合、TCB、激光切割、薄膜沉積等新工藝設(shè)備需求爆發(fā)。展會同期舉辦一系列策劃精良的會議和研討活動，匯聚IBM、AMD、微軟、西門子等行業(yè)領(lǐng)袖探討前沿技術(shù)。
• 高端論壇與行業(yè)資源的深度鏈接：展會同期舉辦“未來計(jì)算”等高端論壇，探討AI驅(qū)動的能源高效計(jì)算系統(tǒng)，與會者包括Stanford University、AMD、IBM、Microsoft、Siemens等頂尖機(jī)構(gòu)專家。參展企業(yè)可第一時(shí)間獲取半導(dǎo)體行業(yè)政策動態(tài)、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、市場趨勢等關(guān)鍵信息。

知名展商

• 國際知名企業(yè)：安森美（onsemi）、恩智浦（NXP）、微芯科技（Microchip）、英特爾（Intel）、臺積電（TSMC）、Amkor、ASM、IBM、AMD、微軟（Microsoft）、西門子（Siemens AG）、默克（Merck KGaA）、惠普企業(yè)（HPE）、Ciena、Rigetti
• 設(shè)備領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)：北方華創(chuàng)（刻蝕、薄膜、清洗、CMP）、中微公司（刻蝕、薄膜、先進(jìn)封裝）、拓荊科技（PECVD、ALD、SACVD、混合鍵合）、微導(dǎo)納米（ALD）、盛美上海（清洗、涂膠顯影）、芯源微（涂膠顯影）
• 量測檢測領(lǐng)域企業(yè)：中科飛測（膜厚、OCD、缺陷檢測）、精測電子（膜厚、OCD、缺陷檢測、探針卡）
• 封裝測試領(lǐng)域企業(yè)：華峰測控（SoC測試）、金海通（分選機(jī)）、光力科技（劃片機(jī)）、耐科裝備（封裝成型設(shè)備）、德龍激光（激光設(shè)備）
• 材料及零部件企業(yè)：安集科技、華特氣體、晶瑞電材、南大光電、鼎龍股份、有研新材、江豐電子
• EDA及設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè)：華大九天、概倫電子、廣立微、國芯科技、芯原股份
• 其他知名企業(yè)：邁為股份（光伏跨界半導(dǎo)體封裝）、奧特維（光伏跨界半導(dǎo)體封裝）